Rigid Flex PCBA 设计与制造

增强材料：玻璃纤维布基

绝缘树脂：聚酰亚胺树脂（PI）

产品厚度：软板0.15mm； 硬板0.5mm； (公差±0.03mm)

单芯片尺寸：可根据客户提供的图纸定制

铜箔厚度：18 μ m(0.5oz)

阻焊膜/油：黄膜/黑膜/白膜/绿油

涂层及厚度：OSP（12um-36um）

防火等级：94-V0

耐温测试：热冲击288℃10sec

介电常数：Pi 3.5； 公元 3.9 年；

处理周期：样品4天； 7天量产；

储存环境：避光真空储存，温度<25℃，湿度<70%

产品特点：

1、iPCB可定制加工HDI盲孔阻抗工艺等高难度Rigid Flex PCBA设计制造；

2、支持OEM和ODM代工，从图纸设计到线路板生产和SMT加工，与供应商合作一站式服务；

3、严格把控质量，达到ipc2标准；

适用范围：

产品广泛应用于手机、家电、工业控制、工业等领域。