1. PCB Kurzschluss durch Zinnlauf

1. Zinndurchlauf durch unsachgemäßen Betrieb im Medikamententank mit zurückweichendem Film;

2. Die Platte, bei der sich der Film zurückgezogen hat, wird übereinander gelegt, um ein Zinnlaufen zu verursachen.

Zweitens PCB-Kurzschluss durch unsauberes Ätzen

1. Die Qualität der Parametersteuerung des Ätztranks wirkt sich direkt auf die Ätzqualität aus.

3. Sichtbarer Mikrokurzschluss auf der Leiterplatte

1. Mikrokurzschluss durch Myra-Filmkratzer am Belichtungsgerät;

2, Belichtungsplatte auf dem Glas Kratzer durch die Linie Mikrokurzschluss verursacht.

Vier, Clip-Film-PCB-Kurzschluss

1. Die Antibeschichtungsschicht ist zu dünn. Beim Plattieren überschreitet die Beschichtung die Dicke der Folie und bildet die Clipfolie, insbesondere je kleiner der Zeilenabstand, desto leichter kann der Kurzschluss der Clipfolie verursacht werden.

2. Ungleichmäßige Verteilung von Plattengrafiken. Beim grafischen Galvanisieren überschreitet die Beschichtung von isolierten Linien aufgrund des hohen Potentials die Dicke der Folie, was zu einem Kurzschluss durch die Klemmfolie führt.

Fünf, unsichtbarer Mikrokurzschluss auf der Leiterplatte

Unsichtbarer Mikrokurzschluss ist für unser Unternehmen seit langem das beunruhigendste und am schwierigsten zu lösende Problem. Etwa 50% der fertigen Boards mit Problemen im Test sind solche Mikrokurzschlussprobleme. Der Hauptgrund ist, dass sich im Zeilenabstand für das bloße Auge unsichtbare Metalldrähte oder Metallpartikel befinden.

Sechs, fester PCB-Kurzschluss

Der Hauptgrund ist, dass die Filmlinie zerkratzt ist oder auf der beschichteten Siebplatte Müll blockiert ist, und das beschichtete, beschichtungsfeste, freiliegende Kupfer führt zu einem Kurzschluss.

Sieben, Kratzer PCB Kurzschluss

1, Nassfilmbeschichtung nach Kratzer, unsachgemäßer Betrieb durch Filmoberflächenkratzer.

2. Die Ausgabeplatte der Entwicklungsmaschine ist zu beschäftigt, um Kollisionen und Kratzer zwischen Platte und Platte zu verursachen.

3. Kratzer werden durch unsachgemäße Plattenentnahme während des Galvanisierens, unsachgemäße Bedienung beim Einsetzen der Schiene, unsachgemäße Bedienung während der Plattenhandhabung vor der manuellen Linie verursacht.