1. PCB Kuerzschluss verursaacht duerch Zinnlafen

1. Zinnlaf verursaacht duerch falsch Operatioun am zréckgezunnene Filmmedizinentank;

2. D’Plack, déi de Film zréckgezunn huet, gëtt zesummen iwwerlagert fir datt d’Zinn leeft.

Zweetens, PCB Kuerzschluss verursaacht duerch onrein Ätzung

1. D’Qualitéit vun der Ätzdrénk Parameter Kontroll kontrolléiert d’Ätzqualitéit direkt.

3. Sichtbar PCB Mikrokuerf Circuit

1. Mikro-Kuerzschluss verursaacht vum Myra Film Kratzer op der Beliichtungsmaschinn;

2, Beliichtungsplack op de Glas Kratzer verursaacht vun der Linn Mikro Kuerzschluss.

Véier, Clip Film PCB Kuerzschluss

1. D’Anti-Beschichtungsschicht ass ze dënn. Beim Plating iwwerschreift d’Beschichtung d’Dicke vum Film, bildt de Clipfilm, besonnesch wat méi kleng d’Linneafstand ass, wat et méi einfach ass de Kuerzschluss vum Clipfilm ze verursaachen.

2. Ongläiche Verdeelung vu Plackegrafiken. Am Prozess vun der grafescher Galvaniséierung iwwerschreift d’Beschichtung vun isoléierten Linnen d’Dicke vum Film wéinst engem héije Potenzial, wat zu enger Kuerzschluss resultéiert duerch Spannfilm.

Fënnef, onsichtbar PCB Mikrokuerzcircuit

Onsichtbare Mikro-Kuerzschluss ass dat beonrouegendst Problem fir eis Firma fir eng laang Zäit a war dat schwéierst Problem fir ze léisen. Ongeféier 50% vun de fäerdege Boards mat Probleemer am Test si sou Mikro-Kuerzschlussprobleemer. Den Haaptgrond ass datt et Metalldréit oder Metallpartikelen onsiichtbar si mat bloussem A an der Linnebunn.

Sechs, fixéiert PCB Kuerzschluss

Den Haaptgrond ass datt d’Filmleitung kraazt ass oder datt Dreck op der beschichtter Écranplack blockéiert, an déi beschichtete Anti-Beschichtung fix Positioun ausgesat Kupfer féiert zu Kuerzschluss.

Siwen, Schrummen PCB Kuerzschluss

1, naass Filmbeschichtung nom Kratz, falsch Operatioun verursaacht duerch Film Uewerfläch Schrummen.

2. D’Entwécklungsmaschinn Outlet Platte ass ze beschäftegt fir d’Kollisioun a Kratzer tëscht der Platte an der Plack ze verursaachen.

3. Kratzer ginn duerch falsch Placken huelen wärend der Galvaniséierung, falsch Operatioun wärend der Splint setzen, falsch Operatioun wärend der Platteveraarbechtung virun der manueller Linn.