PCB ဒီဇိုင်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဒီဇိုင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဒီဇိုင်းသည် ဆားကစ်ဒီဇိုင်နာ၏ လိုအပ်သော လုပ်ဆောင်ချက်များကို သိရှိနိုင်ရန် circuit schematic diagram ကို အခြေခံထားသည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဒီဇိုင်းသည် အဓိကအားဖြင့် ပြင်ပချိတ်ဆက်မှုများ၏ အပြင်အဆင်၊ အတွင်း အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အကောင်းဆုံး အပြင်အဆင်၊ သတ္တုချိတ်ဆက်မှုများနှင့် အပေါက်များမှတဆင့် အပူချိန် ပျံ့နှံ့ခြင်းစသည့် အမျိုးမျိုးသော အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည့် အပြင်အဆင်ဒီဇိုင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။ Computer-aided Design (CAD) ၏အကူအညီဖြင့် Layout ဒီဇိုင်းကို အကောင်အထည်ဖော်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ကောင်းမွန်သော အပြင်အဆင်ဒီဇိုင်းသည် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို သက်သာစေပြီး ကောင်းသော circuit စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အပူကို စုပ်ယူနိုင်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိစေနိုင်သည်။

ဝါယာကြိုးဒီဇိုင်း ပြီးပါက၊ ဝါယာကြိုးဒီဇိုင်းသည် ဒီဇိုင်နာမှ သတ်မှတ်ထားသော စည်းကမ်းများနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ ဂရုတစိုက် စစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပြီး တစ်ချိန်တည်းတွင် သတ်မှတ်ထားသော စည်းမျဉ်းများသည် ပုံနှိပ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီခြင်း ရှိမရှိကိုလည်း အတည်ပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။ . အထွေထွေစစ်ဆေးခြင်းတွင် အောက်ပါအချက်များ ပါရှိသည်။

1. လိုင်းနှင့် လိုင်းကြားအကွာအဝေး၊ လိုင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်း pad၊ လိုင်းနှင့် အပေါက်၊ အစိတ်အပိုင်း pad နှင့် အပေါက်ကြား၊ အပေါက်နှင့် အပေါက်သည် သင့်လျော်မှုရှိမရှိ၊ ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ၊ လိုအပ်ချက်များ။

2. ဓာတ်အားလိုင်းနှင့် မြေပြင်လိုင်း၏ အကျယ်သည် သင့်လျော်ပါသလား၊ ဓာတ်အားလိုင်းနှင့် မြေပြင်လိုင်းကြားတွင် တင်းကျပ်စွာ ချိတ်ဆက်မှုရှိသလား (low wave impedance) မြေစိုက်ဝါယာကြိုး ချဲ့လို့ရတဲ့ PCB မှာ နေရာရှိပါသလား။

3. အတိုဆုံးအရှည်ကဲ့သို့သော သော့အချက်ပြလိုင်းများအတွက် အကောင်းဆုံးတိုင်းတာမှုများ လုပ်ဆောင်ခဲ့သည်ရှိမရှိ၊ အကာအကွယ်လိုင်းကို ပေါင်းထည့်ထားပြီး အဝင်လိုင်းနှင့် အထွက်လိုင်းကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း ခွဲခြားထားသည်။

4. Analog circuit နှင့် digital circuit အပိုင်းအတွက် သီးခြား ground wire များ ရှိမရှိ၊

5. PCB တွင်ထည့်သွင်းထားသောဂရပ်ဖစ်သည် signal short circuit ဖြစ်စေသည်ဖြစ်စေ။

6. အချို့သော အဆင်မပြေသော မျဉ်းသားပုံစံများကို ပြင်ဆင်ပါ။

7. PCB တွင် လုပ်ငန်းစဉ်လိုင်းရှိပါသလား။ ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ၊ ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးအရွယ်အစားသည် သင့်လျော်မှုရှိမရှိ၊ နှင့် လျှပ်စစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ အရည်အသွေးကို မထိခိုက်စေရန်အတွက် ဇာတ်ကောင်လိုဂိုကို ကိရိယာပြားပေါ်တွင် ဖိထားခြင်းရှိမရှိ၊

8. Multilayer board ရှိ ပါဝါမြေပြင်အလွှာ၏ အပြင်ဘက်ဘောင်အစွန်းအား ရှော့ဖြစ်စေနိုင်သော ပါဝါမြေပြင်အလွှာ၏ ကြေးနီသတ္တုပြားကဲ့သို့ လျှော့ချထားခြင်းရှိမရှိ၊

မြန်နှုန်းမြင့် ဒီဇိုင်းတွင်၊ ထိန်းချုပ်နိုင်သော impedance ဘုတ်များနှင့် လိုင်းများ၏ ဝိသေသ အဟန့်အတားသည် အရေးကြီးဆုံးနှင့် အဖြစ်များသော ပြဿနာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဂီယာလိုင်းတစ်ခု၏ အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်ကို ဦးစွာနားလည်ပါ- ဂီယာကြိုးကို သတ်မှတ်ထားသော အရှည်ရှိသည့် conductor နှစ်ခုဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး၊ တစ်ခုသည် conductor ကို အချက်ပြမှုများကို ပေးပို့ရန်အတွက် အသုံးပြုကာ အခြားတစ်ခုကို signals လက်ခံရရှိရန်အတွက် အသုံးပြုသည် (“ကွင်း” ၏ သဘောတရားကို “ground” အစား “loop” ၏ သဘောတရားကို မှတ်သားပါ။ ”) multilayer board တစ်ခုတွင်၊ လိုင်းတစ်ခုစီသည် transmission line ၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ ကပ်လျက်ကိုးကားသောလေယာဉ်ကို ဒုတိယလိုင်း သို့မဟုတ် loop အဖြစ်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ လိုင်းတစ်ခု၏ “စွမ်းဆောင်ရည်ကောင်း” ဂီယာလိုင်းဖြစ်လာခြင်း၏သော့ချက်မှာ လိုင်းတစ်လျှောက် ၎င်း၏ဝိသေသ impedance ကို အမြဲမပြတ်ရှိနေစေရန်ဖြစ်သည်။