PCB 設計是指電路板的設計。 電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印刷電路板的設計主要是指版圖設計，需要考慮外部連接的佈局、內部電子元器件的優化佈局、金屬連接和通孔的優化佈局、散熱等多種因素。 佈局設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）來實現。 優秀的版圖設計可以節省生產成本，實現良好的電路性能和散熱性能。

佈線設計完成後，需要仔細檢查佈線設計是否符合設計者設定的規則，同時還要確認規則設定是否符合印製板生產工藝的要求. 一般檢查有以下幾個方面：

1、線與線、線與元件焊盤、線與通孔、元件焊盤與通孔、通孔與​​通孔的距離是否合理，是否符合生產要求。

2、電源線與地線的寬度是否合適，電源線與地線是否緊密耦合（低波阻抗）？ PCB上有沒有可以加寬地線的地方？

3、關鍵信號線是否採取了最好的措施，如長度最短，增加保護線，輸入線和輸出線明顯分開。

4、模擬電路和數字電路部分是否有單獨的地線。

5、加在PCB上的圖形是否會造成信號短路。

6.修改一些不滿意的線性形狀。

7、PCB上有工藝線嗎？ 阻焊層是否符合生產工藝要求，阻焊層尺寸是否合適，器件焊盤上是否壓有字符標識，以免影響電氣設備質量。

8、多層板中電源地層的外框邊緣是否減少，如電源地層的銅箔暴露在板外，可能造成短路。

在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和常見的問題之一。 首先了解傳輸線的定義：傳輸線由兩根具有一定長度的導體組成，一根用於發送信號，一根用於接收信號（記住“環路”的概念，而不是“地”） ”）在多層板中，每條線都是傳輸線的組成部分，相鄰的參考平面可以作為第二條線或迴路。 一條線路成為“良好性能”傳輸線的關鍵是在整個線路中保持其特性阻抗恆定。