Друкована плата дизайн відноситься до конструкції друкованої плати. Конструкція друкованої плати заснована на принциповій схемі для реалізації функцій, необхідних розробнику схем. Конструкція друкованої плати в основному стосується дизайну компонування, який повинен враховувати різні фактори, такі як розташування зовнішніх з’єднань, оптимізоване розташування внутрішніх електронних компонентів, оптимізоване розташування металевих з’єднань і наскрізних отворів, а також тепловідведення. Макетне проектування необхідно реалізувати за допомогою комп’ютерного проектування (САПР). Відмінний дизайн компоновки може заощадити витрати на виробництво та досягти хорошої продуктивності схеми та тепловіддачі.

Після завершення проектування електропроводки необхідно ретельно перевірити, чи відповідає проект електропроводки правилам, встановленим дизайнером, і водночас необхідно підтвердити, чи відповідають встановлені правила вимогам процесу виробництва друкованої плати. . Загальний огляд має такі аспекти:

1. Чи є відстань між лінією та лінією, лінією та прокладкою компонента, лінією та наскрізним отвором, компонентною прокладкою та наскрізним отвором, наскрізним отвором та наскрізним отвором розумною, і чи відповідає воно виробничому вимоги.

2. Чи відповідає ширина лінії електропередачі та лінії заземлення, і чи є щільне зчеплення між лінією електропередачі та лінією заземлення (низький хвильовий опір)? Чи є місце на друкованій платі, де можна розширити провід заземлення?

3. Незалежно від того, чи були вжиті найкращі заходи для ключових сигнальних ліній, таких як найкоротша довжина, лінія захисту додається, а вхідна та вихідна лінія чітко розділені.

4. Чи є окремі дроти заземлення для аналогової та цифрової частини схеми.

5. Чи спричинить коротке замикання сигналу додана до друкованої плати графіка.

6. Змініть деякі незадовільні лінійні форми.

7. Чи є технологічна лінія на друкованій платі? Чи відповідає паяльна маска вимогам виробничого процесу, чи відповідає розмір маски для пайки та чи натиснутий логотип символу на панель пристрою, щоб не впливати на якість електрообладнання.

8. Чи зменшено зовнішній край шару живлення заземлення в багатошаровій платі, наприклад, мідна фольга шару живлення заземлення, що відкрита за межами плати, що може спричинити коротке замикання.

У високошвидкісному проектуванні характерний опір плат і ліній з контрольованим імпедансом є однією з найбільш важливих і поширених проблем. Спочатку зрозумійте визначення лінії передачі: лінія передачі складається з двох провідників певної довжини, один провідник використовується для передачі сигналів, а інший використовується для прийому сигналів (запам’ятайте поняття «петля» замість «земля» ») у багатошаровій платі кожна лінія є невід’ємною частиною лінії передачі, а сусідня опорна площина може використовуватися як друга лінія або петля. Ключ до того, щоб лінія стала «хорошою» лінією передачі, полягає в тому, щоб підтримувати її характеристичний опір постійним по всій лінії.