ဆားကစ်ဘုတ်စနစ်၏အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုတွင်အထဲမှာအပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသော chip-to-circuit board ပါ ၀ င်သည် PCB PCB နှင့်ပြင်ပကိရိယာများအကြားအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်ပါ။ RF ဒီဇိုင်းတွင်ဆက်သွယ်မှုအမှတ်တွင်လျှပ်စစ်သံလိုက်လက္ခဏာများသည်အင်ဂျင်နီယာဒီဇိုင်းရင်ဆိုင်နေရသောအဓိကပြဿနာများထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤစာတမ်းသည်ကိရိယာတပ်ဆင်ခြင်းနည်းလမ်းများ၊ ဝါယာကြိုးများအားခွဲထုတ်ခြင်းနှင့် lead inductance ကိုလျှော့ချရန်အစီအမံများအပါအ ၀ င်အထက်ပါဒီဇိုင်းသုံးမျိုး၏အမျိုးမျိုးသောနည်းစနစ်များကိုမိတ်ဆက်သည်။

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ပြားများကိုကြိမ်နှုန်းပိုများလာအောင်ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသောလက္ခဏာများရှိသည်။ ဒေတာနှုန်းများဆက်လက်မြင့်တက်လာသည်နှင့်အမျှဒေတာထုတ်လွှင့်ရန်လိုအပ်သော bandwidth သည်လည်း signal frequency မျက်နှာကျက်အား 1GHz (သို့) ပိုမိုမြင့်မားစေသည်။ မီလီမီတာလှိုင်းနည်းပညာ (30GHz) ထက်ကျော်လွန်သော်လည်းဤကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြနည်းပညာသည် RF နှင့်အနိမ့်ဆုံး microwave နည်းပညာတို့ပါ ၀ င်သည်။

RF အင်ဂျင်နီယာဒီဇိုင်းနည်းလမ်းများသည်ပိုမိုမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင်ပုံမှန်အားဖြင့်ထုတ်ပေးသောအားကောင်းသည့်လျှပ်စစ်သံလိုက်စက်ကွင်းများကိုကိုင်တွယ်နိုင်ရမည်။ ဤလျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများသည်ကပ်လျက်အချက်ပြလိုင်းများ (သို့) PCB လိုင်းများတွင်အချက်ပြခြင်းကိုမလိုလားအပ်သော crosstalk (အနှောင့်အယှက်များနှင့်စုစုပေါင်းဆူညံသံများ) နှင့်စနစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုထိခိုက်စေသည်။ Backloss သည်အဓိကအားဖြည့်ဆူညံသံနှင့်အနှောင့်အယှက်ကဲ့သို့အချက်ပြမှုအပေါ်သက်ရောက်မှုရှိသော impedance mismatch ကြောင့်ဖြစ်ရသည်။

အမြင့်ပြန်ဆုံးရှုံးခြင်းတွင်ဆိုးကျိုးနှစ်ခုရှိသည်။ ၁။ အချက်ပြအရင်းအမြစ်သို့ပြန်ရောက်သောအချက်ပြစနစ်သည်အသံဆူညံမှုကိုတိုးစေပြီး၎င်းအားလက်ခံသူအားအချက်ပြမှဆူညံသံကိုခွဲခြားရန်ပိုခက်ခဲစေသည်။ ၂ ။ ၂။ ရောင်ပြန်ဟပ်သောမည်သည့်အချက်ပြသည်မဆို input signal ၏ပုံသဏ္န်ပြောင်းလဲသွားသောကြောင့်အချက်ပြ၏အရည်အသွေးကိုကျဆင်းစေလိမ့်မည်။

ဒစ်ဂျစ်တယ်စနစ်များသည် ၁ နှင့် ၀ အချက်ပြမှုများကိုသာကိုင်တွယ်သောကြောင့်အမှားလွန်စွာခံနိုင်ရည်ရှိသော်လည်း၊ သွေးခုန်နှုန်းမြင့်မားလာသောအခါထုတ်ပေးသောသဟဇာတများသည်အချက်ပြနှုန်းကိုပိုမိုမြင့်မားလာစေသည်။ ရှေ့သို့အမှားပြင်ဆင်ခြင်းသည်အနုတ်လက္ခဏာသက်ရောက်မှုအချို့ကိုဖယ်ရှားနိုင်သော်လည်းစွမ်းဆောင်ရည်ကျဆင်းစေသောစနစ် bandwidth ၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းကိုအသုံးပြုသည်။ ပိုမိုကောင်းမွန်သောအဖြေတစ်ခုမှာ signal သမာဓိကိုမထိခိုက်စေဘဲကူညီမည့် RF သက်ရောက်မှုများရှိရန်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ဒစ်ဂျစ်တယ်စနစ်၏အများအားဖြင့် (အများအားဖြင့်ဆင်းရဲသောဒေတာအချက်) ၌ -25dB (VSWR 1.1) နှင့်ညီမျှကြောင်းအကြံပြုသည်။

PCB ဒီဇိုင်းသည်သေးငယ်၊ ပိုမြန်ပြီးအကုန်အကျနည်းသည်။ RF PCBS များအတွက်မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြများသည်တစ်ခါတစ်ရံ PCB ဒီဇိုင်းများကိုသေးငယ်အောင်ပြုလုပ်သည်။ လက်ရှိတွင်စကားပြောဆိုမှုပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန်အဓိကနည်းလမ်းမှာမြေပြင်စီမံခန့်ခွဲမှုဖြစ်သည်၊ ဝါယာကြိုးများနှင့်ခဲအကြားအားကိုလျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။ ပြန်လာဆုံးရှုံးမှုကိုလျှော့ချရန်အဓိကနည်းလမ်းမှာ impedance ကိုက်ညီမှုဖြစ်သည်။ ဤနည်းလမ်းတွင်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများအားထိရောက်စွာစီမံခန့်ခွဲခြင်းနှင့်အထူးသဖြင့်အချက်ပြလိုင်းနှင့်မြေပြင်အခြေအနေကြားတွင်တက်ကြွသောအချက်ပြလိုင်းများနှင့်မြေပြင်လိုင်းများကိုခွဲထုတ်ခြင်းတို့ပါဝင်သည်။

interconnect သည် circuit chain တွင်အားနည်းသော link ဖြစ်သောကြောင့် RF design တွင် interconnect point ၏လျှပ်စစ်သံလိုက်ဂုဏ်သတ္တိများသည် engineering design ကိုရင်ဆိုင်နေရသောအဓိကပြဿနာဖြစ်သည်၊ interconnect point တစ်ခုစီကိုစုံစမ်းစစ်ဆေးပြီးရှိပြီးသားပြဿနာများကိုဖြေရှင်းသင့်သည်။ Circuit board အချင်းချင်းဆက်သွယ်မှုတွင် chip-to-circuit board interconnection, PCB interconnection နှင့် signal input/output interconnection တို့ပါ ၀ င်သည်။

chip နှင့် PCB board အကြားအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှု

PenTIum IV နှင့်အဝင်/အထွက်ဆက်သွယ်မှုအများအပြားပါ ၀ င်သောမြန်နှုန်းမြင့်ချစ်ပ်များကိုရရှိနိုင်ပါသည်။ Chip ကိုယ်တိုင်အတွက်၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်သည်ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး Processing နှုန်းသည် 1GHz သို့ရောက်နိုင်သည်။ မကြာသေးမီက GHz Interconnect စာတမ်းဖတ်ပွဲ (www.az.ww.com) ၏စိတ်လှုပ်ရှားစရာအကောင်းဆုံးရှုထောင့်တစ်ခုမှာ I/O ၏တိုးပွားလာသောအသံနှင့်ကြိမ်နှုန်းကိုကိုင်တွယ်ရန်နည်းလမ်းများသည်လူသိများသည်။ chip နှင့် PCB အကြားအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှု၏အဓိကပြဿနာမှာအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုသိပ်သည်းဆသည်မြင့်မားလွန်းခြင်းကြောင့်ဖြစ်သည်။ ဒေတာများကိုအနီးအနားပတ် ၀ န်းကျင်ဘုတ်သို့အချက်အလက်များပို့ရန်ချစ်ပ်အတွင်းမှ wireless wireless transmitter ကိုသုံးသောဆန်းသစ်သောအဖြေတစ်ခုကိုတင်ပြခဲ့သည်။

ဤဖြေရှင်းချက်သည်အလုပ်ဖြစ်သည်ဖြစ်စေမဟုတ်သည်ဖြစ်စေတက်ရောက်သူများအား IC ဒီဇိုင်းနည်းပညာသည် hf applications များအတွက် PCB ဒီဇိုင်းနည်းပညာထက်ပိုဝေးကြောင်းရှင်းရှင်းလင်းလင်းပြောကြားခဲ့သည်။

PCB အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှု

hf PCB ဒီဇိုင်းအတွက်နည်းလမ်းများနှင့်နည်းလမ်းများမှာအောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

၁။ ပြန်လာသောဆုံးရှုံးမှုကိုလျှော့ချရန်ဂီယာလိုင်းထောင့်အတွက် ၄၅ ဒီဂရီထောင့်ကိုသုံးသင့်သည်။

2 insulating constant တန်ဖိုးသည်တင်းကျပ်စွာထိန်းချုပ်ထားသော high-performance insulating circuit board ၏အဆင့်အရဖြစ်သည်။ ဤနည်းလမ်းသည်လျှပ်ကာပစ္စည်းနှင့်ကပ်လျက်ဝါယာများအကြားလျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းကိုထိရောက်စွာစီမံခန့်ခွဲမှုအတွက်အကျိုးရှိသည်။

၃။ PCB တိကျမှုမြင့်မားရန်တိကျသောအမှတ်အသားများပြုလုပ်ရန်ဒီဇိုင်းပုံစံများကိုမြှင့်တင်ပေးသင့်သည်။ +/- 0.0007 လက်မ၏စုစုပေါင်းမျဉ်းအကျယ်အမှားသတ်မှတ်ရန်၊ ဝါယာကြိုးပုံစံဖြတ်တောက်ခြင်းများနှင့်ဖြတ်တောက်ခြင်းအပိုင်းများကိုစီမံခန့်ခွဲခြင်းနှင့်ဝါယာကြိုးနံရံနံရံတပ်ဆင်ခြင်းအခြေအနေများသတ်မှတ်ခြင်း။ ဝါယာကြိုး (ဝါယာကြိုး) ဂျီသြမေတြီနှင့်အပေါ်ယံမျက်နှာပြင်များကိုအလုံးစုံစီမံခြင်းသည်မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်ကြိမ်နှုန်းများနှင့်ဆက်စပ်သောအရေပြားဆိုင်ရာဆိုးကျိုးများကိုဖြေရှင်းရန်နှင့်ဤသတ်မှတ်ချက်များကိုအကောင်အထည်ဖော်ရန်အရေးကြီးသည်။

၄ င်းပြူးပြွန်များတွင် tap inductance ရှိပါသည်။ အစိတ်အပိုင်းများကိုခဲများဖြင့်သုံးခြင်းကိုရှောင်ပါ။ ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပတ်ဝန်းကျင်များအတွက်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုသုံးခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

၅။ အပေါက်များမှတဆင့်အချက်ပြမှုအတွက်ထိခိုက်လွယ်သောပန်းကန်ပြားပေါ်တွင် PTH လုပ်ငန်းစဉ်ကိုရှောင်ကြဉ်ပါ၊ ဤဖြစ်စဉ်သည်အပေါက်မှတဆင့်ခဲဓာတ်ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။

၆။ မြေဆီလွှာအလုံအလောက်ပေးပါ။ ပုံသွင်းထားသောအပေါက်များသည် 3d လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်များကို circuit board အားမထိခိုက်စေရန်ကာကွယ်ရန်ဤမြေပြင်အလွှာများကိုချိတ်ဆက်ရန်သုံးသည်။

၇။ non-electrolysis nickel plating (သို့) နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေ plating လုပ်ငန်းစဉ်ကိုရွေးချယ်ရန် HASL plating method ကိုအသုံးမပြုပါနှင့်။ ဤ electroplated မျက်နှာပြင်သည်ကြိမ်နှုန်းမြင့်လျှပ်စီးကြောင်းများအတွက်ပိုမိုကောင်းမွန်သောအရေပြားအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုပေးသည် (ပုံ ၂) ။ ထို့အပြင်ဤအလွန်နွေးထွေးသော weldable coating သည်ပတ်ဝန်းကျင်ညစ်ညမ်းမှုကိုလျှော့ချရန်ကူညီသော ဦး ဆောင်သူအနည်းငယ်လိုအပ်သည်။

၈။ ဂဟေဆော်ခုခံမှုအလွှာသည်ဂဟေဆက်ထားသောငါးပိများစီးဆင်းခြင်းကိုတားဆီးနိုင်သည်။ သို့သော်အထူနှင့်မသိသောလျှပ်ကာမစွမ်းဆောင်နိုင်မှုတို့ကြောင့်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးကိုဂဟေဆော်ခုခံပစ္စည်းနှင့်ဖုံးအုပ်ခြင်းသည် microstrip ဒီဇိုင်းတွင်လျှပ်စစ်သံလိုက်စွမ်းအင်ကိုကြီးမားစွာပြောင်းလဲစေလိမ့်မည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်ဂဟေဆော်ဆည်ကိုဂဟေဆက်ခုခံလွှာအဖြစ်သုံးသည်။

သင်ဤနည်းလမ်းများနှင့်မရင်းနှီးပါကစစ်တပ်အတွက်မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင်အလုပ်လုပ်ဖူးသောအတွေ့အကြုံရှိသောဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာနှင့်တိုင်ပင်ပါ။ သင်တတ်နိုင်သောစျေးနှုန်းအကွာအဝေးနှင့်သူတို့နှင့်လည်းဆွေးနွေးနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်ကြေးချွတ်ကျောထောက်နောက်ခံ coplanar microstrip ဒီဇိုင်းကို strip design ထက်သုံးရတာပိုသက်သာတယ်။ ပိုကောင်းတဲ့စိတ်ကူးတစ်ခုရဖို့သူတို့နဲ့ဆွေးနွေးပါ။ အင်ဂျင်နီယာကောင်းများသည်ကုန်ကျစရိတ်ကိုစဉ်းစားရန်အသုံးမ ၀ င်သော်လည်းသူတို့၏အကြံဥာဏ်သည်များစွာအထောက်အကူပြုနိုင်သည်။ RF အကျိုးသက်ရောက်မှုများနှင့် RF သက်ရောက်မှုများကိုကိုင်တွယ်ရာတွင်အတွေ့အကြုံမရှိသောလူငယ်အင်ဂျင်နီယာများကိုလေ့ကျင့်ရန်ရေရှည်အလုပ်ဖြစ်လိမ့်မည်။

ထို့အပြင် RF သက်ရောက်မှုများကိုကိုင်တွယ်ရန်ကွန်ပျူတာပုံစံကိုတိုးတက်စေခြင်းကဲ့သို့အခြားဖြေရှင်းနည်းများကိုချမှတ်နိုင်သည်။

PCB သည်ပြင်ပကိရိယာများနှင့်ဆက်သွယ်သည်

ယခုငါတို့သည် board နှင့်အချက်အလတ်စီမံခန့်ခွဲမှုဆိုင်ရာပြသနာအားလုံးကိုဖြေရှင်းပြီးပြီဟုယူဆနိုင်သည်။ ဒါဆိုဆားကစ်ဘုတ်ကနေအဝေးထိန်းကိရိယာကိုဆက်သွယ်တဲ့ဝိုင်ယာမှအချက်ပြအဝင်/အထွက်ပြသနာကိုသင်ဘယ်လိုဖြေရှင်းမလဲ။ coaxial ကေဘယ်လ်နည်းပညာကိုတီထွင်သူ Trompeter Electronics သည်ဤပြဿနာကိုလုပ်ဆောင်နေပြီးအရေးကြီးသောတိုးတက်မှုအချို့ (ပုံ ၃) ကိုပြုလုပ်ထားသည်။ အောက်ပါပုံ ၄ တွင်ပြသောလျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်ကိုကြည့်ပါ။ ဤကိစ္စတွင်ကျွန်ုပ်တို့သည် microstrip မှ coaxial cable သို့ပြောင်းလဲခြင်းကိုစီမံသည်။ coaxial ကေဘယ်လ်များတွင်မြေပြင်အလွှာများကိုကွင်းများနှင့်အညီအမျှခွဲထားသည်။ microbelts များတွင် grounding layer သည် active line အောက်တွင်ရှိသည်။ ၎င်းသည်နားလည်ရန်၊ ခန့်မှန်းရန်နှင့်ဒီဇိုင်းအချိန်၌စဉ်းစားရန်လိုအပ်သောအစွန်းသက်ရောက်မှုများကိုမိတ်ဆက်သည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ ဒီမညီမျှတာက backloss ကို ဦး တည်စေပြီးဆူညံသံနဲ့အချက်ပြအနှောင့်အယှက်မဖြစ်အောင်အနည်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ရမယ်။

အတွင်းပိုင်းအတားအဆီးပြဿနာကိုစီမံခြင်းသည်လျစ်လျူရှုနိုင်သောဒီဇိုင်းပြသနာမဟုတ်ပါ။ impedance သည် circuit board ၏မျက်နှာပြင်မှစတင်သည်၊ solder joint ကိုအဆစ်မှတဆင့် ဖြတ်၍ coaxial cable တွင်အဆုံးသတ်သည်။ impedance သည်ကြိမ်နှုန်းနှင့်ကွဲပြားသည်၊ ကြိမ်နှုန်းပိုမြင့်သည်နှင့် ပို၍ ခက်ခဲသော impedance စီမံခန့်ခွဲမှုသည်။ ဘရော့ဘန်းတွင်အချက်ပြလှိုင်းများကိုပိုမိုမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများ သုံး၍ ပြသနာသည်အဓိကဒီဇိုင်းပြဿနာဖြစ်ပုံရသည်။

ဤစာတမ်းအကျဉ်းချုပ်

PCB ပလက်ဖောင်းနည်းပညာသည် IC ဒီဇိုင်နာများ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုလိုအပ်သည်။ PCB ဒီဇိုင်းတွင် Hf signal management နှင့် signal input/output management အတွက် PCB board တွင်စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုလိုအပ်သည်။ မည်သည့်စိတ်လှုပ်ရှားစရာဆန်းသစ်တီထွင်မှုများလာမည်နည်း၊ bandwidth သည်ပိုမိုမြင့်မားလာလိမ့်မည်ဟုငါထင်သည်၊ ၎င်းကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြများကိုသုံးခြင်းသည်ထိုတိုးတက်မှုအတွက်မဖြစ်မနေလိုအပ်လိမ့်မည်။