的組成 PCB板

目前的電路板主要由以下幾部分組成：

電路與圖案（Pattern）：電路作為原件之間導通的工具。 在設計中，會額外設計一個大銅面作為接地和電源層。 路線和圖紙是同時製作的。

介電層（Dielectric）：用來保持電路與各層之間的絕緣，俗稱基板。

孔（Through Hole/via）：通孔可以使兩層以上的線路相互連接，較大的通孔用作零件插件，通常使用非通孔（nPTH）作為表面貼裝 用於組裝時固定螺絲。

阻焊/阻焊：並非所有的銅面都需要鍍錫，所以非鍍錫的區域會印上一層使銅面與鍍錫絕緣的材料（通常是環氧樹脂），避免短路非鍍錫電路之間。 根據工藝不同，分為綠油、紅油、藍油。

絲印（Legend/Marking/Silk screen）：這是一個非必要的結構。 主要作用是在電路板上標出各零件的名稱和位置框，方便組裝後的維修和識別。

表面處理：因為銅面在一般環境下容易氧化，不能鍍錫（可焊性差），所以會在需要鍍錫的銅面上進行保護。 保護方法包括 HASL、ENIG、浸銀、浸錫和有機焊料防腐劑 (OSP)。 每種方法都有其優缺點，統稱為表面處理。

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PCB板的特點可以是高密度。 幾十年來，隨著集成電路集成度的提高和貼裝技術的進步，印製板的高密度化得以發展。

高可靠性。 通過一系列的檢查、測試和老化測試，PCB可以長時間（通常為20年）可靠地工作。 它可以被設計。 針對PCB的各種性能要求（電氣、物理、化學、機械等），可以通過設計標準化、標準化等方式實現印製板設計，時間短，效率高。

可生產性。 以現代化管理，可進行標準化、規模化（定量）化、自動化等生產，確保產品質量的一致性。

可測試性。 建立了比較完善的測試方法、測試標準、各種測試設備和儀器，對PCB產品的合格性和使用壽命進行檢測和評價。 它可以組裝。 PCB產品不僅便於各種元器件的標準化組裝，而且便於自動化和大規模量產。 同時，可以將PCB和各種元器件組裝零件組裝成更大的零件和系統，達到整機的可維護性。 由於PCB產品和各種元件組裝零件是大規模設計和生產的，因此這些零件也是標準化的。 因此，一旦系統出現故障，可以快速、方便、靈活地更換，使系統能夠快速恢復工作。 當然，還可以有更多的例子。 如係統的小型化和輕量化，以及高速信號傳輸。

PCB板和集成電路有什麼區別？

集成電路特性

集成電路具有體積小、重量輕、引線和焊點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點。 同時，它們成本低，便於批量生產。 它不僅廣泛用於錄音機、電視機、計算機等工業和民用電子設備，還廣泛用於軍事、通訊、遙控等領域。 用集成電路組裝電子設備，組裝密度可以比晶體管提高幾十到幾千倍，設備的穩定工作時間也可以大大提高。

集成電路應用實例

集成電路IC1為555計時電路，這裡接單穩電路。 正常情況下，由於觸摸板P端沒有感應電壓，電容C1通過7的第555腳放電，第3腳輸出低電平，繼電器KS釋放，燈不亮點亮。

需要開燈時，用手觸摸金屬片P，人體感應的雜波信號電壓從C2加到555的觸發端，使555的輸出由低變高. 繼電器KS吸合，燈亮。 明亮的。 同時7的第555腳內部截止，電源通過R1給C1充電，開始計時。

當電容C1上的電壓上升到電源電壓的2/3時，7的第555腳導通，使C1放電，使第3腳的輸出由高電平變為低電平，繼電器釋放，燈滅，計時結束。

定時長度由R1和C1決定：T1=1.1R1*C1。 根據圖中標註的數值，計時時間約為4分鐘。 D1可選擇1N4148或1N4001。

PCB板和集成電路有什麼區別？

圖中電路中，時基電路555接為非穩態電路，3腳輸出頻率為20KHz，佔空比為1:1方波。 當3腳為高電平時，C4充電； 低電平時，C3 充電。 由於VD1和VD2的存在，C3和C4在電路中只充電不放電，最大充電值為EC。 B端接地，在A、C兩端得到+/-EC雙電源，該電路輸出電流超過50mA。

PCB板和集成電路有什麼區別？

PCB板和集成電路的區別。 集成電路一般是指芯片的集成，就像主板上的北橋芯片，CPU內部叫集成電路，原名也叫集成塊。 而印刷電路是指我們通常看到的電路板，也就是在電路板上印刷焊錫片。

集成電路（IC）焊接在PCB板上； PCB板是集成電路（IC）的載體。 PCB板是印刷電路板（PCB）。 印刷電路板幾乎出現在所有電子設備中。 如果某個設備中有電子零件，印刷電路板都是安裝在不同尺寸的PCB上。 印刷電路板的主要功能除了固定各種小零件外，主要作用是將上部零件相互電連接起來。

簡單的說，集成電路是將通用電路集成到芯片中。 它是一個整體。 一旦內部損壞，芯片也損壞，PCB可以自行焊接元件，如果損壞則更換元件。