的组成 PCB板

目前的电路板主要由以下几部分组成：

电路与图案（Pattern）：电路作为原件之间导通的工具。 在设计中，会额外设计一个大铜面作为接地和电源层。 路线和图纸是同时制作的。

介电层（Dielectric）：用来保持电路与各层之间的绝缘，俗称基板。

孔（Through Hole/via）：通孔可以使两层以上的线路相互连接，较大的通孔用作零件插件，通常使用非通孔（nPTH）作为表面贴装 用于组装时固定螺丝。

阻焊/阻焊：并非所有的铜面都需要镀锡，所以非镀锡的区域会印上一层使铜面与镀锡绝缘的材料（通常是环氧树脂），避免短路非镀锡电路之间。 根据工艺不同，分为绿油、红油、蓝油。

丝印（Legend/Marking/Silk screen）：这是一个非必要的结构。 主要作用是在电路板上标出各零件的名称和位置框，方便组装后的维修和识别。

表面处理：因为铜面在一般环境下容易氧化，不能镀锡（可焊性差），所以会在需要镀锡的铜面上进行保护。 保护方法包括 HASL、ENIG、浸银、浸锡和有机焊料防腐剂 (OSP)。 每种方法都有其优缺点，统称为表面处理。

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PCB板的特点可以是高密度。 几十年来，随着集成电路集成度的提高和贴装技术的进步，印制板的高密度化得以发展。

高可靠性。 通过一系列的检查、测试和老化测试，PCB可以长期可靠地工作（通常为20年）。 它可以被设计。 针对PCB的各种性能要求（电气、物理、化学、机械等），可以通过设计标准化、标准化等方式实现印制板设计，时间短，效率高。

可生产性。 以现代化管理，可进行标准化、规模化（定量）化、自动化等生产，确保产品质量的一致性。

可测试性。 建立了比较完善的测试方法、测试标准、各种测试设备和仪器，对PCB产品的合格性和使用寿命进行检测和评价。 它可以组装。 PCB产品不仅便于各种元器件的标准化组装，而且便于自动化和大规模量产。 同时，PCB和各种元器件组装零件可以组装成更大的零件和系统，达到整机的可维护性。 由于PCB产品和各种元件组装零件是大规模设计和生产的，因此这些零件也是标准化的。 因此，一旦系统出现故障，可以快速、方便、灵活地更换，使系统快速恢复工作。 当然，还可以有更多的例子。 如系统的小型化和轻量化，以及高速信号传输。

PCB板和集成电路有什么区别？

集成电路特性

集成电路具有体积小、重量轻、引线和焊点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点。 同时，它们成本低，便于批量生产。 它不仅广泛用于录音机、电视机、计算机等工业和民用电子设备，还广泛用于军事、通讯、遥控等领域。 用集成电路组装电子设备，组装密度可以比晶体管提高几十到几千倍，设备的稳定工作时间也可以大大提高。

集成电路应用实例

集成电路IC1为555计时电路，这里接单稳电路。 正常情况下，由于触摸板P端没有感应电压，电容C1通过7的第555脚放电，第3脚输出低电平，继电器KS释放，灯不亮点亮。

需要开灯时，用手触摸金属片P，人体感应的杂波信号电压从C2加到555的触发端，使555的输出由低变高. 继电器KS吸合，灯亮。 明亮的。 同时7的第555脚内部截止，电源通过R1给C1充电，开始计时。

当电容C1上的电压上升到电源电压的2/3时，7的第555脚导通，使C1放电，使第3脚的输出由高电平变为低电平，继电器释放，灯灭，计时结束。

时序长度由R1和C1决定：T1=1.1R1*C1。 根据图中标注的数值，计时时间约为4分钟。 D1可选择1N4148或1N4001。

PCB板和集成电路有什么区别？

图中电路中，时基电路555接为非稳态电路，3脚输出频率为20KHz，占空比为1：1方波。 当3脚为高电平时，C4充电； 低电平时，C3 充电。 由于VD1和VD2的存在，C3和C4在电路中只充电不放电，最大充电值为EC。 B端接地，在A、C两端得到+/-EC双电源，该电路输出电流超过50mA。

PCB板和集成电路有什么区别？

PCB板和集成电路的区别。 集成电路一般是指芯片的集成，就像主板上的北桥芯片，CPU内部叫集成电路，原名也叫集成块。 而印刷电路是指我们通常看到的电路板，也就是在电路板上印刷焊锡片。

集成电路（IC）焊接在PCB板上； PCB板是集成电路（IC）的载体。 PCB板是印刷电路板（PCB）。 印刷电路板几乎出现在所有电子设备中。 如果某个设备中有电子零件，印刷电路板都是安装在不同尺寸的PCB上。 印刷电路板的主要功能除了固定各种小零件外，主要作用是将上部零件相互电连接起来。

简单地说，集成电路将通用电路集成到芯片中。 它是一个整体。 一旦内部损坏，芯片也损坏，PCB可以自行焊接元件，如果损坏则更换元件。