Imukuro ọna ẹrọ ti PCB immersion fadaka Layer

1. Ipo lọwọlọwọ

Gbogbo eniyan mọ pe nitori tejede Circuit ọkọ ko le ṣe atunṣe lẹhin ti wọn ti ṣajọpọ, pipadanu iye owo ti o fa nipasẹ fifọ nitori awọn microvoids jẹ ti o ga julọ. Botilẹjẹpe mẹjọ ti awọn onisọpọ PWB ṣe akiyesi abawọn nitori ipadabọ alabara, iru awọn abawọn ni akọkọ dide nipasẹ alapejọ. Iṣoro solderability ko ti royin nipasẹ olupese PWB rara. Nikan meta assemblers asise ti ro pe awọn “tin sunki” isoro lori ga aspect ratio (HAR) nipọn ọkọ pẹlu tobi ooru ge je / dada (ntokasi si awọn igbi soldering isoro). Awọn solder ifiweranṣẹ nikan kun si idaji ijinle iho) nitori immersion fadaka Layer. Lẹhin ti awọn atilẹba ẹrọ olupese (OEM) ti waiye diẹ sii ni-ijinle iwadi ati ijerisi lori isoro yi, isoro yi jẹ patapata nitori awọn solderability isoro ṣẹlẹ nipasẹ awọn Circuit ọkọ oniru, ati ki o ni nkankan lati se pẹlu immersion fadaka ilana tabi awọn miiran ik. dada itọju awọn ọna.

ipcb

2. Root fa onínọmbà

Nipasẹ iṣiro ti idi root ti awọn abawọn, oṣuwọn abawọn le dinku nipasẹ apapo ilọsiwaju ilana ati iṣapeye paramita. Ipa Javanni maa n han labẹ awọn dojuijako laarin iboju-iṣọ ti o ta ati dada Ejò. Lakoko ilana immersion fadaka, nitori awọn dojuijako naa kere pupọ, ipese awọn ions fadaka nibi ni opin nipasẹ omi immersion fadaka, ṣugbọn bàbà nibi le jẹ ibajẹ sinu awọn ions Ejò, ati lẹhinna ifasilẹ fadaka immersion waye lori dada Ejò ni ita ita. dojuijako. . Nitori iyipada ion ni orisun ti immersion fadaka lenu, awọn ìyí ti kolu lori Ejò dada labẹ awọn kiraki ni taara jẹmọ si awọn sisanra ti immersion fadaka. 2Ag++1Cu=2Ag+1Cu++ (+ jẹ ion irin ti o padanu ohun elekitironi) awọn dojuijako le ṣe agbekalẹ fun eyikeyi ninu awọn idi wọnyi: ipata ẹgbẹ / idagbasoke ti o pọju tabi isomọ ti ko dara ti boju-boju tita si ilẹ Ejò; uneven Ejò electroplating Layer (iho Tinrin Ejò agbegbe); Nibẹ ni o wa kedere jin scratches lori mimọ Ejò labẹ awọn solder boju.

Ibajẹ jẹ ṣẹlẹ nipasẹ iṣesi ti imi-ọjọ tabi atẹgun ninu afẹfẹ pẹlu oju irin. Ihuwasi ti fadaka ati sulfur yoo ṣe fiimu kan sulfide fadaka ofeefee (Ag2S) lori dada. Ti akoonu imi-ọjọ ba ga, fiimu sulfide fadaka yoo bajẹ di dudu. Awọn ọna pupọ lo wa fun fadaka lati jẹ ibajẹ nipasẹ imi-ọjọ, afẹfẹ (gẹgẹbi a ti sọ loke) tabi awọn orisun idoti miiran, gẹgẹbi iwe apoti PWB. Idahun ti fadaka ati atẹgun jẹ ilana miiran, nigbagbogbo atẹgun ati bàbà labẹ fadaka Layer fesi lati gbe awọn dudu brown cuprous oxide. Iru abawọn yii jẹ igbagbogbo nitori pe fadaka immersion jẹ iyara pupọ, ti o n ṣe apẹrẹ fadaka immersion kekere-iwuwo, eyiti o jẹ ki bàbà ni apa isalẹ ti fadaka fadaka rọrun lati kan si afẹfẹ, nitorinaa bàbà yoo fesi pẹlu atẹgun. ninu afefe. Ipilẹ kirisita alaimuṣinṣin ni awọn ela nla laarin awọn oka, nitorinaa ipele fadaka immersion ti o nipọn ni a nilo lati ṣaṣeyọri resistance ifoyina. Eyi tumọ si pe Layer fadaka ti o nipọn gbọdọ wa ni ifipamọ lakoko iṣelọpọ, eyiti o pọ si awọn idiyele iṣelọpọ ati tun mu iṣeeṣe ti awọn iṣoro solderability pọ si, gẹgẹ bi awọn microvoids ati titaja talaka.

Ifihan ti bàbà nigbagbogbo ni ibatan si ilana kemikali ṣaaju immersion fadaka. Yi abawọn han lẹhin immersion fadaka ilana, o kun nitori awọn iyokù fiimu ko patapata kuro nipa awọn ti tẹlẹ ilana idilọwọ awọn iwadi oro ti fadaka Layer. Ohun ti o wọpọ julọ ni fiimu ti o ku ti o mu nipasẹ ilana boju-boju solder, eyiti o fa nipasẹ idagbasoke alaimọ ni olupilẹṣẹ, eyiti a pe ni “fiimu iyokù”. Yi iṣẹku film idiwo awọn immersion fadaka lenu. Ilana itọju ẹrọ tun jẹ ọkan ninu awọn idi fun ifihan ti bàbà. Awọn dada be ti awọn Circuit ọkọ yoo ni ipa lori uniformity ti awọn olubasọrọ laarin awọn ọkọ ati awọn ojutu. Ailopin tabi sisan ojutu ti o pọ julọ yoo tun ṣe fẹlẹfẹlẹ immersion fadaka ti ko ni deede.

Idoti Ion Awọn nkan ionic ti o wa lori oju ti igbimọ Circuit yoo dabaru pẹlu iṣẹ itanna ti igbimọ Circuit naa. Awọn ions wọnyi ni akọkọ wa lati inu omi immersion fadaka funrarẹ (alapalẹ immersion fadaka wa tabi labẹ iboju boju-boju). Awọn solusan fadaka immersion oriṣiriṣi ni akoonu ion oriṣiriṣi. Awọn akoonu ion ti o ga julọ, iye idoti ion ti o ga julọ labẹ awọn ipo fifọ kanna. Awọn porosity ti immersion fadaka Layer jẹ tun ọkan ninu awọn pataki ifosiwewe ti o ni ipa lori ion idoti. Layer fadaka pẹlu porosity giga jẹ eyiti o le ṣe idaduro awọn ions ninu ojutu, eyiti o jẹ ki o nira sii lati wẹ pẹlu omi, eyiti yoo ja si ilosoke ti o baamu ni iye idoti ion. Ipa lẹhin-fifọ yoo tun kan taara idoti ion. Aini fifọ tabi omi ti ko pe yoo fa idoti ion lati kọja idiwọn.

Awọn microvoids nigbagbogbo kere ju miliọnu 1 ni iwọn ila opin. Awọn ofo ti o wa lori irin ni wiwo yellow laarin awọn solder ati awọn soldering dada ni a npe ni microvoids, nitori won wa ni kosi “ofurufu cavities” lori soldering dada, ki nwọn ti wa ni gidigidi dinku. Alurinmorin agbara. Ilẹ ti OSP, ENIG ati fadaka immersion yoo ni awọn microvoids. Awọn idi root ti idasile wọn ko ṣe kedere, ṣugbọn ọpọlọpọ awọn okunfa ti o ni ipa ni a ti fi idi mulẹ. Botilẹjẹpe gbogbo awọn microvoids ninu immersion fadaka Layer waye lori dada ti fadaka ti o nipọn (sisanra ju 15μm), kii ṣe gbogbo awọn fẹlẹfẹlẹ fadaka ti o nipọn yoo ni awọn microvoids. Nigba ti o ba ti Ejò dada be ni isalẹ ti immersion fadaka Layer jẹ gidigidi ti o ni inira, microvoids jẹ diẹ seese lati waye. Iṣẹlẹ ti awọn microvoids tun dabi pe o ni ibatan si iru ati akopọ ti ohun elo Organic ti a fi pamọ sinu Layer fadaka. Ni idahun si iṣẹlẹ ti o wa loke, awọn aṣelọpọ ohun elo atilẹba (OEM), awọn olupese iṣẹ iṣelọpọ ẹrọ (EMS), awọn aṣelọpọ PWB ati awọn olupese kemikali ṣe ọpọlọpọ awọn iwadii alurinmorin labẹ awọn ipo iṣere, ṣugbọn ko si ọkan ninu wọn ti o le yọkuro awọn microvoids patapata.