如何设计 4层PCB stack？In theory, there are three options.

程序1：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（信号层）； L2（编队）； L3（电源层）； BOT（信号层）。

程序2：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（电源层）； L2（信号层）； L3（信号层； BOT（一楼）。

方案3：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（信号层）； L2（电源层）； L3（连接层）； BOT（信号层）。

信号层

底楼

功率

信号层

这三个选项的优缺点是什么？

程序1、PCB设计的四层主叠层，元件表面下方有一个地线，关键信号最好是TOP层； 对于层厚设置，建议如下： 阻抗控制芯板（GND to POWER）不宜过厚，以降低POWER供应和接地的分布阻抗； 确保电源平面去耦。

程序2，为了达到一定的屏蔽效果，电源和地都放在TOP和BOTTOM层。 但是，程序必须达到所需的遮罩效果。 至少存在以下缺陷：

1、电源与地距离过远。 平面阻抗非常大。

2、由于元件焊盘的影响，电源和接地很不完整。 由于参考表面不完整，信号阻抗不连续。

在实际应用中，由于表面贴装器件数量众多，解决方案的电源和接地很难作为一个完整的参考平面。 预期的屏蔽效果非常好。 难以实施； 它的使用是有限的。 然而，它是单块电路板上最好的层设置程序。

程序 3 与程序 1 类似，用于主设备布置有底部或基本信号线的情况。

理论上，有三种选择。

程序1：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（信号层）； L2（编队）； L3（电源层）； BOT（信号层）。

程序2：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（电源层）； L2（信号层）； L3（信号层； BOT（一楼）。

方案3：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（信号层）； L2（电源层）； L3（连接层）； BOT（信号层）。

信号层

底楼

功率

信号层

这三个选项的优缺点是什么？

程序1、PCB设计的四层主叠层，元件表面下方有一个地线，关键信号最好是TOP层； 对于层厚设置，建议如下： 阻抗控制芯板（GND to POWER）不宜过厚，以降低POWER供应和接地的分布阻抗； 确保电源平面去耦。

程序2，为了达到一定的屏蔽效果，电源和地都放在TOP和BOTTOM层。 但是，程序必须达到所需的遮罩效果。 至少存在以下缺陷：

1、电源与地距离过远。 平面阻抗非常大。

2、由于元件焊盘的影响，电源和接地很不完整。 由于参考表面不完整，信号阻抗不连续。

在实际应用中，由于表面贴装器件数量众多，解决方案的电源和接地很难作为一个完整的参考平面。 预期的屏蔽效果非常好。 难以实施； 它的使用是有限的。 然而，它是单块电路板上最好的层设置程序。

程序 3 与程序 1 类似，用于主设备布置有底部或基本信号线的情况。

理论上，有三种选择。

程序1：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（信号层）； L2（编队）； L3（电源层）； BOT（信号层）。

程序2：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（电源层）； L2（信号层）； L3（信号层； BOT（一楼）。

方案3：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（信号层）； L2（电源层）； L3（连接层）； BOT（信号层）。

信号层

底楼

功率

信号层

这三个选项的优缺点是什么？

程序1、PCB设计的四层主叠层，元件表面下方有一个地线，关键信号最好是TOP层； 对于层厚设置，建议如下： 阻抗控制芯板（GND to POWER）不宜过厚，以降低POWER供应和接地的分布阻抗； 确保电源平面去耦。

程序2，为了达到一定的屏蔽效果，电源和地都放在TOP和BOTTOM层。 但是，程序必须达到所需的遮罩效果。 至少存在以下缺陷：

1、电源与地距离过远。 平面阻抗非常大。

2、由于元件焊盘的影响，电源和接地很不完整。 由于参考表面不完整，信号阻抗不连续。

在实际应用中，由于表面贴装器件数量众多，解决方案的电源和接地很难作为一个完整的参考平面。 预期的屏蔽效果非常好。 难以实施； 它的使用是有限的。 然而，它是单块电路板上最好的层设置程序。

程序 3 与程序 1 类似，用于主设备布置有底部或基本信号线的情况。

理论上，有三种选择。

程序1：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（信号层）； L2（编队）； L3（电源层）； BOT（信号层）。

程序2：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（电源层）； L2（信号层）； L3（信号层； BOT（一楼）。

方案3：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（信号层）； L2（电源层）； L3（连接层）； BOT（信号层）。

信号层

底楼

功率

信号层

这三个选项的优缺点是什么？

程序1、PCB设计的四层主叠层，元件表面下方有一个地线，关键信号最好是TOP层； 对于层厚设置，建议如下： 阻抗控制芯板（GND to POWER）不宜过厚，以降低POWER供应和接地的分布阻抗； 确保电源平面去耦。

程序2，为了达到一定的屏蔽效果，电源和地都放在TOP和BOTTOM层。 但是，程序必须达到所需的遮罩效果。 至少存在以下缺陷：

1、电源与地距离过远。 平面阻抗非常大。

2、由于元件焊盘的影响，电源和接地很不完整。 由于参考表面不完整，信号阻抗不连续。

在实际应用中，由于表面贴装器件数量众多，解决方案的电源和接地很难作为一个完整的参考平面。 预期的屏蔽效果非常好。 难以实施； 它的使用是有限的。 然而，它是单块电路板上最好的层设置程序。

程序 3 与程序 1 类似，用于主设备布置有底部或基本信号线的情况。

理论上，有三种选择。

程序1：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（信号层）； L2（编队）； L3（电源层）； BOT（信号层）。

程序2：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（电源层）； L2（信号层）； L3（信号层； BOT（一楼）。

方案3：

一个电源层、一个接地层和两个信号层布置如下：

TOP（信号层）； L2（电源层）； L3（连接层）； BOT（信号层）。

信号层

底楼

功率

信号层

这三个选项的优缺点是什么？

程序1、PCB设计的四层主叠层，元件表面下方有一个地线，关键信号最好是TOP层； 对于层厚设置，建议如下： 阻抗控制芯板（GND to POWER）不宜过厚，以降低POWER供应和接地的分布阻抗； 确保电源平面去耦。

程序2，为了达到一定的屏蔽效果，电源和地都放在TOP和BOTTOM层。 但是，程序必须达到所需的遮罩效果。 至少存在以下缺陷：

1、电源与地距离过远。 平面阻抗非常大。

2、由于元件焊盘的影响，电源和接地很不完整。 由于参考表面不完整，信号阻抗不连续。

在实际应用中，由于表面贴装器件数量众多，解决方案的电源和接地很难作为一个完整的参考平面。 预期的屏蔽效果非常好。 难以实施； 它的使用是有限的。 然而，它是单块电路板上最好的层设置程序。

程序 3 与程序 1 类似，用于主设备布置有底部或基本信号线的情况。