PCB-bord ontwerp moet inligting verskaf:

(1) Skematiese diagram: ‘n volledige elektroniese dokumentformaat wat die korrekte netlist (netlist) kan genereer;

(2) Meganiese grootte: om die spesifieke posisie en rigting van die posisioneringstoestel te identifiseer, sowel as die identifisering van die spesifieke hoogte -grensposisie;

(3) BOM -lys: dit bepaal en kontroleer hoofsaaklik die gespesifiseerde pakketinligting van die toerusting op die skematiese diagram;

(4) Bedradingsgids: beskrywing van spesifieke vereistes vir spesifieke seine, sowel as impedansie, laminering en ander ontwerpvereistes.

Die basiese ontwerpproses van die PCB -bord is soos volg:

Berei voor – & gt; PCB -struktuurontwerp – & GT; PCB -uitleg – & GT; Bedrading – & gt; Routeringsoptimalisering en skerm -> Netwerk- en NGK -inspeksies en strukturele inspeksies -> PCB bord.

1: Voorlopige voorbereiding

1) Dit sluit die voorbereiding van komponentbiblioteke en skemas in. ‘As u iets goeds wil doen, moet u eers u gereedskap slyp.’ Om ‘n goeie bord te bou, moet u, benewens die ontwerpbeginsels, ook goed teken. Voordat u met die PCB -ontwerp voortgaan, moet u eers die skematiese SCH -komponentbiblioteek en die PCB -komponentbiblioteek voorberei (dit is die eerste stap – baie belangrik). Komponentbiblioteke kan biblioteke gebruik wat by Protel kom, maar dit is dikwels moeilik om die regte een te vind. Dit is die beste om u eie komponentbiblioteek te bou op grond van standaardgrootte -data vir u gekose toestel.

Voer in beginsel eers die komponentbiblioteek van die PCB uit, en dan die SCH’s. Die PCB -komponentbiblioteek het ‘n hoë vereiste, wat die installasie van die PCB direk beïnvloed. Die SCH -komponentbiblioteek is relatief ontspanne, solank u versigtig is om pin -eienskappe en hul ooreenstemming met PCB -komponente te definieer.

PS: Let op die verborge penne in die standaardbiblioteek. Dan kom die skematiese ontwerp, en as dit gereed is, kan die PCB -ontwerp begin.

2) Let by die opstelling van die skematiese biblioteek op of die penne gekoppel is aan die uitgang/uitvoer -printplaat en kyk na die biblioteek.

2. PCB struktuur ontwerp

Hierdie stap teken die PCB -oppervlak in die PCB -ontwerpomgewing volgens die vasgestelde bordafmetings en verskillende meganiese posisies, en plaas die vereiste verbindings, knoppies/skakelaars, nixie -buise, aanwysers, insette en uitsette volgens die posisioneringsvereistes. , skroefgat, installasiegat, ens., Oorweeg en bepaal die bedradingarea en die area sonder bedrading (soos die omvang van die skroefgat is ‘n nie-bedradingsarea).

Spesiale aandag moet gegee word aan die werklike grootte (besette oppervlakte en hoogte) van die betalingskomponente, die relatiewe posisie tussen komponente – die grootte van die ruimte en die oppervlak waarop die toerusting geplaas is om die elektriese werkverrigting van die printplaat te verseker . Terwyl die uitvoerbaarheid en gemak van produksie en installasie verseker word, moet die toerusting behoorlik aangepas word om dit skoon te hou terwyl die bogenoemde beginsels weerspieël word. As dieselfde toestel netjies en in dieselfde rigting geplaas is, kan dit nie geplaas word nie. Dit is ‘n lapwerk. “

3. Die PCB -uitleg

1) Maak seker dat die skematiese diagram korrek is voor die uitleg – dit is baie belangrik! —– is baie belangrik!

Skematiese diagram is voltooi. Kontroleer items: kragnetwerk, grondnet, ens.

2) Die uitleg moet aandag gee aan die plasing van oppervlaktoerusting (veral plug-ins, ens.) En die plasing van toerusting (vertikaal ingevoegde horisontale of vertikale plasing), om die haalbaarheid en gemak van die installasie te verseker.

3) Plaas die toestel op die bord met ‘n wit uitleg. As u al die bogenoemde voorbereidings voltooi het, kan u ‘n netwerktabel genereer (design-gt; CreateNetlist) en voer dan die netwerktabel (Design-> LoadNets) op die PCB. Ek sien die volledige toestelstapel met vlugdraadverbindings tussen penne en die uitleg van die toestel.

Die algemene uitleg is gebaseer op die volgende beginsels:

In die uitleg wanneer ek lê, moet u die oppervlak bepaal waarop u die toestel moet plaas: in die algemeen moet pleisters aan dieselfde kant geplaas word, en plug-ins moet na besonderhede kyk.

1) Volgens die redelike verdeling van elektriese werkverrigting, oor die algemeen verdeel in: digitale kring area (interferensie, interferensie), analoog kring area (vrees vir interferensie), power drive area (interferensie bron);

2) Kringe met dieselfde funksie moet so na as moontlik geplaas word, en komponente moet aangepas word om die eenvoudigste verbinding te verseker; Pas terselfdertyd die relatiewe posisie tussen die funksieblokke aan, sodat die verband tussen die funksieblokke die mees bondige is;

3) Vir onderdele van hoë gehalte moet die installasieposisie en installasie-intensiteit in ag geneem word;Verwarmingselemente moet apart van temperatuurgevoelige elemente geplaas word, en indien nodig, moet termiese konveksiemaatreëls oorweeg word;

5) Die klokopwekker (bv. Kristal of horlosie) moet so na as moontlik aan die toestel wees deur die klok te gebruik;

6) Die uitlegvereistes moet gebalanseerd, yl en ordelik wees, nie swaar of versonke nie.

4. Die bedrading

Bedrading is die belangrikste proses in PCB -ontwerp. Dit sal die prestasie van die PCB direk beïnvloed. In PCB -ontwerp het bedrading oor die algemeen drie vlakke van verdeling: die eerste is die verbinding, en dan die mees basiese vereistes vir PCB -ontwerp. As daar geen bedrading is nie en die bedrading vlieg, sal dit ‘n substandaardbord wees. Dit is veilig om te sê dat dit nog nie begin het nie. Die tweede is tevredenheid oor elektriese prestasie. Dit is ‘n maatstaf van die ooreenstemmingsindeks van die printplaat. Dit word verbind na noukeurige aanpassing van die bedrading om optimale elektriese prestasie te behaal, gevolg deur estetika. As u bedrading verbind is, is daar geen plek om die elektriese prestasie te beïnvloed nie, maar in die verlede is daar baie helder en kleurvol, en hoe goed is u elektriese prestasie in die oë van ander nog steeds ‘n stuk vullis . Dit veroorsaak groot ongerief vir toetsing en onderhoud. Bedrading moet netjies en eenvormig wees, sonder reëls en regulasies. Dit moet bereik word terwyl elektriese prestasie en ander persoonlike vereistes verseker word.

Bedrading word uitgevoer volgens die volgende beginsels:

1) Onder normale omstandighede moet die netsnoer en gronddraad eers bedraad word om die elektriese werkverrigting van die printplaat te verseker. Binne hierdie omstandighede, probeer om die kragtoevoer en aarddraadwydtes te vergroot. Grondkabels is beter as kragkabels. Hulle verhouding is: gronddraad> Die netsnoer & gt; Seinlyne. Oor die algemeen is die seinlynwydte 0.2 ~ 0.3 mm. Die dunste breedte kan 0.05 ~ 0.07 mm bereik, en die netsnoer is oor die algemeen 1.2 ~ 2.5 mm. Vir digitale PCBS kan ‘n breë gronddraad gebruik word om lusse vir die aardingsnetwerk te vorm (analoog aarding kan nie so gebruik word nie);

2) Voorverwerking van hoër vereistes (soos hoëfrekwensie lyn), invoer- en afvoerrande moet aangrensende parallel vermy word, om refleksie-interferensie te voorkom. Indien nodig, tesame met aarding, moet twee aangrensende bedradinglae ​​loodreg op mekaar wees, parallel aan die parasitiese koppeling;

3) Die ossillatorbehuizing is gegrond en die kloklyn moet so kort as moontlik wees en kan nêrens aangehaal word nie. Onder die klok ossillasie kring, moet die spesiale hoëspoed logiese kring deel die aarding gebied vergroot, moet nie ander sein lyne gebruik, om die omliggende elektriese veld naby nul te maak;

4) Gebruik so veel as moontlik 45 ° polielyn; moenie 90 ° polielyn gebruik om die straling van hoëfrekwensie sein te verminder nie; (hoë lyn is nodig om dubbelboog te gebruik);

5) Moenie op enige seinlyne loop nie. As dit onvermydelik is, moet die lus so klein as moontlik wees; Die aantal deurgate vir seinkabels moet so klein as moontlik wees.

6) Die sleutellyn moet so kort en dik moontlik wees, en beskerming moet aan beide kante bygevoeg word;

7) By die oordrag van sensitiewe seine en geraasveldseine deur plat kabels, moet dit onttrek word deur ‘grondsein – gronddraad’;

8) Sleutelseine moet vir toetspunte gereserveer word om ontfouting, produksie en onderhoudstoetse te vergemaklik;

9) Nadat die skematiese bedrading voltooi is, moet die bedrading geoptimaliseer word. Terselfdertyd word die aarding van die draadlose gebied uitgevoer nadat die aanvanklike netwerkondersoek en DRC -kontrole korrek is, en ‘n groot koperlaag as grond gebruik en ‘n gedrukte stroombaan. Ongebruikte gebiede word as grond met die grond verbind. Of maak ‘n meerlagige bord, kragtoevoer, wat elkeen ‘n laag maak.

5. Voeg trane by

‘N Skeur is ‘n drupende verbinding tussen ‘n pad en ‘n lyn of tussen ‘n lyn en ‘n geleidingsgat. Die doel van die traan is om kontak tussen die draad en die kussing of tussen die draad en die geleidingsgat te vermy wanneer die bord aan ‘n groot krag blootgestel word. Boonop kan losgemaakte, traanvormige instellings die printplaat mooier laat lyk.

In die ontwerp van die printplaat, om die blok sterker te maak en te voorkom dat die meganiese plaat, sweisblok en sweisdraad tussen die breuk, word die lasblok en die draad gewoonlik tussen die koperfilm van die oorgangstrook gevorm, soos trane. word gewoonlik trane genoem.

6. Op sy beurt is die eerste kontrole om te kyk na Keepout -lae, boonste laag, onderste bo -laag en onderste onderlaag.

7. Kontrole van die elektriese reël: deurgat (0 deurgat – baie ongelooflik; 0.8 grens), of daar ‘n gebreekte rooster is, minimum afstand (10mil), kortsluiting (elke parameter een vir een ontleed)

8. Gaan kragkabels en grondkabels na – steuring. (Filterkapasiteit moet naby die chip wees)

9. Nadat u die PCB voltooi het, herlaai die netwerkmerker om te kyk of die netlys gewysig is – dit werk goed.

10. Nadat die PCB voltooi is, moet u die kring van die kerntoerusting nagaan om akkuraatheid te verseker.