Placă PCB proiectarea trebuie să furnizeze informații:

(1) Diagrama schematică: un format complet de document electronic care poate genera lista netă corectă (lista netă);

(2) Dimensiune mecanică: pentru a oferi identificarea poziției și direcției specifice dispozitivului de poziționare, precum și identificarea zonei de poziție limită a înălțimii specifice;

(3) Lista BOM: determină și verifică în principal informațiile despre pachetul specificate ale echipamentelor pe diagrama schematică;

(4) Ghid de cablare: descrierea cerințelor specifice pentru semnale specifice, precum și impedanța, laminarea și alte cerințe de proiectare.

Procesul de proiectare de bază al plăcii PCB este după cum urmează:

Pregătiți – & gt; Proiectarea structurii PCB – & GT; Aspect PCB – & GT; Cablare – & gt; Optimizare rutare și ecran -> Inspecții în rețea și RDC și inspecții structurale -> Placă PCB.

1: Pregătirea preliminară

1) Aceasta include pregătirea bibliotecilor de componente și a schemelor. „Dacă vrei să faci ceva bun, trebuie mai întâi să-ți perfecționezi instrumentele.” Pentru a construi o tablă bună, pe lângă principiile de proiectare, trebuie să desenați bine. Înainte de a continua cu proiectarea PCB, trebuie să pregătiți mai întâi biblioteca schematică de componente SCH și biblioteca de componente PCB (acesta este primul pas – foarte important). Bibliotecile componente pot utiliza biblioteci care vin cu Protel, dar este adesea dificil să o găsești pe cea potrivită. Cel mai bine este să creați propria bibliotecă de componente pe baza datelor de dimensiune standard pentru dispozitivul ales.

În principiu, executați mai întâi biblioteca de componente a PCB, apoi SCH. Biblioteca de componente PCB are cerințe ridicate, ceea ce afectează direct instalarea PCB. Biblioteca de componente SCH este relativ relaxată, atâta timp cât aveți grijă să definiți atributele pinului și corespondența acestora cu componentele PCB.

PS: Rețineți pinii ascunși în biblioteca standard. Apoi vine proiectarea schematică și, când este gata, poate începe proiectarea PCB.

2) Când faceți biblioteca schematică, observați dacă pinii sunt conectați la placa PCB de ieșire / ieșire și verificați biblioteca.

2. Proiectarea structurii PCB

Acest pas atrage suprafața PCB în mediul de proiectare PCB în funcție de dimensiunile plăcii determinate și de diferite poziții mecanice și plasează conectorii necesari, butoanele / comutatoarele, tuburile nixie, indicatoarele, intrările și ieșirile în funcție de cerințele de poziționare. , orificiul șurubului, orificiul de instalare etc., ia în considerare și determină pe deplin zona de cablare și zona necablată (cum ar fi sfera orificiului șurubului este zona necablată).

O atenție specială trebuie acordată dimensiunii reale (suprafața și înălțimea ocupate) a componentelor de plată, poziția relativă dintre componente – dimensiunea spațiului și suprafața pe care este amplasat echipamentul pentru a asigura performanța electrică a plăcii de circuit . În timp ce se asigură fezabilitatea și comoditatea producției și instalării, ar trebui să se facă modificări corespunzătoare echipamentului pentru a-l menține curat, asigurându-se în același timp că principiile de mai sus sunt reflectate. Dacă același dispozitiv este așezat îngrijit și în aceeași direcție, acesta nu poate fi plasat. Este un patchwork.

3. Aspectul PCB

1) Asigurați-vă că diagrama schematică este corectă înainte de aspect – acest lucru este foarte important! — – este foarte important!

Diagrama schematică a fost finalizată. Elementele verificate sunt: ​​rețea electrică, rețea la sol etc.

2) Dispunerea ar trebui să acorde atenție amplasării echipamentelor de suprafață (în special plug-in-urilor etc.) și plasării echipamentelor (plasare orizontală sau verticală inserată vertical), pentru a asigura fezabilitatea și comoditatea instalării.

3) Așezați dispozitivul pe placa de circuit cu aspect alb. În acest moment, dacă toate pregătirile de mai sus sunt complete, puteți genera un tabel de rețea (design-gt; CreateNetlist), apoi importați tabelul de rețea (Design-> LoadNets) de pe PCB. Văd stiva completă de dispozitive, cu conexiuni de comandă de sârmă zburătoare între pini și apoi dispunerea dispozitivului.

Aspectul general se bazează pe următoarele principii:

În aspectul când stau întins, ar trebui să determinați suprafața pe care să așezați dispozitivul: în general, patch-urile ar trebui să fie plasate pe aceeași parte, iar plug-in-urile ar trebui să caute detalii.

1) Conform divizării rezonabile a performanței electrice, în general împărțită în: zona circuitului digital (interferență, interferență), zona circuitului analogic (frica de interferențe), zona de acționare a puterii (sursa de interferență);

2) Circuitele cu aceeași funcție ar trebui amplasate cât mai aproape posibil, iar componentele ar trebui ajustate pentru a asigura cea mai simplă conexiune; În același timp, reglați poziția relativă dintre blocurile funcționale, astfel încât conexiunea dintre blocurile funcționale să fie cea mai concisă;

3) Pentru piesele de înaltă calitate, trebuie luate în considerare poziția de instalare și intensitatea instalării;Elementele de încălzire trebuie plasate separat de elementele sensibile la temperatură și, dacă este necesar, trebuie luate în considerare măsurile de convecție termică;

5) Generatorul de ceas (de exemplu, cristal sau ceas) trebuie să fie cât mai aproape de dispozitivul care utilizează ceasul;

6) Cerințele de amenajare ar trebui să fie echilibrate, rare și ordonate, să nu fie grele sau scufundate.

4. Cablarea

Cablarea este cel mai important proces în proiectarea PCB. Acest lucru va afecta în mod direct performanța PCB. În proiectarea PCB-ului, cablajul are, în general, trei niveluri de diviziune: primul este conexiunea, apoi cerințele de bază ale proiectării PCB-ului. Dacă nu există cabluri și cablurile zboară, atunci va fi o placă inferioară. Este sigur să spunem că nu a început încă. Al doilea este satisfacția performanței electrice. Aceasta este o măsură a indicelui de conformitate a plăcii de circuite imprimate. Aceasta este conectată după o reglare atentă a cablajului pentru a obține performanțe electrice optime, urmată de estetică. Dacă cablajul dvs. este conectat, atunci nu există niciun loc care să afecteze performanța electrică, dar în privința trecută, există o mulțime de luminoase, colorate, atunci cât de bune sunt performanțele dvs. electrice, în ochii altora, este încă o bucată de gunoi . Acest lucru aduce mari inconveniente testării și întreținerii. Cablajul trebuie să fie îngrijit și uniform, fără reguli și regulamente. Acestea trebuie realizate asigurând în același timp performanța electrică și alte cerințe personalizate.

Cablarea se efectuează în conformitate cu următoarele principii:

1) În condiții normale, cablul de alimentare și firul de împământare trebuie să fie cablate mai întâi pentru a asigura performanța electrică a plăcii de circuit. În aceste condiții, încercați să lărgiți sursa de alimentare și lățimile firului de masă. Cablurile de masă sunt mai bune decât cablurile de alimentare. Relația lor este: fir de masă> Cablul de alimentare & gt; Linii de semnal. În general, lățimea liniei de semnal este de 0.2 ~ 0.3 mm. Cea mai subțire lățime poate ajunge la 0.05 ~ 0.07 mm, iar cablul de alimentare este în general de 1.2 ~ 2.5 mm. Pentru PCBS digitale, un fir de împământare larg poate fi utilizat pentru a forma bucle pentru rețeaua de împământare (împământarea analogică nu poate fi utilizată astfel);

2) Prelucrarea prealabilă a cerințelor superioare (cum ar fi linia de înaltă frecvență), marginile de intrare și ieșire ar trebui să evite paralelele adiacente, pentru a evita interferențele de reflexie. Dacă este necesar, împreună cu împământarea, două straturi adiacente de cablare ar trebui să fie perpendiculare una pe cealaltă, paralele predispuse la cuplarea parazitară;

3) Carcasa oscilatorului este împământată, iar linia de ceas trebuie să fie cât mai scurtă și nu poate fi citată nicăieri. Sub circuitul de oscilație a ceasului, partea specială a circuitului logic de mare viteză ar trebui să mărească zona de împământare, nu ar trebui să utilizeze alte linii de semnal, pentru a face câmpul electric înconjurător aproape de zero;

4) Utilizați polilinie la 45 ° cât mai mult posibil, nu utilizați polilinie la 90 ° pentru a reduce radiația semnalului de înaltă frecvență; (linia înaltă este necesară pentru a utiliza arc dublu);

5) Nu buclați pe nicio linie de semnal. Dacă este inevitabilă, bucla ar trebui să fie cât mai mică posibil; Numărul de găuri de trecere pentru cablurile de semnal ar trebui să fie cât mai mic posibil.

6) Linia cheii trebuie să fie cât mai scurtă și groasă posibil, iar protecția trebuie adăugată pe ambele părți;

7) Atunci când se transmit semnale sensibile și semnale de câmp de zgomot prin cabluri plate, acestea trebuie extrase prin „semnal de masă – fir de masă”;

8) Semnalele cheie ar trebui rezervate punctelor de testare pentru a facilita depanarea, producția și testele de întreținere;

9) După finalizarea cablării schematice, cablajul trebuie optimizat. În același timp, după verificarea inițială a rețelei și verificarea DRC sunt corecte, se efectuează împământarea zonei fără fir și se folosește un strat mare de cupru ca sol și se folosește o placă de circuite imprimate. Zonele neutilizate sunt conectate la sol ca sol. Sau faceți o placă cu mai multe straturi, sursă de alimentare, împământând fiecare reprezentând un strat.

5. Adăugați lacrimi

O ruptură este o legătură de picurare între un tampon și o linie sau între o linie și o gaură de ghidare. Scopul lacrimii este de a evita contactul între fir și tampon sau între fir și orificiul de ghidare atunci când placa este supusă unei forțe mari. În plus, setările deconectate, cu lacrimă, pot face placa PCB să arate mai frumoasă.

În proiectarea plăcii de circuite, pentru a face plăcuța mai puternică și pentru a preveni placa mecanică, plăcuța de sudură și sârma de sudură între fractură, plăcuța de sudură și sârmă este de obicei instalată între pelicula de cupru a benzii de tranziție, are forma unor rupturi, deci este numit de obicei lacrimi.

6. La rândul său, prima verificare este să vă uitați la straturile Keepout, stratul superior, partea superioară superioară și partea superioară superioară.

7. Verificarea regulii electrice: orificiu de trecere (0 prin orificiu – foarte incredibil; 0.8 graniță), indiferent dacă există o grilă ruptă, distanță minimă (10mil), scurtcircuit (fiecare parametru analizat unul câte unul)

8. Verificați cablurile de alimentare și cablurile de masă – interferențe. (Capacitatea filtrului trebuie să fie aproape de cip)

9. După finalizarea PCB-ului, reîncărcați marcatorul de rețea pentru a verifica dacă netlistul a fost modificat – funcționează bine.

10. După finalizarea PCB-ului, verificați circuitul echipamentului central pentru a vă asigura acuratețea.