PCB տախտակ դիզայնը պետք է տեղեկատվություն տրամադրի.

(1) Սխեմատիկ դիագրամ. Փաստաթղթերի ամբողջական էլեկտրոնային ձևաչափ, որը կարող է առաջացնել ճիշտ ցանցացանկ (ցանցացանկ);

(2) մեխանիկական չափ. Ապահովել դիրքավորման սարքի հատուկ դիրքի և ուղղության նույնականացում, ինչպես նաև բարձրության սահմանափակման դիրքի հատուկ տարածքի նույնականացում.

(3) BOM ցուցակ. Այն հիմնականում որոշում և ստուգում է սխեմատիկ գծապատկերում գտնվող սարքավորումների նշված փաթեթային տեղեկատվությունը.

(4) Էլեկտրամոնտաժային ուղեցույց. Հատուկ ազդանշանների հատուկ պահանջների նկարագրություն, ինչպես նաև դիմադրության, շերտավորման և նախագծման այլ պահանջներ:

PCB տախտակի նախագծման հիմնական գործընթացը հետևյալն է.

Պատրաստել – & gt; PCB կառուցվածքի ձևավորում – & GT; PCB դասավորությունը – & GT; Հաղորդալարեր – & gt; Երթուղու օպտիմալացում և էկրան -> Networkանցային և DRC ստուգումներ և կառուցվածքային ստուգումներ -> PCB տախտակ:

1: Նախնական նախապատրաստում

1) Սա ներառում է բաղադրիչ գրադարանների և սխեմաների պատրաստում: «Եթե ցանկանում եք ինչ -որ լավ բան անել, նախ պետք է սահեցնել ձեր գործիքները»: Լավ տախտակ կառուցելու համար, բացի սկզբունքների նախագծումից, պետք է լավ նկարել: Նախքան PCB- ի նախագծին անցնելը, նախ պետք է պատրաստել սխեմատիկ SCH բաղադրիչների գրադարանը և PCB բաղադրիչների գրադարանը (սա առաջին քայլն է `շատ կարևոր): Բաղադրիչ գրադարանները կարող են օգտագործել գրադարանները, որոնք գալիս են Protel- ով, բայց հաճախ դժվար է գտնել ճիշտը: Լավագույնն այն է, որ կառուցեք ձեր բաղադրիչ գրադարանը `հիմնված ձեր ընտրած սարքի ստանդարտ չափսերի տվյալների վրա:

Սկզբունքորեն, սկզբում գործարկեք PCB- ի բաղադրիչ գրադարանը, այնուհետև SCH- ը: PCB բաղադրիչների գրադարանն ունի բարձր պահանջարկ, որն անմիջականորեն ազդում է PCB- ի տեղադրման վրա: SCH բաղադրիչների գրադարանը համեմատաբար հանգիստ է, քանի դեռ դուք զգույշ եք սահմանել pin հատկանիշները և դրանց համապատասխանությունը PCB բաղադրիչներին:

Հ.Գ. Նշեք ստանդարտ գրադարանի թաքնված կապերը: Հետո գալիս է սխեմատիկ ձևավորումը, և երբ այն պատրաստ լինի, PCB- ի դիզայնը կարող է սկսվել:

2) Սխեմատիկ գրադարանը կազմելիս նշեք, արդյոք կապումներն են միացված ելքի/ելքի PCB տախտակին և ստուգեք գրադարանը:

2. PCB- ի կառուցվածքի նախագծում

Այս քայլը գծագրում է PCB- ի մակերեսը PCB- ի նախագծման միջավայրում `համաձայն տախտակի որոշված ​​չափերի և տարբեր մեխանիկական դիրքերի, և տեղադրում է անհրաժեշտ միակցիչները, կոճակները/անջատիչները, nixie խողովակները, ցուցիչները, մուտքերը և ելքերը` ըստ դիրքավորման պահանջների: , պտուտակային փոս, տեղադրման փոս և այլն, ամբողջությամբ հաշվի առեք և որոշեք էլեկտրագծերի տարածքը և ոչ էլեկտրագծերի տարածքը (օրինակ, պտուտակային անցքի շրջանակը ոչ էլեկտրագծերի տարածքն է):

Հատուկ ուշադրություն պետք է դարձվի վճարման բաղադրիչների իրական չափին (զբաղեցրած տարածքին և բարձրությանը), բաղադրիչների միջև հարաբերական դիրքին `տարածքի չափին և այն մակերեսին, որի վրա տեղադրված է սարքավորումը` տպատախտակի էլեկտրական աշխատանքը ապահովելու համար: . Արտադրության և տեղադրման իրագործելիությունն ու հարմարավետությունն ապահովելիս սարքավորումները պետք է համապատասխան փոփոխություններ կատարեն `այն մաքուր պահելու համար` միևնույն ժամանակ ապահովելով վերը նշված սկզբունքների արտացոլումը: Եթե ​​նույն սարքը տեղադրված է կոկիկ և նույն ուղղությամբ, այն չի կարող տեղադրվել: Դա կարկատան է: “

3. PCB- ի դասավորությունը

1) Համոզվեք, որ սխեմատիկ սխեման ճիշտ է դասավորությունից առաջ. Սա շատ կարևոր է: —– շատ կարևոր է:

Սխեմատիկ դիագրամն ավարտված է: Ստուգման առարկաներն են ՝ էլեկտրական ցանց, գրունտային ցանց և այլն:

2) հատակագիծը պետք է ուշադրություն դարձնի մակերեսային սարքավորումների (հատկապես վարդակներ և այլն) տեղադրմանը և սարքավորումների տեղադրմանը (ուղղահայաց տեղադրված հորիզոնական կամ ուղղահայաց տեղադրում) `ապահովելու տեղադրման իրագործելիությունը և հարմարավետությունը:

3) Սարքը տեղադրեք տպատախտակի վրա `սպիտակ դասավորությամբ: Այս պահին, եթե վերը նշված բոլոր նախապատրաստական ​​աշխատանքներն ավարտված են, կարող եք ստեղծել ցանցի աղյուսակ (design-gt; CreateNetlist), այնուհետև ներմուծեք ցանցի աղյուսակը (Դիզայն-> LoadNets) PCB- ում: Ես տեսնում եմ սարքի ամբողջական կույտը ՝ թռչող մետաղալարերի արագ կապերով կապերի միջև, այնուհետև սարքի դասավորությունը:

Ընդհանուր դասավորությունը հիմնված է հետևյալ սկզբունքների վրա.

Երբ ես պառկած եմ, դուք պետք է որոշեք այն մակերեսը, որի վրա պետք է տեղադրեք սարքը.

1) Էլեկտրական կատարողականի ողջամիտ բաժանման համաձայն `ընդհանուր առմամբ բաժանված է.

2) Նույն գործառույթ ունեցող սխեմաները պետք է հնարավորինս մոտ տեղադրվեն, իսկ բաղադրիչները `ամենապարզ կապն ապահովելու համար. Միևնույն ժամանակ, կարգավորեք գործառական բլոկների միջև հարաբերական դիրքը, որպեսզի գործառական բլոկների միջև կապը լինի առավել հակիրճ;

3) բարձրորակ մասերի համար պետք է հաշվի առնել տեղադրման դիրքը և տեղադրման ինտենսիվությունը.Heեռուցման տարրերը պետք է տեղադրվեն ջերմաստիճանից զգայուն տարրերից առանձին և, անհրաժեշտության դեպքում, պետք է հաշվի առնել ջերմային կոնվեկցիայի միջոցառումները.

5) ժամացույցի գեներատորը (օրինակ `բյուրեղյա կամ ժամացույց) պետք է հնարավորինս մոտ լինի սարքին` օգտագործելով ժամացույցը.

6) Դասավորության պահանջները պետք է լինեն հավասարակշռված, սակավ և կանոնավոր, այլ ոչ թե ծանրաբեռնված կամ ընկղմված:

4. Էլեկտրամոնտաժը

Հաղորդալարումը PCB- ի նախագծման ամենակարևոր գործընթացն է: Սա ուղղակիորեն կազդի PCB- ի աշխատանքի վրա: PCB- ի նախագծման մեջ էլեկտրագծերն ընդհանուր առմամբ բաժանման երեք մակարդակ ունեն. Առաջինը միացումն է, այնուհետև PCB- ի նախագծման ամենահիմնական պահանջները: Եթե ​​էլեկտրահաղորդում չի տեղադրվում, և լարերը թռչում են, ապա դա կլինի ոչ ստանդարտ տախտակ: Ապահով է ասել, որ դեռ չի սկսվել: Երկրորդը էլեկտրական կատարողականի բավարարվածությունն է: Սա տպագիր տպատախտակների համապատասխանության ինդեքսի չափիչ է: Սա միացված է լարերի մանրակրկիտ ճշգրտումից հետո `օպտիմալ էլեկտրական կատարման հասնելու համար, որին հաջորդում է գեղագիտությունը: Եթե ​​ձեր էլեկտրագծերը միացված են, ուրեմն էլեկտրական աշխատանքի վրա ազդելու տեղ չկա, բայց անցյալ հայացքից կան շատ պայծառ, գունագեղ, ապա որքան լավ է ձեր էլեկտրական աշխատանքը, ուրիշների աչքում դեռ աղբի մի կտոր է: . Սա մեծ անհարմարություն է բերում փորձարկման և սպասարկման համար: Հաղորդալարերը պետք է լինեն կոկիկ և միատեսակ, առանց կանոնների և կանոնների: Դրանք պետք է ձեռք բերվեն ՝ ապահովելով էլեկտրական աշխատանքի և անհատականացված այլ պահանջներ:

Էլեկտրահաղորդումն իրականացվում է հետևյալ սկզբունքների համաձայն.

1) Սովորական պայմաններում հոսանքի լարը և գրունտի լարերը պետք է նախ լարված լինեն `ապահովելու համար տպատախտակի էլեկտրական աշխատանքը: Այս պայմաններում փորձեք ընդլայնել էլեկտրասնուցման աղբյուրը և գրունտի լարերի լայնությունը: Հողային մալուխներն ավելի լավն են, քան հոսանքի մալուխները: Նրանց հարաբերությունն է `հողալար> Էլեկտրական լարը & gt; Ազդանշանային գծեր: Ընդհանուր առմամբ, ազդանշանի գծի լայնությունը 0.2 ~ 0.3 մմ է: Ամենաբարակ լայնությունը կարող է հասնել 0.05 ~ 0.07 մմ, իսկ հոսանքի լարը, ընդհանուր առմամբ, 1.2 ~ 2.5 մմ է: Թվային PCBS- ի համար լայն հողային մետաղալար կարող է օգտագործվել հիմնավորման ցանցի հանգույցներ ստեղծելու համար (անալոգային հիմնավորումը չի կարող օգտագործվել այսպես);

2) Ավելի բարձր պահանջների (օրինակ ՝ բարձր հաճախականության գծի), մուտքի և ելքի եզրերի նախամշակումը պետք է խուսափի հարակից զուգահեռից, որպեսզի խուսափի արտացոլման միջամտությունից: Անհրաժեշտության դեպքում, հիմնավորվածության հետ միասին, լարերի երկու հարակից շերտերը պետք է ուղղահայաց լինեն միմյանց զուգահեռ ՝ հակված մակաբուծական միացմանը.

3) Տատանման խցիկը հիմնավորված է, իսկ ժամացույցի գիծը պետք է լինի հնարավորինս կարճ և չի կարող որևէ տեղ մեջբերվել: Clockամացույցի տատանումների շղթայից ներքև, հատուկ արագընթաց տրամաբանական միացման հատվածը պետք է մեծացնի հիմնավորման տարածքը, չպետք է օգտագործի ազդանշանային այլ գծեր, որպեսզի շրջակա էլեկտրական դաշտը մոտենա զրոյի.

4) հնարավորության սահմաններում օգտագործեք 45 ° պոլիլայն, մի օգտագործեք 90 ° պոլին `բարձր հաճախականության ազդանշանի ճառագայթումը նվազեցնելու համար. (երկակի աղեղ օգտագործելու համար պահանջվում է բարձր գիծ);

5) Մի օղակեք ազդանշանային գծերի վրա: Եթե ​​անխուսափելի է, հանգույցը պետք է լինի հնարավորինս փոքր; Ազդանշանային մալուխների անցքերի քանակը պետք է հնարավորինս փոքր լինի:

6) առանցքային գիծը պետք է լինի հնարավորինս կարճ և հաստ, և պաշտպանությունը պետք է ավելացվի երկու կողմից.

7) զգայուն ազդանշաններ և աղմուկի դաշտի ազդանշաններ հարթ մալուխների միջոցով փոխանցելիս դրանք պետք է արդյունահանվեն «գրունտային ազդանշան – գրունտալար» միջոցով.

8) առանցքային ազդանշանները պետք է վերապահվեն փորձարկման կետերին `վրիպազերծման, արտադրության և սպասարկման փորձարկումները հեշտացնելու համար.

9) սխեմատիկ էլեկտրագծերի ավարտից հետո էլեկտրագծերը պետք է օպտիմալացվեն: Միևնույն ժամանակ, ցանցի նախնական ստուգումը և DRC- ի ստուգումը ճիշտ լինելուց հետո կատարվում է անլար տարածքի հիմնավորումը, և որպես հիմք օգտագործվում է մեծ պղնձե շերտ, իսկ տպագիր տպատախտակը: Չօգտագործված տարածքները գետնին միացված են որպես հիմք: Կամ պատրաստեք բազմաշերտ տախտակ, էլեկտրամատակարարում, յուրաքանչյուրը հաշվի առնելով մի շերտ:

5. Ավելացնել արցունքներ

Արցունքը կաթիլային կապ է բարձիկի և գծի կամ գծի և ուղեցույցի անցքի միջև: Արցունքի կաթիլների նպատակն է խուսափել լարերի և բարձիկի կամ լարերի և ուղեցույցի անցքերի միջև շփումից, երբ տախտակը ենթարկվում է մեծ ուժի: Բացի այդ, անջատված, արցունքաբեր պարամետրերը կարող են PCB- ի տախտակը դարձնել ավելի գեղեցիկ:

Տախտակի նախագծման մեջ, բարձիկն ավելի ամուր դարձնելու և մեխանիկական ափսեը կանխելու համար, եռակցման պահոցը և եռակցման մետաղալարը կոտրվածքի միջև, եռակցման պահոցն ու մետաղալարերը սովորաբար տեղադրվում են անցումային ժապավենի միջև, ինչպիսին է արցունքները, այնպես որ սովորաբար կոչվում է արցունք:

6. Իր հերթին, առաջին ստուգումն է ՝ դիտել Keepout շերտերը, վերին շերտը, ներքևի ծածկույթը և ներքևի ծածկույթը:

7. Էլեկտրական կանոնների ստուգում. Անցքով (0 անցքով `շատ անհավանական; 0.8 սահման), լինի կոտրված ցանց, նվազագույն հեռավորություն (10 մղոն), կարճ միացում (յուրաքանչյուր պարամետր վերլուծվում է մեկ առ մեկ)

8. Ստուգեք հոսանքի մալուխները և գրունտային մալուխները `միջամտություն: (Terտիչի հզորությունը պետք է մոտ լինի չիպին)

9. PCB- ն ավարտելուց հետո վերաբեռնեք ցանցի նշիչը `ստուգելու համար, արդյոք ցանցացանկը փոփոխված է, այն լավ է աշխատում:

10. PCB- ի ավարտից հետո ստուգեք հիմնական սարքավորումների սխեման `ճշգրտությունն ապահովելու համար: