The interconnect of gipatik nga circuit board Ang sistema nag-upod sa chip-to-circuit board, pagsumpay sa sulud sa PCB ug pagsumpay sa taliwala sa PCB ug sa gawas nga mga aparato. In RF design, the electromagnetic characteristics at the interconnect point is one of the main problems faced by engineering design. This paper introduces various techniques of the above three types of interconnect design, including device installation methods, isolation of wiring and measures to reduce lead inductance.

Adunay mga timailhan nga ang mga giimprinta nga circuit board gilaraw nga adunay pagdugang nga kasubsob. As data rates continue to increase, the bandwidth required for data transmission also pushes the signal frequency ceiling to 1GHz or higher. This high frequency signal technology, although far beyond the millimeter wave technology (30GHz), does involve RF and low-end microwave technology.

Ang mga pamaagi sa laraw sa engineering sa RF kinahanglan makontrol ang labi ka kusog nga mga electromagnetic nga epekto sa uma nga kasagarang gimugna sa labi ka taas nga mga frequency. Ang kini nga mga electromagnetic field mahimong mag-aghat sa mga signal sa mga kasikbit nga linya sa signal o linya sa PCB, hinungdan sa dili gusto nga crosstalk (pagkaguba ug kinatibuk-ang kasaba) ug makadaot sa paghimo sa sistema. Backloss is mainly caused by impedance mismatch, which has the same effect on the signal as additive noise and interference.

High return loss has two negative effects: 1. The signal reflected back to the signal source will increase the noise of the system, making it more difficult for the receiver to distinguish noise from signal; 2. 2. Ang bisan unsang gipakita nga signal hinungdan nga ipaubus ang kalidad sa signal tungod kay ang dagway sa input signal nagbag-o.

Bisan kung ang mga digital nga sistema masulub-on kaayo tungod kay nag-atubang ra kini sa 1 ug 0 nga mga signal, ang mga harmonika nga namugna kung ang pulso nagtaas sa taas nga tulin hinungdan nga ang signal mas mahuyang sa labi ka taas nga mga frequency. Bisan kung ang pag-ayos sa sayup sa unahan mahimo’g tangtang ang pila ka mga dili maayong epekto, ang bahin sa bandwidth sa sistema gigamit aron maipadala ang sobra nga datos, nga miresulta sa pagkadaut sa paghimo. A better solution is to have RF effects that help rather than detract from signal integrity. It is recommended that the total return loss at the highest frequency of a digital system (usually a poor data point) be -25dB, equivalent to a VSWR of 1.1.

PCB design aims to be smaller, faster and less costly. For RFPCB, high-speed signals sometimes limit the miniaturization of PCB designs. Karon, ang punoan nga pamaagi aron masulbad ang problema sa pagtabok mao ang pagdumala sa pagdumala sa koneksyon sa yuta, paghimo og kalainan taliwala sa mga kable ug maminusan ang lead inductance. Ang punoan nga pamaagi aron maibanan ang pagkawala sa pagbalik mao ang pagpares sa impedance. Lakip sa kini nga pamaagi ang epektibo nga pagdumala sa mga materyal nga pagbulag ug pagbulag sa mga aktibo nga linya sa signal ug linya sa yuta, labi na taliwala sa estado sa linya sa signal ug yuta.

Tungod kay ang interconnect mao ang labing mahuyang nga link sa circuit chain, sa laraw sa RF, ang mga electromagnetic nga kinaiya sa interconnect point mao ang punoan nga problema nga giatubang sa disenyo sa engineering, ang matag interconnect point kinahanglan nga imbestigahan ug ang mga kasamtangan nga mga problema masulbad. Ang interconnection sa circuit board adunay kauban nga chip-to-circuit board interconnection, PCB interconnection ug signal input / output interconnection taliwala sa PCB ug external nga mga aparato.

I. Pagsumpay sa taliwala sa chip ug PCB board

Maayo man o dili kini nga solusyon, malinaw sa mga nanambong nga ang teknolohiya sa paglaraw sa IC naa sa unahan nga teknolohiya sa disenyo sa PCB alang sa mga aplikasyon sa hf.

Pagsumpay sa PCB

Ang mga pamaagi ug pamaagi alang sa disenyo sa PC PCB mao ang musunud:

1. Ang usa ka 45 ° Angle kinahanglan gamiton alang sa kanto sa linya sa transmission aron maminusan ang pagkawala sa pagbalik (FIG. 1);

2 nga pagbulag kanunay nga kantidad sumala sa lebel sa istrikto nga pagkontrol sa high-performance insulate circuit board. This method is beneficial for effective management of electromagnetic field between insulating material and adjacent wiring.

3. Ang mga paghingalan sa disenyo sa PCB alang sa taas nga katukma nga pag-ukit kinahanglan mapaayo. Hunahunaa ang pagtino sa usa ka kinatibuk-ang sayup sa gilapdon sa linya nga +/- 0.0007 pulgada, pagdumala sa undercut ug mga cross section sa mga porma sa mga kable ug gipiho ang mga kondisyon sa pagkabit sa dingding sa dingding. Overall management of wiring (wire) geometry and coating surfaces is important to address skin effects related to microwave frequencies and to implement these specifications.

4. Adunay tap inductance sa nakausli nga mga lead. Likayi ang paggamit sa mga sangkap nga adunay lead. Alang sa mga palibot nga taas nga frequency, labing maayo nga gamiton ang mga sangkap nga nakabitay sa nawong.

5. Alang sa signal pinaagi sa mga lungag, likayi ang paggamit sa proseso sa PTH sa sensitibo nga plato, tungod kay ang kini nga proseso mahimong hinungdan sa lead inductance sa lungag. Lead inductance can affect layers 4 to 19 if a through-hole in a 20-ply board is used to connect layers 1 to 3.

6. Paghatag daghang mga sapaw sa yuta. Moulded holes are used to connect these grounding layers to prevent 3d electromagnetic fields from affecting the circuit board.

7. Aron mapili ang dili electrolysis nickel plating o proseso sa paglublob sa bulawan, ayaw gamita ang pamaagi sa HASL plating. This electroplated surface provides a better skin effect for high-frequency currents (Figure 2). In addition, this highly weldable coating requires fewer leads, helping to reduce environmental pollution.

8. Solder resistance layer can prevent solder paste from flowing. Bisan pa, tungod sa pagkawalay kasiguroan sa gibag-on ug wala nahibal-an nga paghimo sa pagkakabulag, ang pagtabon sa tibuuk nga nawong sa plato nga adunay materyal nga resistensya nga solder magdala sa usa ka dako nga pagbag-o sa enerhiya nga electromagnetic sa laraw sa microstrip. Generally, solderdam is used as welding resistance layer.

Kung dili ka pamilyar sa kini nga mga pamaagi, pagkonsulta sa usa ka batid nga inhenyero sa disenyo nga nagtrabaho sa mga microwave circuit board alang sa militar. You can also discuss with them what price range you can afford. Pananglitan, labi ka matipigan ang paggamit sa usa ka disenyo nga gisuportahan sa tumbaga nga Copropar microstrip kaysa usa ka laraw sa stripline, ug mahimo nimo kini hisgutan uban kanila aron makakuha og labi ka maayo nga tambag. Maayo nga mga inhinyero mahimo nga dili gigamit sa paghunahuna bahin sa gasto, apan ang ilang tambag mahimong makatabang. Kini usa ka hataas nga trabaho nga dugay aron mabansay ang mga batan-ong inhenyero nga dili pamilyar sa mga epekto sa RF ug kulang sa kasinatian sa pag-atubang sa mga epekto sa RF.

Ingon kadugangan, ang uban pang mga solusyon mahimo’g masagup, sama sa pagpaayo sa modelo sa computer aron makontrol ang mga RF nga epekto.

Ang PCB magkonektar sa mga gawas nga aparato

Mahimo namon karon nga nasulbad namon ang tanan nga mga problema sa pagdumala sa signal sa pisara ug sa mga koneksyon sa mga discrete nga sangkap. Mao nga unsaon nimo pagsulbad ang problema sa input / output gikan sa circuit board ngadto sa wire nga nagkonektar sa hilit nga aparato? Ang TrompeterElectronics, usa ka nagbag-o sa teknolohiya sa coaxial cable, ninglihok sa kini nga problema ug nakahatag pila ka hinungdanon nga pag-uswag (numero 3). Also, take a look at the electromagnetic field shown in Figure 4 below. Sa kini nga kaso, gidumala namon ang pagkakabig gikan sa microstrip ngadto sa coaxial cable. Sa mga coaxial cable, ang mga sapaw sa yuta gisumpay sa mga singsing ug parehas nga gintang. Sa mga microbelts, ang grounding layer naa sa ubos sa aktibo nga linya. Gipaila kini nga piho nga mga epekto nga kinahanglan masabtan, gitagna, ug gikonsiderar sa oras sa paglaraw. Siyempre, kini nga dili parehas mahimo usab nga mosangput sa backloss ug kinahanglan maminusan aron malikayan ang pagkaguba sa kasaba ug signal.

Ang pagdumala sa sulud nga problema sa impedance dili usa ka problema sa paglaraw nga mahimong ibaliwala. The impedance starts at the surface of the circuit board, passes through a solder joint to the joint, and ends at the coaxial cable. Tungod kay ang impedance magkalainlain sa frequency, mas taas ang frequency, labi ka lisud nga pagdumala ang impedance. The problem of using higher frequencies to transmit signals over broadband appears to be the main design problem.