The interconnect of ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ စနစ်တွင် chip-to-circuit board၊ PCB အတွင်းအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုနှင့် PCB နှင့်ပြင်ပကိရိယာများအကြားအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုတို့ပါဝင်သည်။ In RF design, the electromagnetic characteristics at the interconnect point is one of the main problems faced by engineering design. This paper introduces various techniques of the above three types of interconnect design, including device installation methods, isolation of wiring and measures to reduce lead inductance.

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ပြားများကိုကြိမ်နှုန်းပိုများလာအောင်ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသောလက္ခဏာများရှိသည်။ As data rates continue to increase, the bandwidth required for data transmission also pushes the signal frequency ceiling to 1GHz or higher. This high frequency signal technology, although far beyond the millimeter wave technology (30GHz), does involve RF and low-end microwave technology.

RF အင်ဂျင်နီယာဒီဇိုင်းနည်းလမ်းများသည်ပိုမိုမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင်ပုံမှန်အားဖြင့်ထုတ်ပေးသောအားကောင်းသည့်လျှပ်စစ်သံလိုက်စက်ကွင်းများကိုကိုင်တွယ်နိုင်ရမည်။ ဤလျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများသည်ကပ်လျက်အချက်ပြလိုင်းများ (သို့) PCB လိုင်းများတွင်အချက်ပြခြင်းကိုမလိုလားအပ်သော crosstalk (အနှောင့်အယှက်များနှင့်စုစုပေါင်းဆူညံသံများ) နှင့်စနစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုထိခိုက်စေသည်။ Backloss is mainly caused by impedance mismatch, which has the same effect on the signal as additive noise and interference.

High return loss has two negative effects: 1. The signal reflected back to the signal source will increase the noise of the system, making it more difficult for the receiver to distinguish noise from signal; 2. ၂။ ရောင်ပြန်ဟပ်သောမည်သည့်အချက်ပြသည်မဆို input signal ၏ပုံသဏ္န်ပြောင်းလဲသွားသောကြောင့်အချက်ပြ၏အရည်အသွေးကိုကျဆင်းစေလိမ့်မည်။

ဒစ်ဂျစ်တယ်စနစ်များသည် ၁ နှင့် ၀ အချက်ပြမှုများကိုသာကိုင်တွယ်သောကြောင့်အမှားလွန်စွာခံနိုင်ရည်ရှိသော်လည်း၊ သွေးခုန်နှုန်းမြင့်မားလာသောအခါထုတ်ပေးသောသဟဇာတများသည်အချက်ပြနှုန်းကိုပိုမိုမြင့်မားလာစေသည်။ ရှေ့သို့အမှားပြင်ဆင်ခြင်းသည်အနုတ်လက္ခဏာသက်ရောက်မှုအချို့ကိုဖယ်ရှားနိုင်သော်လည်းစွမ်းဆောင်ရည်ကျဆင်းစေသောစနစ် bandwidth ၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းကိုအသုံးပြုသည်။ ပိုမိုကောင်းမွန်သောအဖြေတစ်ခုမှာ signal သမာဓိကိုမထိခိုက်စေဘဲကူညီမည့် RF သက်ရောက်မှုများရှိရန်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ဒစ်ဂျစ်တယ်စနစ်၏အများအားဖြင့် (အများအားဖြင့်ဆင်းရဲသောဒေတာအချက်) ၌ -25dB (VSWR 1.1) နှင့်ညီမျှကြောင်းအကြံပြုသည်။

PCB design aims to be smaller, faster and less costly. For RFPCB, high-speed signals sometimes limit the miniaturization of PCB designs. လက်ရှိတွင် crosseration ပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန်အဓိကနည်းလမ်းမှာမြေပြင်ဆက်သွယ်မှုစီမံခန့်ခွဲမှု၊ ဝါယာကြိုးများအကြားအကွာအဝေးကိုဆောင်ရွက်ခြင်းနှင့်ခဲအနိမ့်ကိုလျှော့ချခြင်းဖြစ်သည်။ ပြန်လာဆုံးရှုံးမှုကိုလျှော့ချရန်အဓိကနည်းလမ်းမှာ impedance ကိုက်ညီမှုဖြစ်သည်။ ဤနည်းလမ်းတွင်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများအားထိရောက်စွာစီမံခန့်ခွဲခြင်းနှင့်အထူးသဖြင့်အချက်ပြလိုင်းနှင့်မြေပြင်အခြေအနေကြားတွင်တက်ကြွသောအချက်ပြလိုင်းများနှင့်မြေပြင်လိုင်းများကိုခွဲထုတ်ခြင်းတို့ပါဝင်သည်။

interconnect သည် circuit chain တွင်အားနည်းသော link ဖြစ်သောကြောင့် RF design တွင် interconnect point ၏လျှပ်စစ်သံလိုက်ဂုဏ်သတ္တိများသည် engineering design ကိုရင်ဆိုင်နေရသောအဓိကပြဿနာဖြစ်သည်၊ interconnect point တစ်ခုစီကိုစုံစမ်းစစ်ဆေးပြီးရှိပြီးသားပြဿနာများကိုဖြေရှင်းသင့်သည်။ Circuit board အချင်းချင်းဆက်သွယ်မှုတွင် chip-to-circuit board interconnection, PCB interconnection နှင့် signal input/output interconnection တို့ပါ ၀ င်သည်။

ချစ်ပ်နှင့် PCB ဘုတ်အဖွဲ့အကြားအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှု

ဤဖြေရှင်းချက်သည်အလုပ်ဖြစ်သည်ဖြစ်စေမဟုတ်သည်ဖြစ်စေတက်ရောက်သူများအား IC ဒီဇိုင်းနည်းပညာသည် hf applications များအတွက် PCB ဒီဇိုင်းနည်းပညာထက်ပိုဝေးကြောင်းရှင်းရှင်းလင်းလင်းပြောကြားခဲ့သည်။

PCB အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှု

hf PCB ဒီဇိုင်းအတွက်နည်းလမ်းများနှင့်နည်းလမ်းများမှာအောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

၁။ ပြန်လာသောဆုံးရှုံးမှုကိုလျှော့ချရန်ဂီယာလိုင်းထောင့်အတွက် ၄၅ ဒီဂရီထောင့်ကိုသုံးသင့်သည်။

2 insulating constant တန်ဖိုးသည်တင်းကျပ်စွာထိန်းချုပ်ထားသော high-performance insulating circuit board ၏အဆင့်အရဖြစ်သည်။ ဤနည်းလမ်းသည်လျှပ်ကာပစ္စည်းနှင့်ကပ်လျက်ဝါယာများအကြားလျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းကိုထိရောက်စွာစီမံခန့်ခွဲမှုအတွက်အကျိုးရှိသည်။

၃။ PCB တိကျမှုမြင့်မားရန်တိကျသောအမှတ်အသားများပြုလုပ်ရန်ဒီဇိုင်းပုံစံများကိုမြှင့်တင်ပေးသင့်သည်။ +/- 0.0007 လက်မ၏စုစုပေါင်းမျဉ်းအကျယ်အမှားသတ်မှတ်ရန်၊ ဝါယာကြိုးပုံစံဖြတ်တောက်ခြင်းများနှင့်ဖြတ်တောက်ခြင်းအပိုင်းများကိုစီမံခန့်ခွဲခြင်းနှင့်ဝါယာကြိုးနံရံနံရံတပ်ဆင်ခြင်းအခြေအနေများသတ်မှတ်ခြင်း။ Overall management of wiring (wire) geometry and coating surfaces is important to address skin effects related to microwave frequencies and to implement these specifications.

၄ င်းပြူးပြွန်များတွင် tap inductance ရှိပါသည်။ အစိတ်အပိုင်းများကိုခဲများဖြင့်သုံးခြင်းကိုရှောင်ပါ။ ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပတ်ဝန်းကျင်များအတွက်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုသုံးခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

၅။ အပေါက်များမှတဆင့်အချက်ပြမှုအတွက်ထိခိုက်လွယ်သောပန်းကန်ပြားပေါ်တွင် PTH လုပ်ငန်းစဉ်ကိုရှောင်ကြဉ်ပါ၊ ဤဖြစ်စဉ်သည်အပေါက်မှတဆင့်ခဲဓာတ်ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ Lead inductance can affect layers 4 to 19 if a through-hole in a 20-ply board is used to connect layers 1 to 3.

၆။ မြေဆီလွှာအလုံအလောက်ပေးပါ။ Moulded holes are used to connect these grounding layers to prevent 3d electromagnetic fields from affecting the circuit board.

၇။ non-electrolysis nickel plating (သို့) နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေ plating လုပ်ငန်းစဉ်ကိုရွေးချယ်ရန် HASL plating method ကိုအသုံးမပြုပါနှင့်။ ဤ electroplated မျက်နှာပြင်သည်ကြိမ်နှုန်းမြင့်လျှပ်စီးကြောင်းများအတွက်ပိုမိုကောင်းမွန်သောအရေပြားအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုပေးသည် (ပုံ ၂) ။ In addition, this highly weldable coating requires fewer leads, helping to reduce environmental pollution.

8. Solder resistance layer can prevent solder paste from flowing. သို့သော်အထူနှင့်မသိသောလျှပ်ကာမစွမ်းဆောင်နိုင်မှုတို့ကြောင့်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးကိုဂဟေဆော်ခုခံပစ္စည်းနှင့်ဖုံးအုပ်ခြင်းသည် microstrip ဒီဇိုင်းတွင်လျှပ်စစ်သံလိုက်စွမ်းအင်ကိုကြီးမားစွာပြောင်းလဲစေလိမ့်မည်။ Generally, solderdam is used as welding resistance layer.

သင်ဤနည်းလမ်းများနှင့်မရင်းနှီးပါကစစ်တပ်အတွက်မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင်အလုပ်လုပ်ဖူးသောအတွေ့အကြုံရှိသောဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာနှင့်တိုင်ပင်ပါ။ You can also discuss with them what price range you can afford. ဥပမာအားဖြင့်၊ ကြေးနီကျောထောက်နောက်ခံဖြစ်သော Coplanar microstrip ဒီဇိုင်းကို stripline ဒီဇိုင်းထက် သုံး၍ ပိုအကျိုးရှိသည်၊ ၎င်းနှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သောအကြံဥာဏ်များရယူရန်၎င်းတို့နှင့်ဆွေးနွေးနိုင်သည်။ အင်ဂျင်နီယာကောင်းများသည်ကုန်ကျစရိတ်ကိုစဉ်းစားရန်အသုံးမ ၀ င်သော်လည်းသူတို့၏အကြံဥာဏ်သည်များစွာအထောက်အကူပြုနိုင်သည်။ RF အကျိုးသက်ရောက်မှုများနှင့် RF သက်ရောက်မှုများကိုကိုင်တွယ်ရာတွင်အတွေ့အကြုံမရှိသောလူငယ်အင်ဂျင်နီယာများကိုလေ့ကျင့်ရန်ရေရှည်အလုပ်ဖြစ်လိမ့်မည်။

ထို့အပြင် RF သက်ရောက်မှုများကိုကိုင်တွယ်ရန်ကွန်ပျူတာပုံစံကိုတိုးတက်စေခြင်းကဲ့သို့အခြားဖြေရှင်းနည်းများကိုချမှတ်နိုင်သည်။

PCB သည်ပြင်ပကိရိယာများနှင့်ဆက်သွယ်သည်

ယခုငါတို့သည် board နှင့်အချက်အလတ်စီမံခန့်ခွဲမှုဆိုင်ရာပြသနာအားလုံးကိုဖြေရှင်းပြီးပြီဟုယူဆနိုင်သည်။ ဒါဆိုဆားကစ်ဘုတ်ကနေအဝေးထိန်းကိရိယာကိုဆက်သွယ်တဲ့ဝိုင်ယာမှအချက်ပြအဝင်/အထွက်ပြသနာကိုသင်ဘယ်လိုဖြေရှင်းမလဲ။ coaxial ကေဘယ်လ်နည်းပညာကိုတီထွင်သူ TrompeterElectronics သည်ဤပြဿနာကိုလုပ်ဆောင်နေပြီးအရေးကြီးသောတိုးတက်မှုအချို့ (ပုံ ၃) ကိုပြုလုပ်ထားသည်။ Also, take a look at the electromagnetic field shown in Figure 4 below. ဤကိစ္စတွင်ကျွန်ုပ်တို့သည် microstrip မှ coaxial cable သို့ပြောင်းလဲခြင်းကိုစီမံသည်။ coaxial ကေဘယ်လ်များတွင်မြေပြင်အလွှာများကိုကွင်းများနှင့်အညီအမျှခွဲထားသည်။ microbelts များတွင် grounding layer သည် active line အောက်တွင်ရှိသည်။ ၎င်းသည်နားလည်ရန်၊ ခန့်မှန်းရန်နှင့်ဒီဇိုင်းအချိန်၌စဉ်းစားရန်လိုအပ်သောအစွန်းသက်ရောက်မှုများကိုမိတ်ဆက်သည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ ဒီမညီမျှတာက backloss ကို ဦး တည်စေပြီးဆူညံသံနဲ့အချက်ပြအနှောင့်အယှက်မဖြစ်အောင်အနည်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ရမယ်။

အတွင်းပိုင်းအတားအဆီးပြဿနာကိုစီမံခြင်းသည်လျစ်လျူရှုနိုင်သောဒီဇိုင်းပြသနာမဟုတ်ပါ။ impedance သည် circuit board ၏မျက်နှာပြင်မှစတင်သည်၊ solder joint ကိုအဆစ်မှတဆင့် ဖြတ်၍ coaxial cable တွင်အဆုံးသတ်သည်။ impedance သည်ကြိမ်နှုန်းနှင့်ကွဲပြားသည်၊ ကြိမ်နှုန်းပိုမြင့်သည်နှင့် ပို၍ ခက်ခဲသော impedance စီမံခန့်ခွဲမှုသည်။ The problem of using higher frequencies to transmit signals over broadband appears to be the main design problem.