The interconnect of បន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ព ប្រព័ន្ធរួមបញ្ចូលទាំងបន្ទះឈីបទៅជាសៀគ្វីការតភ្ជាប់គ្នារវាង PCB និងការភ្ជាប់គ្នារវាង PCB និងឧបករណ៍ខាងក្រៅ។ In RF design, the electromagnetic characteristics at the interconnect point is one of the main problems faced by engineering design. This paper introduces various techniques of the above three types of interconnect design, including device installation methods, isolation of wiring and measures to reduce lead inductance.

មានសញ្ញាបង្ហាញថាបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ពកំពុងត្រូវបានរចនាឡើងជាមួយនឹងប្រេកង់កើនឡើង។ As data rates continue to increase, the bandwidth required for data transmission also pushes the signal frequency ceiling to 1GHz or higher. This high frequency signal technology, although far beyond the millimeter wave technology (30GHz), does involve RF and low-end microwave technology.

វិធីសាស្រ្តរចនាវិស្វកម្ម RF ត្រូវតែអាចដោះស្រាយឥទ្ធិពលវាលអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចដែលខ្លាំងជាងមុនដែលត្រូវបានបង្កើតនៅប្រេកង់ខ្ពស់។ វាលអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចទាំងនេះអាចបណ្តាលឱ្យមានសញ្ញានៅលើបណ្តាញសញ្ញាដែលនៅជាប់គ្នាឬខ្សែ PCB ដែលបណ្តាលឱ្យមានច្រករបៀងដែលមិនចង់បាន (ការរំខាននិងសំលេងរំខានសរុប) និងប៉ះពាល់ដល់ដំណើរការប្រព័ន្ធ។ Backloss is mainly caused by impedance mismatch, which has the same effect on the signal as additive noise and interference.

High return loss has two negative effects: 1. The signal reflected back to the signal source will increase the noise of the system, making it more difficult for the receiver to distinguish noise from signal; 2. 2. រាល់សញ្ញាដែលឆ្លុះបញ្ចាំងនឹងធ្វើឱ្យខូចគុណភាពនៃសញ្ញាពីព្រោះរូបរាងនៃសញ្ញាបញ្ចូលផ្លាស់ប្តូរ។

ទោះបីជាប្រព័ន្ធឌីជីថលមានភាពអត់ធ្មត់ចំពោះកំហុសឆ្គងក៏ដោយព្រោះវាគ្រាន់តែដោះស្រាយជាមួយសញ្ញា ១ និង ០ ប៉ុណ្ណោះអាម៉ូនិកដែលបង្កើតឡើងនៅពេលជីពចរកើនឡើងក្នុងល្បឿនលឿនបណ្តាលឱ្យសញ្ញាខ្សោយនៅប្រេកង់ខ្ពស់។ ថ្វីបើការកែកំហុសទៅមុខអាចបំបាត់នូវផលអវិជ្ជមានខ្លះផ្នែកខ្លះនៃកម្រិតបញ្ជូនប្រព័ន្ធត្រូវបានប្រើដើម្បីបញ្ជូនទិន្នន័យដែលមិនចាំបាច់ដែលបណ្តាលឱ្យខូចមុខងារ។ A better solution is to have RF effects that help rather than detract from signal integrity. It is recommended that the total return loss at the highest frequency of a digital system (usually a poor data point) be -25dB, equivalent to a VSWR of 1.1.

PCB design aims to be smaller, faster and less costly. For RFPCB, high-speed signals sometimes limit the miniaturization of PCB designs. At present, the main method to solve the crosseration problem is to carry out ground connection management, conduct spacing between wiring and reduce lead inductance. វិធីសាស្រ្តសំខាន់ដើម្បីកាត់បន្ថយការបាត់បង់ត្រឡប់មកវិញគឺការផ្គូរផ្គង impedance ។ វិធីសាស្រ្តនេះរួមបញ្ចូលទាំងការគ្រប់គ្រងសម្ភារៈអ៊ីសូឡង់ប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពនិងភាពឯកោនៃខ្សែសញ្ញាសកម្មនិងខ្សែដីជាពិសេសរវាងស្ថានភាពនៃខ្សែសញ្ញានិងដី។

ដោយសារការតភ្ជាប់គ្នាគឺជាតំណខ្សោយបំផុតនៅក្នុងសង្វាក់សៀគ្វីក្នុងការរចនាអេហ្វអេហ្វអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចនៃចំណុចតភ្ជាប់គឺជាបញ្ហាចម្បងដែលកំពុងប្រឈមនឹងការរចនាវិស្វកម្មចំណុចតភ្ជាប់នីមួយៗគួរតែត្រូវបានស៊ើបអង្កេតនិងដោះស្រាយបញ្ហាដែលមានស្រាប់។ ការតភ្ជាប់បន្ទះសៀគ្វីរួមមានការភ្ជាប់បន្ទះឈីបទៅសៀគ្វីការតភ្ជាប់ PCB និងការភ្ជាប់/បញ្ចូលសញ្ញារវាង PCB និងឧបករណ៍ខាងក្រៅ។

I. ទំនាក់ទំនងរវាងបន្ទះឈីបនិងក្តារ PCB

ថាតើដំណោះស្រាយនេះមានប្រសិទ្ធភាពឬអត់វាច្បាស់ចំពោះអ្នកចូលរួមថាបច្ចេកវិជ្ជាឌីហ្សាញអាយស៊ីគឺឈានមុខគេលើបច្ចេកវិទ្យាឌីអេសប៊ីសម្រាប់ការរចនាអេហ្វអេ។

ការតភ្ជាប់ PCB

បច្ចេកទេសនិងវិធីសាស្រ្តក្នុងការរចនា PCB hf មានដូចខាងក្រោម៖

១. មុំ ៤៥ °គួរតែត្រូវបានប្រើសម្រាប់ជ្រុងខ្សែបញ្ជូនដើម្បីកាត់បន្ថយការបាត់បង់ត្រឡប់មកវិញ (រូបភាព ១);

2 insulation constant value according to the level of strictly controlled high-performance insulating circuit board. This method is beneficial for effective management of electromagnetic field between insulating material and adjacent wiring.

3. PCB design specifications for high precision etching should be improved. ពិចារណាបញ្ជាក់ពីកំហុសទទឹងសរុបនៃ +/- ០,០០០៧ អ៊ីញគ្រប់គ្រងផ្នែកកាត់និងផ្នែកឆ្លងកាត់នៃរាងខ្សែភ្លើងនិងបញ្ជាក់ពីលក្ខខណ្ឌនៃការដាក់ជញ្ជាំងចំហៀង។ Overall management of wiring (wire) geometry and coating surfaces is important to address skin effects related to microwave frequencies and to implement these specifications.

4. មានអាំងឌុចទ័រនៅក្នុងការនាំមុខចេញ។ ជៀសវាងការប្រើគ្រឿងបន្លាស់ដែលមានសំណ ចំពោះបរិស្ថានប្រេកង់ខ្ពស់វាជាការល្អបំផុតក្នុងការប្រើសមាសធាតុដែលម៉ោនលើផ្ទៃ។

៥. ចំពោះសញ្ញាតាមរន្ធចៀសវាងការប្រើដំណើរការភីធីធីធីនៅលើចានរសើបព្រោះដំណើរការនេះអាចបណ្តាលឱ្យមានអាំងឌុចស្យុងនៅតាមរន្ធ។ Lead inductance can affect layers 4 to 19 if a through-hole in a 20-ply board is used to connect layers 1 to 3.

6. Provide abundant ground layers. Moulded holes are used to connect these grounding layers to prevent 3d electromagnetic fields from affecting the circuit board.

៧. ដើម្បីជ្រើសរើសការធ្វើនីកែលនីកែលដែលមិនមែនជាអេឡិចត្រូលីតឬដំណើរការដាក់ចានមាសសូមកុំប្រើវិធីសាស្រ្តធ្វើម្ហូប HASL ។ This electroplated surface provides a better skin effect for high-frequency currents (Figure 2). In addition, this highly weldable coating requires fewer leads, helping to reduce environmental pollution.

8. Solder resistance layer can prevent solder paste from flowing. ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយដោយសារតែភាពមិនច្បាស់លាស់នៃកម្រាស់និងការសម្តែងអ៊ីសូឡង់ដែលមិនស្គាល់ការគ្របលើផ្ទៃចានទាំងមូលជាមួយនឹងសម្ភារៈធន់នឹងសំណនឹងនាំឱ្យមានការផ្លាស់ប្តូរថាមពលអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចនៅក្នុងការរចនាមីក្រូស្ទ្រីប។ Generally, solderdam is used as welding resistance layer.

ប្រសិនបើអ្នកមិនស៊ាំជាមួយវិធីសាស្ត្រទាំងនេះសូមពិគ្រោះជាមួយវិស្វករឌីហ្សាញដែលមានបទពិសោធន៍ដែលបានធ្វើការនៅលើបន្ទះសៀគ្វីមីក្រូវ៉េវសម្រាប់យោធា។ You can also discuss with them what price range you can afford. ឧទាហរណ៍វាមានភាពសន្សំសំចៃជាងក្នុងការប្រើការរចនាមីក្រូគ្រីបកូបឡាណាដែលគាំទ្រដោយស្ពាន់ជាងការរចនាឆ្នូតហើយអ្នកអាចពិភាក្សាបញ្ហានេះជាមួយពួកគេដើម្បីទទួលបានដំបូន្មានល្អប្រសើរ។ វិស្វករល្អប្រហែលជាមិនត្រូវបានគេគិតអំពីថ្លៃដើមទេប៉ុន្តែដំបូន្មានរបស់ពួកគេអាចមានប្រយោជន៍ច្រើន។ វានឹងក្លាយជាការងាររយៈពេលវែងដើម្បីបណ្តុះបណ្តាលវិស្វករវ័យក្មេងដែលមិនធ្លាប់ស្គាល់ពីផលប៉ះពាល់ RF និងខ្វះបទពិសោធន៍ក្នុងការដោះស្រាយផលប៉ះពាល់ RF ។

លើសពីនេះដំណោះស្រាយផ្សេងទៀតអាចត្រូវបានអនុម័តដូចជាការធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវគំរូកុំព្យូទ័រដើម្បីអាចដោះស្រាយផលប៉ះពាល់ RF ។

PCB ភ្ជាប់ជាមួយឧបករណ៍ខាងក្រៅ

ឥឡូវនេះយើងអាចសន្មត់ថាយើងបានដោះស្រាយបញ្ហាគ្រប់គ្រងសញ្ញាទាំងអស់នៅលើក្តារនិងលើការតភ្ជាប់គ្នានៃសមាសធាតុដាច់ដោយឡែក។ ដូច្នេះតើអ្នកដោះស្រាយបញ្ហាការបញ្ចូល/ទិន្នផលសញ្ញាពីបន្ទះសៀគ្វីទៅខ្សែដែលភ្ជាប់ឧបករណ៍ពីចម្ងាយយ៉ាងដូចម្តេច? TrompeterElectronics ដែលជាអ្នកច្នៃប្រឌិតថ្មីមួយនៅក្នុងបច្ចេកវិទ្យាខ្សែកាប coaxial កំពុងធ្វើការលើបញ្ហានេះហើយបានធ្វើឱ្យមានវឌ្នភាពសំខាន់មួយចំនួន (រូបភាពទី ៣) ។ Also, take a look at the electromagnetic field shown in Figure 4 below. ក្នុងករណីនេះយើងគ្រប់គ្រងការបម្លែងពីមីក្រូស្ទ្រីបទៅជាខ្សែ coaxial ។ នៅក្នុងខ្សែកាប coaxial ស្រទាប់ដីត្រូវបានដាក់បញ្ចូលគ្នាជាចិញ្ចៀននិងមានគម្លាតរាបស្មើ។ នៅក្នុងមីក្រូប៊ែលស៍ស្រទាប់ដីស្ថិតនៅក្រោមបន្ទាត់សកម្ម។ នេះណែនាំអំពីផលប៉ះពាល់ជាក់លាក់ដែលត្រូវការការយល់ដឹងការព្យាករណ៍និងការពិចារណានៅពេលរចនា។ ជាការពិតភាពមិនស៊ីចង្វាក់គ្នានេះក៏អាចនាំឱ្យមានការថយក្រោយដែរហើយត្រូវតែកាត់បន្ថយឱ្យបានតិចបំផុតដើម្បីជៀសវាងសំលេងរំខាននិងការជ្រៀតជ្រែកនៃសញ្ញា។

ការគ្រប់គ្រងបញ្ហារាំងស្ទះខាងក្នុងមិនមែនជាបញ្ហារចនាដែលអាចមិនអើពើ។ The impedance starts at the surface of the circuit board, passes through a solder joint to the joint, and ends at the coaxial cable. ដោយសារភាពធន់ទ្រាំប្រែប្រួលតាមប្រេកង់ប្រេកង់កាន់តែខ្ពស់ការគ្រប់គ្រងភាពលំបាកកាន់តែពិបាក។ The problem of using higher frequencies to transmit signals over broadband appears to be the main design problem.