Číslo vrstvy PCB

Obvykle stejná oblast, čím více vrstev DPS, tím dražší cena. Konstruktér by měl použít co nejméně vrstev k dokončení návrhu DPS při zajištění kvality návrhového signálu.

Velikost DPS

U daného počtu vrstev platí, že čím menší velikost desky plošných spojů, tím nižší cena. Pokud může při návrhu desek plošných spojů konstruktér zmenšit velikost desky plošných spojů bez ovlivnění elektrického výkonu, může přiměřeně zmenšit velikost a snížit náklady.

Obtížnost výroby

Mezi hlavní parametry ovlivňující výrobu DPS patří minimální šířka čáry, minimální rozteč řádků, minimální vrtání atd. Pokud jsou tyto parametry nastaveny příliš malé nebo kapacita procesu dosáhla minimálního limitu továrny na DPS, pak bude výtěžnost DPS nízká a výrobní náklady vzrostou. Proto se v procesu návrhu desek plošných spojů snažte vyhnout se zpochybňování limitu továrny, nastavte 20 rozumných šířek čar a řádkování, vrtání atd. Podobně, skrz díru lze dokončit návrh, zkuste nepoužívat HDI slepý zakopaný otvor, protože proces zpracování slepého zakopaného otvoru je mnohem obtížnější než skrz otvor, zvýší se výrobní náklady na DPS.

Materiál desky plošných spojů

Existuje mnoho druhů desek plošných spojů, jako je deska s plošnými spoji na bázi papíru, deska s tištěnými spoji z epoxidových skelných vláken, deska s plošnými spoji z rýžové kompozity, speciální deska s plošnými spoji na základní bázi a tak dále. Rozdíl mezi zpracováním různých materiálů je velmi velký a některý cyklus zpracování speciálních materiálů bude delší, takže v návrhu podle výběru mohou splňovat konstrukční požadavky, ale také běžnější paritní materiály, jako jsou materiály RF4.