Lagrets antal PCB

Vanligtvis samma område, ju fler PCB -lager, desto dyrare är priset. Designingenjören bör använda så få lager som möjligt för att slutföra PCB -designen samtidigt som kvaliteten på designsignalen säkerställs.

PCB-storlek

För ett visst antal lager, ju mindre PCB -storlek, desto lägre pris. I PCB -design, om konstruktören kan minska storleken på PCB utan att påverka den elektriska prestandan, kan det rimligen minska storleken och minska kostnaden.

Tillverkningssvårigheter

De viktigaste parametrarna som påverkar tillverkningen av kretskort inkluderar minsta linjebredd, minsta linjeavstånd, minsta borrning etc. Om dessa parametrar är inställda för små eller om processkapaciteten har nått minimigränsen för kretskortfabriken, blir utbytet av kretskort lågt och produktionskostnaderna kommer att öka. Därför, i processen med PCB -design, försök att undvika att utmana fabrikens gräns, ställ in 20 rimlig linjebredd och linjeavstånd, borrning och så vidare. På samma sätt kan genomgående hål slutföra designen, försök att inte använda HDI blindt begravt hål, eftersom bearbetningsprocessen för blindt begravd hål är mycket svårare än genom hål, kommer att öka produktionskostnaden för PCB.

PCB -skivmaterial

Det finns många typer av kretskort, till exempel kretskort av pappersbas, kretskort av epoxiglasfiberduk, kretskort av riskompositbas, speciellt kretskort av basbasmetall och så vidare. Olika materialbearbetningsgap är mycket stort, och vissa speciella materialbearbetningscykler kommer att vara längre, så i utformningen av valet kan möta designkraven, men också mer vanliga paritetsmaterial, till exempel RF4 -material.