ფენის ნომერი PCB

ჩვეულებრივ ერთი და იგივე ფართობი, რაც უფრო მეტია PCB ფენა, მით უფრო ძვირია ფასი. დიზაინერმა ინჟინერმა უნდა გამოიყენოს რაც შეიძლება ცოტა ფენა PCB დიზაინის დასასრულებლად, ხოლო დიზაინის სიგნალის ხარისხი უზრუნველყოს.

PCB ზომა

მოცემული რაოდენობის ფენებისთვის, რაც უფრო მცირეა PCB ზომა, მით უფრო დაბალია ფასი. PCB დიზაინში, თუ დიზაინერ ინჟინერს შეუძლია შეამციროს PCB ზომა ელექტრული მახასიათებლების გავლენის გარეშე, მას შეუძლია გონივრულად შეამციროს ზომა და შეამციროს ღირებულება.

წარმოების სირთულე

ძირითადი პარამეტრები, რომლებიც გავლენას ახდენენ PCB წარმოებაზე, მოიცავს ხაზის მინიმალურ სიგანეს, ხაზის მინიმალურ მანძილს, ბურღვას და ა.შ. წარმოების ღირებულება გაიზრდება. ამიტომ, PCB დიზაინის პროცესში, შეეცადეთ თავიდან აიცილოთ ქარხნის ლიმიტი, დააყენეთ 20 გონივრული ხაზის სიგანე და ინტერვალი, ბურღვა და ასე შემდეგ. ანალოგიურად, ხვრელის საშუალებით შესაძლებელია დიზაინის დასრულება, შეეცადეთ არ გამოიყენოთ HDI ბრმა დაკრძალული ხვრელი, რადგან ბრმა დაკრძალული ხვრელის დამუშავების პროცესი გაცილებით რთულია ვიდრე ხვრელის გავლით, გაზრდის PCB- ის წარმოების ღირებულებას.

PCB დაფის მასალა

არსებობს მრავალი სახის PCB დაფა, როგორიცაა ქაღალდის ბაზაზე დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა, ეპოქსიდური შუშის ბოჭკოვანი ქსოვილის ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფა, ბრინჯის კომპოზიტური ბაზის დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა, სპეციალური ბაზის ლითონის ბაზაზე დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა და ასე შემდეგ. სხვადასხვა მასალის დამუშავების უფსკრული ძალიან დიდია და ზოგიერთი სპეციალური მასალის დამუშავების ციკლი უფრო გრძელი იქნება, ასე რომ არჩევანის დიზაინში შეიძლება დააკმაყოფილოს დიზაინის მოთხოვნები, არამედ უფრო გავრცელებული პარიტეტული მასალები, როგორიცაა RF4 მასალები.