레이어 번호 PCB

일반적으로 동일한 면적의 PCB 레이어가 많을수록 가격이 더 비쌉니다. 설계 엔지니어는 설계 신호의 품질을 보장하면서 PCB 설계를 완료하기 위해 가능한 한 적은 수의 레이어를 사용해야 합니다.

PCB 크기

주어진 레이어 수에 대해 PCB 크기가 작을수록 가격이 낮아집니다. PCB 설계에서 설계 엔지니어가 전기적 성능에 영향을 주지 않고 PCB의 크기를 줄일 수 있다면 합리적으로 크기를 줄이고 비용을 절감할 수 있습니다.

제조난이도

PCB 제조에 ​​영향을 미치는 주요 매개변수에는 최소 선폭, 최소 선 간격, 최소 드릴링 등이 포함됩니다. 이러한 매개변수가 너무 작게 설정되거나 공정 용량이 PCB 공장의 최소 한계에 도달하면 PCB 수율이 낮아지고 생산 비용이 증가합니다. 따라서 PCB 설계 과정에서 공장의 한계에 도전하는 것을 피하고 적절한 선 너비와 선 간격, 드릴링 등을 20으로 설정하십시오. 유사하게, 관통 구멍은 설계를 완료할 수 있고, 블라인드 매립 구멍의 처리 공정이 관통 구멍보다 훨씬 더 어렵기 때문에 HDI 블라인드 매립 구멍을 사용하지 않으려고 시도하여 PCB의 생산 비용을 증가시킬 것입니다.

PCB 기판 재료

종이 베이스 인쇄 회로 기판, 에폭시 유리 섬유 천 인쇄 회로 기판, 쌀 복합 베이스 인쇄 회로 기판, 특수 비금속 베이스 인쇄 회로 기판 등과 같은 많은 종류의 PCB 기판이 있습니다. 다른 재료 처리 간격은 매우 크고 일부 특수 재료 처리 주기는 더 길어질 수 있으므로 선택한 설계에서 설계 요구 사항을 충족할 수 있지만 RF4 재료와 같은 일반적인 패리티 재료도 충족할 수 있습니다.