ची थर संख्या पीसीबी

सहसा समान क्षेत्र, अधिक पीसीबी स्तर, अधिक महाग किंमत. डिझाइन सिग्नलची गुणवत्ता सुनिश्चित करताना डिझाइन इंजिनिअरने पीसीबी डिझाइन पूर्ण करण्यासाठी शक्य तितक्या कमी थरांचा वापर करावा.

पीसीबी आकार

दिलेल्या स्तरांसाठी, पीसीबी आकार जितका लहान असेल तितकी किंमत कमी होईल. पीसीबी डिझाईनमध्ये, जर डिझाईन इंजिनीअर विद्युत कामगिरीवर परिणाम न करता पीसीबीचा आकार कमी करू शकतो, तर तो वाजवीपणे आकार कमी करू शकतो आणि खर्च कमी करू शकतो.

उत्पादनात अडचण

पीसीबी उत्पादनावर परिणाम करणाऱ्या मुख्य पॅरामीटर्समध्ये किमान रेषा रुंदी, किमान रेषा अंतर, किमान ड्रिलिंग इत्यादींचा समावेश आहे. जर हे मापदंड खूप लहान सेट केले गेले असतील किंवा प्रक्रिया क्षमता पीसीबी कारखान्याच्या किमान मर्यादेपर्यंत पोहोचली असेल तर पीसीबीचे उत्पन्न कमी होईल आणि उत्पादन खर्च वाढेल. म्हणून, पीसीबी डिझाइनच्या प्रक्रियेत, कारखान्याच्या मर्यादेला आव्हान देण्याचा प्रयत्न न करण्याचा प्रयत्न करा, 20 वाजवी रेषा रुंदी आणि रेषा अंतर, ड्रिलिंग इत्यादी सेट करा. त्याचप्रमाणे, छिद्रातून डिझाईन पूर्ण करता येते, HDI अंध दफन भोक न वापरण्याचा प्रयत्न करा, कारण आंधळ्या पुरलेल्या छिद्राची प्रक्रिया प्रक्रिया छिद्रांपेक्षा खूपच कठीण असते, यामुळे पीसीबीचा उत्पादन खर्च वाढेल.

पीसीबी बोर्ड सामग्री

अनेक प्रकारचे पीसीबी बोर्ड आहेत, जसे पेपर बेस प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, इपॉक्सी ग्लास फायबर क्लॉथ प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, राईस कॉम्पोझिट बेस प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, स्पेशल बेस मेटल बेस प्रिंटेड सर्किट बोर्ड वगैरे. विविध साहित्य प्रक्रिया अंतर खूप मोठे आहे, आणि काही विशेष साहित्य प्रक्रिया सायकल लांब असेल, त्यामुळे निवडीच्या डिझाइनमध्ये डिझाइन आवश्यकता पूर्ण करू शकतात, परंतु अधिक सामान्य समानता साहित्य, जसे की RF4 साहित्य.