の層番号 PCB

通常、同じ領域、PCB層が多いほど、価格は高くなります。 設計エンジニアは、設計信号の品質を確保しながら、PCB設計を完了するためにできるだけ少ない層を使用する必要があります。

PCBサイズ

与えられた層数に対して、PCBサイズが小さいほど、価格は低くなります。 PCB設計では、設計エンジニアが電気的性能に影響を与えることなくPCBのサイズを縮小できれば、サイズを合理的に縮小し、コストを削減できます。

製造の難しさ

PCB製造に影響を与える主なパラメータには、最小線幅、最小線間隔、最小穴あけなどがあります。これらのパラメータの設定が小さすぎるか、プロセス能力がPCB工場の最小制限に達した場合、PCBの歩留まりは低くなり、生産コストが増加します。 したがって、PCB設計の過程では、工場の限界に挑戦することを避け、20の妥当な線幅と線間隔、穴あけなどを設定するようにしてください。 同様に、スルーホールは設計を完了することができます。ブラインド埋め込み穴の処理プロセスはスルーホールよりもはるかに難しいため、HDIブラインド埋め込み穴を使用しないようにしてください。PCBの製造コストが増加します。

PCBボード材料

PCBボードには、紙ベースのプリント回路基板、エポキシガラス繊維布のプリント回路基板、米複合ベースのプリント回路基板、特殊なベース金属ベースのプリント回路基板など、さまざまな種類があります。 異なる材料の処理ギャップは非常に大きく、一部の特殊な材料の処理サイクルは長くなるため、選択した設計では設計要件を満たすことができますが、RF4材料などのより一般的なパリティ材料も満たすことができます。