Lagantallet på PCB

Vanligvis det samme området, jo flere PCB -lag, desto dyrere er prisen. Designingeniøren bør bruke så få lag som mulig for å fullføre PCB -designet samtidig som kvaliteten på designsignalet sikres.

PCB-størrelse

For et gitt antall lag, jo mindre PCB -størrelse, desto lavere er prisen. I PCB -design, hvis designingeniøren kan redusere størrelsen på PCB uten å påvirke den elektriske ytelsen, kan det med rimelighet redusere størrelsen og redusere kostnadene.

Produksjonsvansker

Hovedparametrene som påvirker PCB -produksjonen inkluderer minimum linjebredde, minimum linjeavstand, minimum boring, etc. Hvis disse parametrene er satt for lite eller prosesskapasiteten har nådd minimumsgrensen for PCB -fabrikken, vil utbyttet av PCB være lavt og produksjonskostnadene vil øke. Derfor, i prosessen med PCB -design, prøv å unngå å utfordre grensen til fabrikken, sett 20 rimelig linjebredde og linjeavstand, boring og så videre. På samme måte kan gjennomgående hull fullføre designet, prøv å ikke bruke HDI blindt begravet hull, fordi behandlingsprosessen for blindt begravet hull er mye vanskeligere enn gjennom hull, vil øke produksjonskostnadene for PCB.

PCB -plater

Det finnes mange typer kretskort, for eksempel kretskort av papirbase, kretskort av epoxy glassfiberduk, kretskort av riskompositt, spesiell kretskort av basismetall og så videre. Ulike materialbehandlingsgap er veldig stort, og noen spesielle materialbehandlingssykluser vil være lengre, så i utformingen av valget kan oppfylle designkravene, men også mer vanlige paritetsmaterialer, for eksempel RF4 -materialer.