Trafodaeth ar sawl priodwedd dechnegol bwysig yn PCB inc

Ni ellir gwahanu p’un a yw ansawdd inc PCB yn rhagorol ai peidio, mewn egwyddor, o’r cyfuniad o’r prif gydrannau uchod. Mae ansawdd rhagorol inc yn ymgorfforiad cynhwysfawr o ddiogelwch gwyddonol, datblygedig ac amgylcheddol y fformiwla. Fe’i hadlewyrchir yn:

gludedd

Mae’n fyr ar gyfer gludedd deinamig. Fe’i mynegir yn gyffredinol gan gludedd, hynny yw, straen cneifio llif hylif wedi’i rannu â’r graddiant cyflymder i gyfeiriad yr haen llif, a’r uned ryngwladol yw PA / S (Pa. S) neu milipa / S (MPa. S). Wrth gynhyrchu PCB, mae’n cyfeirio at hylifedd inc sy’n cael ei yrru gan rym allanol.

Perthynas trosi unedau gludedd:

1Pa。 S=10P=1000mPa。 S=1000CP=10dpa.s

Plastigrwydd

Mae’n cyfeirio at y ffaith ei fod yn dal i gynnal ei briodweddau cyn dadffurfiad ar ôl i’r inc gael ei ddadffurfio gan rym allanol. Mae plastigrwydd inc yn ffafriol i wella cywirdeb argraffu;

Thixotropig

Mae inc yn colloidal pan fydd yn sefyll, ac mae’r gludedd yn newid pan fydd yn cael ei gyffwrdd, a elwir hefyd yn wrthwynebiad ysgwyd a sagging;

symudedd

(lefelu) i ba raddau y mae inc yn ehangu o gwmpas o dan weithred grym allanol. Hylifedd yw dwyochrog y gludedd. Mae hylifedd yn gysylltiedig â phlastigrwydd a thixotropi inc. Po fwyaf yw’r plastigrwydd a’r thixotropi, y mwyaf yw’r hylifedd; Os yw’r symudedd yn fawr, mae’n hawdd ehangu’r argraffnod. Mae’r rhai sydd â hylifedd bach yn dueddol o rwydo ac incio, a elwir hefyd yn anilox;

Viscoelasticity

Yn cyfeirio at allu’r inc i adlamu’n gyflym ar ôl cael ei dorri a’i dorri gan y crafwr. Mae’n ofynnol bod cyflymder yr anffurfiad inc yn gyflym a bod yr adlam inc yn gyflym er mwyn bod yn ffafriol i’w argraffu;

Sychder

Mae’n ofynnol mai’r arafach y bydd yr inc yn sychu ar y sgrin, y gorau. Ar ôl i’r inc gael ei drosglwyddo i’r swbstrad, gorau po gyflymaf;

fineness

Mae maint pigment a gronynnau solet, inc PCB yn gyffredinol yn llai na 10 μ m. Rhaid i’r mân fod yn llai nag un rhan o dair o agoriad y rhwyll;

spinnability

Wrth godi’r inc gyda rhaw inc, gelwir y graddau nad yw’r inc ffilamentaidd yn torri yn ddarlunio gwifren. Mae’r inc yn hir, ac mae yna lawer o ffilamentau ar wyneb yr inc a’r arwyneb argraffu, sy’n gwneud y swbstrad a’r plât argraffu yn fudr a hyd yn oed yn methu argraffu;

Tryloywder a chuddio pŵer inc

Ar gyfer inc PCB, yn ôl gwahanol ddefnyddiau a gofynion, cyflwynir gofynion amrywiol hefyd ar gyfer tryloywder a phwer cuddio’r inc. A siarad yn gyffredinol, mae angen pŵer cuddio uchel ar inc cylched, inc dargludol ac inc cymeriad. Mae’r gwrthiant solder yn fwy hyblyg.

Gwrthiant cemegol inc

Mae gan inc PCB safonau llym ar gyfer asid, alcali, halen a thoddydd yn ôl gwahanol ddibenion;

Gwrthiant corfforol inc

Rhaid i inc PCB fodloni gofynion ymwrthedd crafu grym allanol, ymwrthedd sioc gwres, ymwrthedd plicio mecanyddol a gofynion perfformiad trydanol llym amrywiol;

Diogelwch inc a diogelu’r amgylchedd

Rhaid i inc PCB fod yn wenwynig isel, heb arogl, yn ddiogel ac yn gyfeillgar i’r amgylchedd.

Uchod, rydym wedi crynhoi priodweddau sylfaenol deuddeg inc PCB, ac mae cysylltiad agos rhwng y broblem gludedd a’r gweithredwr wrth weithredu argraffu sgrin mewn gwirionedd. Mae gan lefel y gludedd berthynas wych â llyfnder argraffu sgrin sidan. Felly, mewn dogfennau technegol inc PCB ac adroddiadau QC, mae’r gludedd wedi’i farcio’n glir, gan nodi o dan ba amodau a pha fath o offeryn prawf gludedd i’w ddefnyddio. Yn y broses argraffu wirioneddol, os yw’r gludedd inc yn uchel, bydd yn achosi gollyngiadau argraffu a llif llif difrifol ar ymyl y ffigur. Er mwyn gwella’r effaith argraffu, ychwanegir diluent i wneud i’r gludedd fodloni’r gofynion. Ond nid yw’n anodd darganfod, mewn llawer o achosion, er mwyn cael y datrysiad delfrydol (datrysiad), ni waeth pa gludedd rydych chi’n ei ddefnyddio, ni ellir ei gyflawni. Pam? Ar ôl astudiaeth fanwl, darganfuwyd bod gludedd inc yn ffactor pwysig, ond nid yr unig un. Ffactor pwysig arall yw thixotropi. Mae hefyd yn effeithio ar gywirdeb argraffu.