PCB տախտակ դիմադրությունը վերաբերում է դիմադրության և ռեակտիվության պարամետրերին, որոնք խանգարում են փոփոխական հոսանքին: PCB տպատախտակների արտադրության մեջ էական նշանակություն ունի դիմադրողականության մշակումը: Ինչու՞ է PCB տպատախտակներին անհրաժեշտ դիմադրություն:

1. PCB սխեման (տախտակի ներքևի հատվածը) պետք է հաշվի առնի էլեկտրոնային բաղադրիչների խցանումը և տեղադրումը, իսկ հաղորդունակությունը և ազդանշանի փոխանցման կատարումը պետք է հաշվի առնել նաև այն բանից հետո, երբ ավելի ուշ SMT կարկատան միացվի: Հետեւաբար, որքան ցածր է դիմադրությունը, այնքան լավ, հատկապես միկրոալիքային ազդանշանը: Սարքավորումների համար դիմադրողականության պահանջն է՝ 1&TIME;10-6-ից պակաս մեկ քառակուսի սանտիմետրում:

2. PCB տպատախտակների արտադրության գործընթացում դրանք պետք է անցնեն այնպիսի գործընթացների միջով, ինչպիսիք են պղնձի ընկղմումը, թիթեղապատումը (կամ քիմիական ծածկույթը, կամ ջերմային ցողացիան), միակցիչի զոդումը և այլն, և այդ կապերում օգտագործվող նյութերը պետք է ապահովեն. որ դիմադրողականությունը ցածր է՝ ապահովելու համար, որ տպատախտակի ընդհանուր դիմադրությունը ցածր է՝ արտադրանքի որակի պահանջներին բավարարելու համար և կարող է նորմալ աշխատել:

Երրորդ, PCB տպատախտակների թիթեղապատումն առավել հակված է խնդիրներին ամբողջ տպատախտակի արտադրության մեջ, և դա առանցքային օղակ է, որն ազդում է դիմադրության վրա: Էլեկտրաէներգետիկ թիթեղյա ծածկույթի ամենամեծ թերությունը հեշտ գունաթափումն է (հեշտ է օքսիդացվում կամ լուծվում է) և վատ զոդում, ինչը կհանգեցնի տպատախտակի դժվար զոդման, բարձր դիմադրության, վատ էլեկտրական հաղորդունակության կամ տախտակի ընդհանուր աշխատանքի անկայունության:

4. PCB տպատախտակի հաղորդիչներում կան տարբեր ազդանշանային փոխանցումներ: Երբ հաճախականությունը պետք է ավելացվի, որպեսզի մեծացվի դրա փոխանցման արագությունը, եթե միացումն ինքնին տարբերվում է այնպիսի գործոնների պատճառով, ինչպիսիք են փորագրումը, կույտի հաստությունը, մետաղալարերի լայնությունը և այլն, ապա դիմադրության արժեքը կփոխվի: , Որպեսզի դրա ազդանշանը խեղաթյուրվի, և տպատախտակի աշխատանքը վատթարանա, ուստի անհրաժեշտ է վերահսկել դիմադրության արժեքը որոշակի տիրույթում: