PCB 보드 임피던스는 교류를 방해하는 저항과 리액턴스의 매개 변수를 나타냅니다. PCB 회로 기판 생산에서 임피던스 처리는 필수적입니다. PCB 회로 기판에 임피던스가 필요한 이유는 무엇입니까?

1. PCB 회로(기판 하단)는 전자 부품의 플러깅 및 설치를 고려해야 하며, 이후 SMT 패치가 플러깅된 후에 전도도 및 신호 전송 성능도 고려해야 합니다. 따라서 임피던스가 낮을수록 특히 마이크로파 신호가 더 좋습니다. 장비의 경우 저항에 대한 요구 사항은 평방 센티미터당 1&TImes;10-6 미만입니다.

2. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 구리 침지, 주석 도금(또는 화학 도금 또는 용사 주석), 커넥터 납땜 등과 같은 공정을 거쳐야 하며 이러한 링크에 사용되는 재료는 다음을 보장해야 합니다. 제품 품질 요구 사항을 충족하고 정상적으로 작동할 수 있도록 회로 기판의 전체 임피던스를 낮추기 위해 저항이 낮습니다.

셋째, PCB 회로 기판의 주석 도금은 전체 회로 기판 생산에서 가장 문제가 발생하기 쉽고 임피던스에 영향을 미치는 핵심 링크입니다. 무전해 주석 코팅의 가장 큰 결함은 쉽게 변색(산화되거나 조해되기 쉬움)하고 납땜성이 좋지 않아 회로 기판의 납땜이 어렵고, 높은 임피던스, 낮은 전기 전도성 또는 전체 기판 성능의 불안정으로 이어집니다.

4. PCB 회로 기판의 도체에는 다양한 신호 전송이 있습니다. 전송률을 높이기 위해 주파수를 높여야 하는 경우 식각, 적층 두께, 전선 폭 등의 요인으로 인해 회로 자체가 달라지면 임피던스 값이 변경됩니다. , 신호가 왜곡되어 회로기판의 성능이 떨어지므로 임피던스 값을 일정 범위 내에서 제어할 필요가 있습니다.