ಐಸಿ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿವೆ ಪಿಸಿಬಿ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಗಾಗಿ. In general, PCB is the main cooling method for high power semiconductor devices. ಉತ್ತಮ ಪಿಸಿಬಿ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ವಿನ್ಯಾಸವು ಉತ್ತಮ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವಂತೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಆದರೆ ಉಷ್ಣ ಅಪಘಾತಗಳ ಗುಪ್ತ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೂತುಹಾಕಬಹುದು. ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಔಟ್, ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ ಮತ್ತು ಡಿವೈಸ್ ಮೌಂಟ್ ಅನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಅಧಿಕ-ಶಕ್ತಿಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಅರೆವಾಹಕ ತಯಾರಕರು ತಮ್ಮ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಬಳಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಕಷ್ಟಪಡುತ್ತಾರೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಐಸಿ ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿರುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಒಟ್ಟಾರೆ ಸಾಧನದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ. ಕಸ್ಟಮ್ ಐಸಿ ಸಾಧನಗಳಿಗಾಗಿ, ಸಿಸ್ಟಮ್-ಡಿಸೈನರ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಕರೊಂದಿಗೆ ನಿಕಟವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ-ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಧನಗಳ ಅನೇಕ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ. ಈ ಮುಂಚಿನ ಸಹಯೋಗವು ಐಸಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ, ಗ್ರಾಹಕರ ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಸರಿಯಾದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ. Many large semiconductor companies sell devices as standard components, and there is no contact between the manufacturer and the end application. ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಐಸಿ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್‌ಗಾಗಿ ಉತ್ತಮ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ನಾವು ಕೆಲವು ಸಾಮಾನ್ಯ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಳಸಬಹುದು.

ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು

ಸಾಮಾನ್ಯ ಅರೆವಾಹಕ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಪ್ರಕಾರವು ಬರಿಯ ಪ್ಯಾಡ್ ಅಥವಾ ಪವರ್‌ಪ್ಯಾಡಿಟಿಎಂ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಗಿದೆ. In these packages, the chip is mounted on a metal plate called a chip pad. ಈ ರೀತಿಯ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದು ಸಾಧನದ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣಕ್ಕೆ ಉತ್ತಮವಾದ ಉಷ್ಣ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ. When the packaged bare pad is welded to the PCB, heat is quickly exited from the package and into the PCB. The heat is then dissipated through the PCB layers into the surrounding air. ಬೇರ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 80% ಶಾಖವನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಕೆಳಭಾಗದ ಮೂಲಕ ಪಿಸಿಬಿಗೆ ವರ್ಗಾಯಿಸುತ್ತವೆ. ಉಳಿದ 20% ಶಾಖವನ್ನು ಸಾಧನದ ತಂತಿಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ವಿವಿಧ ಬದಿಗಳ ಮೂಲಕ ಹೊರಸೂಸಲಾಗುತ್ತದೆ. 1% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಶಾಖವು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಮೇಲ್ಭಾಗದಿಂದ ಹೊರಬರುತ್ತದೆ. ಈ ಬೇರ್-ಪ್ಯಾಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಕೆಲವು ಸಾಧನದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಉತ್ತಮ ಪಿಸಿಬಿ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ವಿನ್ಯಾಸ ಅತ್ಯಗತ್ಯ.

ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೊದಲ ಅಂಶವೆಂದರೆ ಪಿಸಿಬಿ ಸಾಧನ ವಿನ್ಯಾಸ. ಸಾಧ್ಯವಾದಾಗಲೆಲ್ಲಾ, ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿರುವ ಅಧಿಕ ಶಕ್ತಿಯ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕು. ಉನ್ನತ-ಶಕ್ತಿಯ ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ಈ ಭೌತಿಕ ಅಂತರವು ಪ್ರತಿ ಅಧಿಕ-ಶಕ್ತಿಯ ಘಟಕದ ಸುತ್ತ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಗರಿಷ್ಠಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಉತ್ತಮ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿನ ಅಧಿಕ ಶಕ್ತಿಯ ಘಟಕಗಳಿಂದ ತಾಪಮಾನ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲು ಕಾಳಜಿ ವಹಿಸಬೇಕು. ಸಾಧ್ಯವಿರುವಲ್ಲೆಲ್ಲಾ, ಅಧಿಕ ಶಕ್ತಿಯ ಘಟಕಗಳು ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೂಲೆಗಳಿಂದ ದೂರದಲ್ಲಿರಬೇಕು. A more intermediate PCB position maximizes the board area around the high-power components, thereby helping to dissipate heat. ಎರಡು ಒಂದೇ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ: ಎ ಮತ್ತು ಬಿ ಘಟಕಗಳು. ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೂಲೆಯಲ್ಲಿರುವ ಎ ಎ ಘಟಕವು ಚಿಪ್ ಜಂಕ್ಷನ್ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಘಟಕ ಬಿಗಿಂತ 5% ಹೆಚ್ಚು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚು ಕೇಂದ್ರ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿದೆ. ಎ ಘಟಕದ ಮೂಲೆಯಲ್ಲಿ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯು ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣಕ್ಕೆ ಬಳಸುವ ಘಟಕದ ಸುತ್ತಲಿನ ಸಣ್ಣ ಫಲಕ ಪ್ರದೇಶದಿಂದ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ.

ಎರಡನೆಯ ಅಂಶವೆಂದರೆ ಪಿಸಿಬಿಯ ರಚನೆ, ಇದು ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದ ಉಷ್ಣದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಅತ್ಯಂತ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯ ನಿಯಮದಂತೆ, ಪಿಸಿಬಿಯು ಹೆಚ್ಚು ತಾಮ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು, ಸಿಸ್ಟಮ್ ಘಟಕಗಳ ಉಷ್ಣದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಅಧಿಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯು ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ದ್ರವ-ತಂಪಾಗುವ ತಾಮ್ರದ ದೊಡ್ಡ ಬ್ಲಾಕ್ನಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ. This is not practical for most applications, so we had to make other changes to the PCB to improve heat dissipation. For most applications today, the total volume of the system is shrinking, adversely affecting heat dissipation performance. Larger PCBS have more surface area that can be used for heat transfer, but also have more flexibility to leave enough space between high-power components.

ಸಾಧ್ಯವಾದಾಗಲೆಲ್ಲಾ, ಪಿಸಿಬಿ ತಾಮ್ರದ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಮತ್ತು ದಪ್ಪವನ್ನು ಗರಿಷ್ಠಗೊಳಿಸಿ. ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ತಾಮ್ರದ ತೂಕವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಇದು ಸಂಪೂರ್ಣ ಪಿಸಿಬಿ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣಕ್ಕೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ಉಷ್ಣ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ. The arrangement of the wiring of the layers also increases the total specific gravity of copper used for heat conduction. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸಂಭಾವ್ಯ ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ಆಗಿ ಅದರ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಧನದ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಶಾಖದ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚು ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪದರಗಳಿಗೆ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ವಿದ್ಯುತ್ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಬೇಕು. ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನದ ಕೆಳಗೆ ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ರಂಧ್ರಗಳು ಪಿಸಿಬಿಯ ಹುದುಗಿರುವ ಪದರಗಳನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಲು ಮತ್ತು ಮಂಡಳಿಯ ಹಿಂಭಾಗಕ್ಕೆ ವರ್ಗಾಯಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳು ಸುಧಾರಿತ ಕೂಲಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗಾಗಿ “ಪ್ರಧಾನ ಸ್ಥಳಗಳು”. ಅಗಲವಾದ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಮತ್ತು ಅಧಿಕ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಧನಗಳಿಂದ ರೂಟಿಂಗ್ ಮಾಡುವುದು ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಗೆ ಉಷ್ಣ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಪಿಸಿಬಿ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣಕ್ಕೆ ವಿಶೇಷ ಶಾಖ ವಾಹಕ ಮಂಡಳಿಯು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಥರ್ಮಲ್ ಕಂಡಕ್ಟಿವ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೇಲ್ಭಾಗದಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಹಿಂಭಾಗದಲ್ಲಿದೆ ಮತ್ತು ನೇರವಾಗಿ ತಾಮ್ರದ ಸಂಪರ್ಕ ಅಥವಾ ಥರ್ಮಲ್ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಮೂಲಕ ಸಾಧನಕ್ಕೆ ಉಷ್ಣ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ. ಇನ್‌ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ (ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಲೀಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಮಾತ್ರ), ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೇಲ್ಭಾಗದಲ್ಲಿ ಶಾಖದ ವಹನ ಫಲಕವನ್ನು “ನಾಯಿ ಮೂಳೆ” (ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಂತೆ ಕಿರಿದಾಗಿದೆ) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಿಂದ ದೂರದಲ್ಲಿರುವ ತಾಮ್ರವು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಎರಡೂ ತುದಿಗಳಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ). ನಾಲ್ಕು-ಬದಿಯ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ (ಎಲ್ಲಾ ನಾಲ್ಕು ಕಡೆ ಲೀಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ), ಪಿಸಿಬಿಯ ಹಿಂಭಾಗದಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಪಿಸಿಬಿಯ ಒಳಗೆ ಶಾಖ ವಾಹಕ ಪ್ಲೇಟ್ ಇರಬೇಕು.

ಶಾಖ ವಹನ ಫಲಕದ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಪವರ್‌ಪ್ಯಾಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳ ಉಷ್ಣದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ. Different size of heat conduction plate has great influence on thermal performance. ಕೋಷ್ಟಕ ಉತ್ಪನ್ನ ಡೇಟಾ ಶೀಟ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಈ ಆಯಾಮಗಳನ್ನು ಪಟ್ಟಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಆದರೆ ಕಸ್ಟಮ್ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ಮೇಲೆ ತಾಮ್ರದ ಸೇರಿಸಿದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಪರಿಮಾಣಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ. With online calculators, users can select a device and change the size of the copper pad to estimate its effect on the thermal performance of a non-JEDEC PCB. ಈ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರದ ಉಪಕರಣಗಳು ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸವು ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುವ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. For four-side packages, where the area of the top pad is just less than the bare pad area of the device, embedding or back layer is the first method to achieve better cooling. ಡ್ಯುಯಲ್ ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ನಾವು ಶಾಖವನ್ನು ಹೊರಹಾಕಲು “ಡಾಗ್ ಬೋನ್” ಪ್ಯಾಡ್ ಶೈಲಿಯನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.

ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ದೊಡ್ಡ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ಹೊಂದಿರುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಲು ಸಹ ಬಳಸಬಹುದು. The screws used to mount the PCB can also provide effective thermal access to the base of the system when connected to the thermal plate and ground layer. ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ, ತಿರುಪುಮೊಳೆಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಆದಾಯಕ್ಕೆ ಗರಿಷ್ಠಗೊಳಿಸಬೇಕು. ಮೆಟಲ್ ಪಿಸಿಬಿ ಸ್ಟಿಫ್ಫೆನರ್ ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಿದ ನಂತರ ಹೆಚ್ಚು ಕೂಲಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಪಿಸಿಬಿ ಹೌಸಿಂಗ್ ಶೆಲ್ ಹೊಂದಿರುವ ಕೆಲವು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ, ಟೈಪ್ ಬಿ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಚ್ ವಸ್ತುವು ಗಾಳಿಯ ತಂಪಾಗುವ ಶೆಲ್‌ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಫ್ಯಾನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ರೆಕ್ಕೆಗಳಂತಹ ಕೂಲಿಂಗ್ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕೂಲಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಅವುಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸ್ಥಳಾವಕಾಶ ಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಕೂಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಉತ್ತಮಗೊಳಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸದ ಮಾರ್ಪಾಡುಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯೊಂದಿಗೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು, ಉತ್ತಮ ಐಸಿ ಸಾಧನ ಮತ್ತು ಮುಚ್ಚಿದ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಿದರೆ ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ. IC ಕೂಲಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವೇಳಾಪಟ್ಟಿ PCB ಮತ್ತು IC ಸಾಧನಗಳನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ತಣ್ಣಗಾಗಲು ಅನುಮತಿಸುವ ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಮೇಲೆ ತಿಳಿಸಿದ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಕೂಲಿಂಗ್ ವಿಧಾನವು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.