IC packages rely on पीसीबी तातो dissipation को लागी। In general, PCB is the main cooling method for high power semiconductor devices. A good PCB heat dissipation design has a great impact, it can make the system run well, but also can bury the hidden danger of thermal accidents. पीसीबी लेआउट, बोर्ड संरचना, र उपकरण माउन्ट को सावधान ह्यान्डलिंग मध्यम र उच्च शक्ति अनुप्रयोगहरु को लागी गर्मी लंपटता प्रदर्शन सुधार गर्न मद्दत गर्न सक्छ।

अर्धचालक निर्माताहरु लाई कठिनाई छ कि उनीहरुको उपकरणहरु को उपयोग प्रणालीहरु लाई नियन्त्रण गर्न को लागी। However, a system with an IC installed is critical to overall device performance. अनुकूलन आईसी उपकरणहरु को लागी, प्रणाली डिजाइनर सामान्यतया निर्माता संग नजिक बाट काम गर्दछ सुनिश्चित गर्न को लागी कि प्रणाली उच्च शक्ति उपकरणहरु को धेरै गर्मी लंपटता आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्दछ। This early collaboration ensures that the IC meets electrical and performance standards, while ensuring proper operation within the customer’s cooling system. Many large semiconductor companies sell devices as standard components, and there is no contact between the manufacturer and the end application. यस मामला मा, हामी मात्र केहि सामान्य दिशानिर्देशहरु को उपयोग गर्न को लागी आईसी र प्रणाली को लागी एक राम्रो निष्क्रिय गर्मी लंपटपन समाधान प्राप्त गर्न मद्दत गर्न सक्छौं।

पीसीबी को लागी गर्मी लंपटता कसरी डिजाइन गर्ने

साधारण अर्धचालक प्याकेज प्रकार नंगे प्याड वा PowerPADTM प्याकेज हो। In these packages, the chip is mounted on a metal plate called a chip pad. चिप प्याड को यो प्रकार चिप प्रशोधन को प्रक्रिया मा चिप समर्थन गर्दछ, र यो पनि उपकरण गर्मी लंपटता को लागी एक राम्रो थर्मल मार्ग हो। When the packaged bare pad is welded to the PCB, heat is quickly exited from the package and into the PCB. The heat is then dissipated through the PCB layers into the surrounding air. नंगे प्याड प्याकेजहरु सामान्यतया गर्मी को लगभग 80% पीसीबी मा प्याकेज को तल को माध्यम बाट स्थानान्तरण। गर्मी को शेष २०% उपकरण तारहरु र प्याकेज को विभिन्न पक्षहरु को माध्यम बाट उत्सर्जित हुन्छ। Less than 1% of the heat escapes through the top of the package. यी नंगे प्याड प्याकेजहरु को मामला मा, राम्रो पीसीबी गर्मी अपव्यय डिजाइन निश्चित उपकरण प्रदर्शन सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ।

पीसीबी डिजाइन को पहिलो पहलू हो कि थर्मल प्रदर्शन मा सुधार पीसीबी उपकरण लेआउट हो। जब सम्म सम्भव छ, पीसीबी मा उच्च शक्ति घटक एक अर्का बाट अलग हुनुपर्छ। उच्च शक्ति घटकहरु को बीच यो भौतिक दूरी प्रत्येक उच्च शक्ति घटक को आसपास पीसीबी क्षेत्र को अधिकतम गर्दछ, जो राम्रो गर्मी हस्तांतरण प्राप्त गर्न मा मदद गर्दछ। Care should be taken to separate temperature sensitive components from high power components on the PCB. जहाँ सम्भव छ, उच्च शक्ति घटक पीसीबी को कोनेहरु बाट टाढा स्थित हुनु पर्छ। एक अधिक मध्यवर्ती पीसीबी स्थिति उच्च शक्ति घटकहरु को आसपास बोर्ड क्षेत्र को अधिकतम गर्दछ, यसैले गर्मी लाई नष्ट गर्न मा मदद। दुई समान अर्धचालक उपकरणहरु देखाइएको छ: घटक ए र बी। कम्पोनेन्ट ए, पीसीबी को कोने मा स्थित छ, एक चिप जंक्शन तापमान ५% घटक बी को तुलना मा अधिक छ, जो अधिक केन्द्र मा स्थित छ। कम्पोनेन्ट ए को कोने मा गर्मी लंपटता गर्मी अपव्यय को लागी प्रयोग गरीएको घटक को आसपास सानो प्यानल क्षेत्र द्वारा सीमित छ।

दोस्रो पक्ष पीसीबी को संरचना हो, जो पीसीबी डिजाइन को थर्मल प्रदर्शन मा सबैभन्दा निर्णायक प्रभाव छ। एक सामान्य नियम को रूप मा, पीसीबी अधिक तामा छ, उच्च प्रणाली घटक को थर्मल प्रदर्शन। अर्धचालक उपकरणहरु को लागी आदर्श गर्मी अपव्यय स्थिति यो छ कि चिप तरल कूल्ड तामा को एक ठूलो ब्लक मा माउन्ट गरीएको छ। यो धेरै अनुप्रयोगहरु को लागी व्यावहारिक छैन, त्यसैले हामी पीसीबी मा अन्य परिवर्तन गर्न को लागी गर्मी लंपटता सुधार गर्न को लागी थियो। For most applications today, the total volume of the system is shrinking, adversely affecting heat dissipation performance. Larger PCBS have more surface area that can be used for heat transfer, but also have more flexibility to leave enough space between high-power components.

जब पनी सम्भव छ, पीसीबी तामा परतहरु को संख्या र मोटाई अधिकतम। ग्राउन्डि copper तामा को वजन सामान्यतया ठूलो छ, जो सम्पूर्ण पीसीबी गर्मी लंपटता को लागी एक उत्कृष्ट थर्मल मार्ग हो। The arrangement of the wiring of the layers also increases the total specific gravity of copper used for heat conduction. जे होस्, यो तारि usually्ग सामान्यतया विद्युत इन्सुलेटेड छ, एक सम्भावित गर्मी सिंक को रूप मा यसको उपयोग सीमित। उपकरण ग्राउन्डि heat सकेसम्म धेरै ग्राउन्डि layers्ग तहहरु लाई सकेसम्म गर्मी को चालन मा मदद गर्न को लागी बिजुली को रूप मा तार गरीएको हुनुपर्छ। पीसीबी मा सेमीकन्डक्टर उपकरण को तल गर्मी लंपट छेद गर्मी पीसीबी को एम्बेडेड तहहरु मा प्रवेश र बोर्ड को पछाडि स्थानान्तरण मा मद्दत गर्दछ।

एक पीसीबी को माथिल्लो र तल्लो तह सुधारिएको शीतलन प्रदर्शन को लागी “प्रमुख स्थानहरु” हुन्। फराकिलो तार को उपयोग र उच्च शक्ति उपकरणहरु बाट टाढा को मार्ग बाट गर्मी लंपटपन को लागी एक थर्मल मार्ग प्रदान गर्न सक्नुहुन्छ। विशेष गर्मी चालन बोर्ड पीसीबी गर्मी अपव्यय को लागी एक उत्कृष्ट तरीका हो। थर्मल प्रवाहकीय प्लेट पीसीबी को माथि वा पछाडि मा स्थित छ र थर्मल या त एक सीधा तामा जडान वा एक थर्मल को माध्यम बाट प्वाल को माध्यम बाट यन्त्र संग जोडिएको छ। इनलाइन प्याकेजि of्ग को मामला मा (मात्र प्याकेज को दुबै छेउमा लीड संग), गर्मी चालन प्लेट पीसीबी को शीर्ष मा स्थित गर्न सकिन्छ, एक “कुकुर हड्डी” को आकार (बीच प्याकेज को रूप मा साँघुरो छ, प्याकेज बाट टाढा टाढा एक ठूलो क्षेत्र छ, बीचमा सानो र दुबै छेउमा ठूलो)। चार-पक्ष प्याकेज (सबै चार पक्षमा नेतृत्व संग) को मामला मा, गर्मी चालन प्लेट पीसीबी को पछाडि वा पीसीबी भित्र स्थित हुनुपर्छ।

गर्मी चालन प्लेट को आकार मा वृद्धि PowerPAD संकुल को थर्मल प्रदर्शन सुधार गर्न को लागी एक उत्कृष्ट तरीका हो। Different size of heat conduction plate has great influence on thermal performance. एक तालिका उत्पादन डाटा पाना सामान्यतया यी आयामहरु लाई सूचीबद्ध गर्दछ। तर कस्टम PCBS मा थपिएको तामा को प्रभाव को मात्रा गाह्रो छ। With online calculators, users can select a device and change the size of the copper pad to estimate its effect on the thermal performance of a non-JEDEC PCB. यी गणना उपकरण हद को हदसम्म पीसीबी डिजाइन गर्मी लंपटता प्रदर्शन लाई प्रभावित पार्छ। For four-side packages, where the area of the top pad is just less than the bare pad area of the device, embedding or back layer is the first method to achieve better cooling. दोहोरो मा लाइन प्याकेजहरु को लागी, हामी “कुकुर हड्डी” प्याड शैली को उपयोग गर्न को लागी गर्मी लाई समाप्त गर्न सक्छौं।

अन्तमा, ठूलो PCBS संग प्रणालीहरु पनि चिसो को लागी प्रयोग गर्न सकिन्छ। The screws used to mount the PCB can also provide effective thermal access to the base of the system when connected to the thermal plate and ground layer. थर्मल चालकता र लागत को ध्यान मा राख्दै, शिकंजा को संख्या कम रिटर्न को बिन्दु मा अधिकतम हुनुपर्छ। धातु पीसीबी stiffener थर्मल प्लेट संग जोडिएको पछि अधिक चिसो क्षेत्र छ। केहि अनुप्रयोगहरु को लागी जहाँ पीसीबी आवास एक खोल छ, TYPE बी मिलाप प्याच सामाग्री एयर कूल्ड खोल को तुलना मा एक उच्च थर्मल प्रदर्शन छ। प्रशंसकहरु र पंखहरु को रूप मा कूलिंग समाधान, सामान्यतया प्रणाली शीतलन को लागी प्रयोग गरीन्छ, तर उनीहरुलाई प्राय अधिक ठाउँ को आवश्यकता हुन्छ वा शीतलन को अनुकूलन को लागी डिजाइन परिमार्जन को आवश्यकता पर्दछ।

उच्च थर्मल प्रदर्शन संग एक प्रणाली डिजाइन गर्न को लागी, यो एक राम्रो आईसी उपकरण र बन्द समाधान छनौट गर्न को लागी पर्याप्त छैन। आईसी कूलिंग प्रदर्शन अनुसूची पीसीबी मा निर्भर गर्दछ र कूलिंग सिस्टम को क्षमता आईसी उपकरणहरु लाई छिटो चिसो गर्न को लागी। निष्क्रिय शीतलन विधि माथि उल्लेख धेरै प्रणाली को गर्मी लंपटता प्रदर्शन सुधार गर्न सक्नुहुन्छ।