IC پيڪيجز انحصار ڪن ٿا پي سي بي گرمي جي نيڪال لاءِ. In general, PCB is the main cooling method for high power semiconductor devices. A good PCB heat dissipation design has a great impact, it can make the system run well, but also can bury the hidden danger of thermal accidents. پي سي بي جي ترتيب ، بورڊ جي structureانچي ۽ ڊيوائس ماؤنٽ جو احتياط سان سن canالڻ مدد ڪري سگھي ٿو وچولي ۽ اعليٰ طاقت جي ايپليڪيشنن لاءِ گرمي جي گھٽتائيءَ واري ڪارڪردگيءَ کي بھتر ڪرڻ ۾.

سيمي ڪنڊڪٽر manufacturersاهيندڙن کي مشڪل آهي ڪنٽرول ڪرڻ وارا نظام جيڪي انهن جا ڊوائيس استعمال ڪن ٿا. بهرحال ، هڪ سسٽم انسٽال ٿيل IC سان گڏ آهي ڊيوائس جي مجموعي ڪارڪردگيءَ لاءِ. ڪسٽم آءِ سي ڊيوائسز لاءِ ، سسٽم ڊيزائنر عام طور تي theاهيندڙ سان ويجهي ڪم ڪري ٿو انهي ensureالهه کي يقيني بڻائڻ لاءِ ته سسٽم هاءِ پاور ڊيوائسز جي تمام گهڻي گرمي جي ضرورتن کي پورو ڪري ٿو. ھي ابتدائي تعاون يقيني بنائي ٿو ته IC برقي ۽ ڪارڪردگيءَ جي معيارن کي پورو ڪري ، جڏھن ته يقيني بڻائي مناسب آپريشن ڪسٽمر جي کولنگ سسٽم اندر. Many large semiconductor companies sell devices as standard components, and there is no contact between the manufacturer and the end application. ان صورت ۾ ، اسان صرف استعمال ڪري سگھون ٿا ڪجھ عام رهنما هدايتون حاصل ڪرڻ ۾ مدد لاءِ ھڪڙو غير فعال گرمي ختم ڪرڻ جو حل IC ۽ سسٽم لاءِ.

ڪيئن پي سي بي لاء گرمي dissipation ڊيزائين

عام سيمڪنڊڪٽر پيڪيج جو قسم آھي بيئر پيڊ يا PowerPADTM پيڪيج. In these packages, the chip is mounted on a metal plate called a chip pad. ھن قسم جو چپ پيڊ چپ جي پروسيسنگ جي عمل ۾ چپ کي سپورٽ ڪري ٿو ، ۽ اھو پڻ ھڪڙو س thermalو حرارتي رستو آھي ڊوائيس جي گرمي جي ور لاءِ. When the packaged bare pad is welded to the PCB, heat is quickly exited from the package and into the PCB. The heat is then dissipated through the PCB layers into the surrounding air. بيئر پيڊ پيڪيجز عام طور تي تقريبا 80 XNUMX سيڪڙو گرمي پي سي بي ۾ پيڪيج جي تري ۾ منتقل ڪن ٿا. باقي 20 سيڪڙو گرمي خارج ٿئي ٿي ڊوائيس جي تارن ۽ پيڪيج جي مختلف پاسن جي ذريعي. 1 سيڪڙو کان گھٽ گرمي پيڪيج جي چوٽيءَ مان نڪري ٿي. ان ننگي پيڊ پيڪيجز جي صورت ۾ ، س PCي پي سي بي جي گرمي ختم ڪرڻ جي ڊيزائن ضروري آھي يقيني بڻائڻ لاءِ ڪن ڊوائيس جي ڪارڪردگي.

پي سي بي ڊيزائن جو پھريون پاسو جيڪو تھرمل ڪارڪردگيءَ کي بھتر ڪري ٿو اھو آھي پي سي بي ڊيوائس لي آئوٽ. جڏهن به ممڪن هجي ، PCB تي هاءِ پاور جا حصا هڪ fromئي کان ال be ٿيڻ گهرجن. ھي جسماني فاصلو اعليٰ طاقت وارن حصن جي وچ ۾ پي سي بي ايريا کي و highائي ٿو ھر ھڪ اعليٰ طاقت واري جزو جي چواري ، جيڪو مدد ڪري ٿو بھترين گرمي جي منتقلي کي حاصل ڪرڻ ۾. Care should be taken to separate temperature sensitive components from high power components on the PCB. جتي به ممڪن هجي ، اعليٰ طاقت جا حصا پي سي بي جي ڪنڊن کان پري واقع ٿيڻ گهرجن. و moreيڪ وچولي پي سي بي پوزيشن و areaائي ٿي بورڊ جي ايراضيءَ جي چو aroundاري اعليٰ طاقت وارن حصن جي ، اھڙي طرح مدد ڪري ٿي گرمي کي ختم ڪرڻ ۾. identه هڪجهڙا سيمڪنڊڪٽر ڊيوائسز ڏيکاريا ويا آهن: جزا A ۽ B. جزو اي ، جيڪو پي سي بي جي ڪنڊ تي واقع آهي ، وٽ آهي هڪ چپ جنڪشن جو گرمي پد 5 سيڪڙو و componentيڪ جزو بي کان ، جيڪو و moreيڪ مرڪزي طور تي بيل آهي. جزو A جي ڪنڊ تي گرمي جي گھٽتائي محدود آهي نن panelي پينل جي ايراضيءَ جي چو aroundاري جزو گرمي جي نيڪال لاءِ.

aspectيو پاسو آهي پي سي بي جو structureانچو ، جنهن جو س most کان و influenceيڪ فيصلو ڪندڙ اثر آهي پي سي بي ڊيزائن جي حرارتي ڪارڪردگيءَ تي. عام اصول جي طور تي ، پي سي بي وٽ جيترو و copperيڪ تانبا آھي ، اوترو ئي سسٽم جي اجزاء جي تھرمل ڪارڪردگي. گرمي ختم ڪرڻ جي مثالي صورتحال سيمڪنڊڪٽر ڊيوائسز لاءِ آهي ته چپ ل mountedل آهي مائع ٿledي ٿيل تانبے جي هڪ وڏي بلاڪ تي. ھي گھڻن ايپليڪيشنن لاءِ عملي ناھي ، تنھنڪري اسان کي پي سي بي ۾ changesيون تبديليون ڪرڻيون ھيون ته جيئن گرمي جي گھٽتائيءَ کي بھتر ڪري سگھجي. For most applications today, the total volume of the system is shrinking, adversely affecting heat dissipation performance. Larger PCBS have more surface area that can be used for heat transfer, but also have more flexibility to leave enough space between high-power components.

جڏھن به ممڪن ھجي ، و PC ۾ وimize تعداد و andايو پي سي بي جي ٽامي جي تہن جو. گرائونڊنگ ٽامي جو وزن عام طور تي وڏو ھوندو آھي ، جيڪو پوري پي سي بي جي گرمي جي نيڪال لاءِ ھڪڙو بهترين حرارتي رستو آھي. The arrangement of the wiring of the layers also increases the total specific gravity of copper used for heat conduction. بهرحال ، هي وائرنگ عام طور تي برقي طور تي موصل ٿيل هوندي آهي ، ان جي استعمال کي محدود ڪندي هڪ امڪاني گرمي جي ن طور. ڊيوائس گرائونڊنگ کي وائرڊ ڪيو و asي جيترو برقي طور تي ممڪن طور تي ڪيتريون ئي گرائونڊنگ ليئرز ته جيئن و heat ۾ و heat گرمي جي پهچڻ ۾ مدد ڪري. پي سي بي ۾ گرمي ختم ڪرڻ جا سوراخ سيمڪنڊڪٽر ڊيوائس جي ھي belowان مدد ڪن ٿا گرمي پي سي بي جي سرايت ٿيل تہن ۾ داخل ٿئي ٿي ۽ بورڊ جي پ toي ڏانھن منتقل ٿئي ٿي.

پي سي بي جا مٿيون ۽ ھي bottomيون تہه ”پرائم ج locationsھون“ آھن بھتر ٿingي ڪارڪردگيءَ لاءِ. وسيع تارن کي استعمال ڪرڻ ۽ اعليٰ طاقت وارن ڊوائيسن کان پري رستو گرميءَ جي خاتمي لاءِ حرارتي رستو مهيا ڪري سگھي ٿو. خاص گرمي conduction بورڊ پي سي بي گرمي dissipation لاء هڪ بهترين طريقو آهي. حرارتي conductive پليٽ پي سي بي جي مٿي يا پوئتي تي واقع آھي ۽ تھرمل طور تي ڊوائيس سان connectedنيل آھي يا ته س copperي ٽامي جي ڪنيڪشن يا تھرمل ذريعي سوراخ ذريعي. ان لائن پيڪيجنگ جي صورت ۾ (ر theو پيڪيج جي sidesنهي پاسن تي ليڊز سان) ، گرمي duھلائڻ واري پليٽ پي سي بي جي چوٽيءَ تي واقع ٿي سگھي ٿي ، جنھن جي شڪل ”ڪتي جي ھڏ“ وانگر آھي (وچ جيترو تنگ آھي پيڪيج وانگر ، پيپر کان پري ٽامي جو ھڪڙو وڏو علائقو آھي ، وچ ۾ نن andو ۽ bothنهي پاسن تي وڏو). صورت ۾ چار طرفن واري پيڪيج جي (س leadsني چئن طرفن جي ا leadsواڻن سان) ، گرمي ھلائڻ واري پليٽ پي سي بي جي پ backي تي يا پي سي بي جي اندر ھجڻ گھرجي.

گرميءَ جي ترسيل پليٽ جي سائيز و isائڻ پاورپڊ پيڪيجز جي حرارتي ڪارڪردگيءَ کي بھتر ڪرڻ جو بھترين طريقو آھي. Different size of heat conduction plate has great influence on thermal performance. ھڪڙي ٽيبلر پراڊڪٽ ڊيٽا شيٽ عام طور تي انھن طول و عرضن کي لسٽ ڪري ٿي. پر ڪسٽم پي سي بي ايس تي شامل ڪيل ٽامي جي اثرن جو اندازو ل isائڻ مشڪل آھي. With online calculators, users can select a device and change the size of the copper pad to estimate its effect on the thermal performance of a non-JEDEC PCB. ھي حساب ڪتاب جا اوزار نمايان ڪن ٿا ان حد تائين جو PCB ڊيزائن متاثر ڪري ٿو گرميءَ جي نيڪال جي ڪارڪردگيءَ تي. For four-side packages, where the area of the top pad is just less than the bare pad area of the device, embedding or back layer is the first method to achieve better cooling. dualه ان لائن پيڪيجز لاءِ ، اسان استعمال ڪري سگھون ٿا ”ڪتي جي ھڏي“ پيڊ جو انداز گرمي کي ختم ڪرڻ لاءِ.

آخرڪار ، وڏا PCBS سان سسٽم پڻ استعمال ڪري سگھجن ٿا ٿي ڪرڻ لاءِ. The screws used to mount the PCB can also provide effective thermal access to the base of the system when connected to the thermal plate and ground layer. حرارتي چالکائي ۽ قيمت کي نظر ۾ رکندي ، سکرو جو تعداد و be ۾ و be ڪيو و theي گھٽجڻ واري موٽ جي نقطي تائين. PCاتو پي سي بي stiffener و moreيڪ ٿingو علائقو آھي تھرمل پليٽ سان connectedنجڻ کان پوءِ. ڪجھ ايپليڪيشنن لاءِ جتي پي سي بي ھائوسنگ وٽ شيل آھي ، TYPE B سولڊر پيچ مادي وٽ ٿ thermalي ڪارڪردگي آھي ايئر ٿledي شيل کان. کولنگ حل ، جيئن مداح ۽ پن ، عام طور تي سسٽم کولنگ لاءِ استعمال ٿيندا آھن ، پر انھن کي اڪثر و spaceيڪ ج requireھ جي ضرورت ھوندي آھي يا ٿ designي کي بھتر ڪرڻ لاءِ ڊيزائن تبديلين جي ضرورت ھوندي آھي.

ھڪڙو سسٽم designاھڻ لاءِ و thermalيڪ حرارتي ڪارڪردگيءَ سان ، اھو ڪافي ڪونھي ھڪڙو س ICو IC ڊوائس ۽ بند ٿيل حل چونڊڻ. IC کولنگ ڪارڪردگي جي شيڊولنگ تي منحصر آهي PCB ۽ کولنگ سسٽم جي گنجائش IC ڊوائيسز کي جلدي ٿ coolي ڪرڻ جي اجازت ڏيڻ لاءِ. مٿي mentionedايل غير فعال ٿingي طريقي سان نظام جي گرمي جي ور performance جي ڪارڪردگيءَ کي بھتر بڻائي سگھجي ٿو.