د IC کڅوړې تکیه کوي مردان د تودوخې تحلیل لپاره. In general, PCB is the main cooling method for high power semiconductor devices. A good PCB heat dissipation design has a great impact, it can make the system run well, but also can bury the hidden danger of thermal accidents. د PCB ترتیب ، د بورډ جوړښت ، او وسیله ماونټ په احتیاط سره اداره کول کولی شي د مینځني-او لوړ بریښنا غوښتنلیکونو لپاره د تودوخې تحویلي فعالیت ښه کولو کې مرسته وکړي.

د سیمی کنډکټر تولید کونکي د سیسټمونو کنټرول کې ستونزه لري چې د دوی وسیلې کاروي. However, a system with an IC installed is critical to overall device performance. د دودیز IC وسیلو لپاره ، د سیسټم ډیزاینر معمولا د تولید کونکي سره نږدې کار کوي ترڅو ډاډ ترلاسه کړي چې سیسټم د لوړ بریښنا وسیلو ډیری تودوخې ضایع کیدو اړتیاوې پوره کوي. دا لومړنۍ همکاري ډاډ ورکوي چې IC د بریښنایی او فعالیت معیارونه پوره کوي ، پداسې حال کې چې د پیرودونکي یخولو سیسټم کې مناسب عملیات ډاډمن کوي. Many large semiconductor companies sell devices as standard components, and there is no contact between the manufacturer and the end application. پدې حالت کې ، موږ کولی شو یوازې د عمومي لارښوونو څخه کار واخلو ترڅو د IC او سیسټم لپاره د تودوخې غوره تحلیل غوره حل ترلاسه کولو کې مرسته وکړو.

د PCB لپاره د تودوخې تحلیل ډیزاین کولو څرنګوالی

د عام سیمی کنډکټر کڅوړې ډول خالی پیډ یا د PowerPADTM بسته ده. In these packages, the chip is mounted on a metal plate called a chip pad. دا ډول چپ پیډ د چپ پروسس کولو پروسې کې چپ ملاتړ کوي ، او د وسیلې تودوخې ضایع کیدو لپاره ښه حرارتي لاره هم ده. When the packaged bare pad is welded to the PCB, heat is quickly exited from the package and into the PCB. The heat is then dissipated through the PCB layers into the surrounding air. د خالي پیډ کڅوړې عموما د بسته بندۍ له لارې PCB ته شاوخوا 80 heat تودوخه لیږدوي. پاتې 20 the تودوخه د وسیلې تارونو او د کڅوړې مختلف اړخونو له لارې خارج کیږي. له 1 than څخه کم تودوخه د کڅوړې پورتنۍ برخې څخه تیریږي. د دې بېیر پیډ کڅوړو په حالت کې ، د ځانګړي PCB تودوخې تحلیل ډیزاین اړین دی ترڅو د وسیلې ځانګړي فعالیت ډاډمن کړي.

د PCB ډیزاین لومړی اړخ چې حرارتي فعالیت ښه کوي د PCB وسیلې ترتیب دی. هرکله چې امکان ولري ، په PCB کې د لوړ ځواک برخې باید له یو بل څخه جلا شي. د لوړ بریښنا اجزاو ترمینځ دا فزیکي واټن د هر لوړ بریښنا برخې شاوخوا د PCB ساحه اعظمي کوي ، کوم چې د غوره تودوخې لیږد ترلاسه کولو کې مرسته کوي. Care should be taken to separate temperature sensitive components from high power components on the PCB. هرچیرې چې امکان ولري ، د لوړ ځواک اجزا باید د PCB کونجونو څخه لرې موقعیت ولري. د PCB ډیر منځمهاله موقعیت د لوړ بریښنا برخو شاوخوا بورډ ساحه اعظمي کوي ، پدې توګه د تودوخې تحلیل کې مرسته کوي. دوه ورته سیمی کنډکټر وسیلې ښودل شوي: اجزا A او B. اجزا A ، د PCB په کونج کې موقعیت لري ، د A چپ جنکشن تودوخه د B B برخې څخه 5 higher لوړه ده ، کوم چې ډیر مرکزي موقعیت لري. د اجزا A په کونج کې د تودوخې تحلیل د تودوخې ضایع کیدو لپاره کارول شوي برخې شاوخوا د کوچني پینل ساحې لخوا محدود دی.

دوهم اړخ د PCB جوړښت دی ، کوم چې د PCB ډیزاین حرارتي فعالیت باندې خورا پریکړه کونکی نفوذ لري. د عمومي قواعدو په توګه ، هرڅومره چې د PCB مسو وي ، د سیسټم برخو حرارتي فعالیت لوړ وي. د سیمی کنډکټر وسیلو لپاره د تودوخې تحلیل مناسب حالت دا دی چې چپ د مایع یخ شوي مسو لوی بلاک کې نصب شوی. دا د ډیری غوښتنلیکونو لپاره عملي ندی ، نو موږ باید د تودوخې تحلیل ښه کولو لپاره PCB ته نور بدلونونه راولو. For most applications today, the total volume of the system is shrinking, adversely affecting heat dissipation performance. Larger PCBS have more surface area that can be used for heat transfer, but also have more flexibility to leave enough space between high-power components.

هرکله چې امکان ولري ، د PCB مسو پرتونو شمیر او ضخامت اعظمي کړئ. د ځمکې لاندې مسو وزن عموما لوی وي ، کوم چې د ټول PCB تودوخې ضایع کیدو لپاره عالي حرارتي لاره ده. The arrangement of the wiring of the layers also increases the total specific gravity of copper used for heat conduction. په هرصورت ، دا وایرینګ معمولا په بریښنایی ډول موصلیږي ، د احتمالي تودوخې سنک په توګه د دې کارول محدودوي. د وسیله ګراونډ کول باید د امکان تر بریده د ځمکې لاندې پرتونو ته د امکان تر حده بریښنایی تار ورکړل شي ترڅو د تودوخې تحرک اعظمي کولو کې مرسته وکړي. د نیمه کنډکټر وسیلې لاندې په PCB کې د تودوخې ضایع کیدو سوري تودوخه د PCB سرایت شوي پرتونو ته ننوتلو کې مرسته کوي او د بورډ شاته ته لیږدوي.

د PCB پورتنۍ او لاندې پرتې د ښه یخولو فعالیت لپاره “لومړني ځایونه” دي. د پراخه تارونو کارول او د لوړ بریښنا وسیلو څخه لرې کول کولی شي د تودوخې ضایع کیدو لپاره حرارتي لاره چمتو کړي. د ځانګړي تودوخې تحویلي بورډ د PCB تودوخې تحلیل لپاره عالي میتود دی. د تودوخې وړونکی پلیټ د PCB په پورتنۍ یا شاته کې موقعیت لري او په مستقیم ډول د مسو یا مستقیم ارتباط یا د تودوخې له لارې سوري له لارې وسیله سره وصل دی. د انلاین بسته بندۍ په قضیه کې (یوازې د کڅوړې دواړو خواو ته لیډز سره) ، د تودوخې پلیټ د PCB په پورتنۍ برخه کې موقعیت لري ، د “سپي هډوکي” په څیر ب (ه لري (منځنی د بسته په څیر تنګ دی ، د کڅوړې څخه لرې یوه لویه ساحه لري ، په مینځ کې کوچنۍ او په دواړو سرونو کې لوی). د څلور اړخیز کڅوړې په قضیه کې (په ټولو څلورو خواو کې لیډز سره) ، د تودوخې تحویلي پلیټ باید د PCB شاته یا د PCB دننه موقعیت ولري.

د تودوخې پلیټ اندازې لوړول د پاور پیډ کڅوړو حرارتي فعالیت ښه کولو عالي لاره ده. Different size of heat conduction plate has great influence on thermal performance. د جدول محصول ډیټا شیټ معمولا دا ابعاد لیست کوي. مګر په دودیز PCBS باندې د اضافه شوي مسو اغیز اندازه کول مشکل دي. With online calculators, users can select a device and change the size of the copper pad to estimate its effect on the thermal performance of a non-JEDEC PCB. دا د محاسبې وسیلې هغه حد روښانه کوي چې د PCB ډیزاین د تودوخې تحلیل فعالیت اغیزه کوي. For four-side packages, where the area of the top pad is just less than the bare pad area of the device, embedding or back layer is the first method to achieve better cooling. د دوه ګوني آنلاین کڅوړو لپاره ، موږ کولی شو د تودوخې تحلیل لپاره د “سپي هډوکي” پیډ سټایل وکاروو.

په نهایت کې ، د لوی PCBS سره سیسټمونه هم د یخولو لپاره کارول کیدی شي. The screws used to mount the PCB can also provide effective thermal access to the base of the system when connected to the thermal plate and ground layer. د تودوخې وړتیا او لګښت په پام کې نیولو سره ، د پیچونو شمیر باید د بیرته راګرځیدو ټکي ته اعظمي شي. د فلزي PCB سټفینر وروسته د تودوخې پلیټ سره وصل کیدو ډیر یخ کولو ساحه لري. د ځینې غوښتنلیکونو لپاره چیرې چې د PCB هاوسینګ شیل لري ، د TYPE B سولډر پیچ مواد د هوا یخ شوي شیل په پرتله لوړ حرارتي فعالیت لري. د یخولو حلونه ، لکه فینز او فینز ، هم معمولا د سیسټم یخولو لپاره کارول کیږي ، مګر دا ډیری وخت ډیر ځای ته اړتیا لري یا د یخولو مطلوب کولو لپاره ډیزاین ترمیمونو ته اړتیا لري.

د لوړ حرارتي فعالیت سره د سیسټم ډیزاین کولو لپاره ، د کافي IC وسیله او تړل شوي حل غوره کول کافي ندي. د IC یخولو فعالیت مهالویش په PCB او د یخولو سیسټم ظرفیت پورې اړه لري ترڅو IC وسیلو ته اجازه ورکړي چې ګړندی یخ شي. پورته ذکر شوي غیر فعال یخولو میتود کولی شي د سیسټم د تودوخې تحلیل فعالیت خورا ښه کړي.