ਆਈਸੀ ਪੈਕੇਜ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੇ ਹਨ ਪੀਸੀਬੀ ਗਰਮੀ ਬਰਬਾਦ ਕਰਨ ਲਈ. In general, PCB is the main cooling method for high power semiconductor devices. ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਪੀਸੀਬੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਾ ਬਹੁਤ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਹ ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਵਧੀਆ runੰਗ ਨਾਲ ਚਲਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਥਰਮਲ ਦੁਰਘਟਨਾਵਾਂ ਦੇ ਲੁਕਵੇਂ ਖ਼ਤਰੇ ਨੂੰ ਵੀ ਦਫਨਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਪੀਸੀਬੀ ਲੇਆਉਟ, ਬੋਰਡ structureਾਂਚਾ, ਅਤੇ ਡਿਵਾਈਸ ਮਾ mountਂਟ ਦਾ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਮੱਧਮ-ਅਤੇ ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ ਕਾਰਜਾਂ ਲਈ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮੁਸ਼ਕਲ ਆਉਂਦੀ ਹੈ ਜੋ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਆਈਸੀ ਨਾਲ ਸਥਾਪਤ ਇੱਕ ਸਿਸਟਮ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਹੈ. ਕਸਟਮ ਆਈਸੀ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ, ਸਿਸਟਮ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਨੇੜਿਓਂ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਸੁਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਸਿਸਟਮ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀਆਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਗਰਮੀ ਨਿਪਟਣ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਇਹ ਮੁ collaborationਲਾ ਸਹਿਯੋਗ ਇਹ ਸੁਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਆਈਸੀ ਬਿਜਲੀ ਅਤੇ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਗਾਹਕ ਦੇ ਕੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਦੇ ਅੰਦਰ ਸਹੀ ਕਾਰਵਾਈ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ. Many large semiconductor companies sell devices as standard components, and there is no contact between the manufacturer and the end application. ਇਸ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਆਈਸੀ ਅਤੇ ਸਿਸਟਮ ਲਈ ਇੱਕ ਬਿਹਤਰ ਪੈਸਿਵ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦੇ ਹੱਲ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਲਈ ਸਿਰਫ ਕੁਝ ਆਮ ਦਿਸ਼ਾ ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ.

ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ

ਆਮ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪੈਕੇਜ ਕਿਸਮ ਬੇਅਰ ਪੈਡ ਜਾਂ ਪਾਵਰਪੈਡਟੀਐਮ ਪੈਕੇਜ ਹੈ. In these packages, the chip is mounted on a metal plate called a chip pad. ਇਸ ਕਿਸਮ ਦਾ ਚਿੱਪ ਪੈਡ ਚਿੱਪ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਚਿੱਪ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਪਕਰਣ ਦੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਲਈ ਇੱਕ ਚੰਗਾ ਥਰਮਲ ਮਾਰਗ ਵੀ ਹੈ. When the packaged bare pad is welded to the PCB, heat is quickly exited from the package and into the PCB. The heat is then dissipated through the PCB layers into the surrounding air. ਬੇਅਰ ਪੈਡ ਪੈਕੇਜ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਤਕਰੀਬਨ 80% ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਹੇਠਲੇ ਹਿੱਸੇ ਰਾਹੀਂ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਦੇ ਹਨ. ਬਾਕੀ 20% ਗਰਮੀ ਉਪਕਰਣ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਵੱਖ ਵੱਖ ਪਾਸਿਆਂ ਦੁਆਰਾ ਨਿਕਾਸ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. 1% ਤੋਂ ਘੱਟ ਗਰਮੀ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਸਿਖਰ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲਦੀ ਹੈ. ਇਨ੍ਹਾਂ ਨੰਗੇ-ਪੈਡ ਪੈਕੇਜਾਂ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਕੁਝ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵਧੀਆ ਪੀਸੀਬੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ.

ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਾ ਪਹਿਲਾ ਪਹਿਲੂ ਜੋ ਥਰਮਲ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦਾ ਹੈ ਉਹ ਹੈ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਵਾਈਸ ਲੇਆਉਟ. ਜਦੋਂ ਵੀ ਸੰਭਵ ਹੋਵੇ, ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਦੂਜੇ ਤੋਂ ਵੱਖ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਹਾਈ-ਪਾਵਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇਹ ਭੌਤਿਕ ਵਿੱਥ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਹਰੇਕ ਹਾਈ-ਪਾਵਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਬਿਹਤਰ ਗਰਮੀ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦੀ ਹੈ. ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਉੱਚ ਪਾਵਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਤੋਂ ਤਾਪਮਾਨ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਵੱਖਰਾ ਕਰਨ ਦੀ ਦੇਖਭਾਲ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ. ਜਿੱਥੇ ਵੀ ਸੰਭਵ ਹੋਵੇ, ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਕੋਨਿਆਂ ਤੋਂ ਦੂਰ ਸਥਿਤ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ. A more intermediate PCB position maximizes the board area around the high-power components, thereby helping to dissipate heat. ਦੋ ਸਮਾਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਪਕਰਣ ਦਿਖਾਏ ਗਏ ਹਨ: ਭਾਗ ਏ ਅਤੇ ਬੀ. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਏ, ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਕੋਨੇ ਤੇ ਸਥਿਤ ਹੈ, ਏ ਚਿਪ ਜੰਕਸ਼ਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਬੀ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ 5% ਵੱਧ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਵਧੇਰੇ ਕੇਂਦਰੀ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਸਥਿਤ ਹੈ. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਏ ਦੇ ਕੋਨੇ ਤੇ ਗਰਮੀ ਦਾ ਨਿਪਟਾਰਾ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਛੋਟੇ ਪੈਨਲ ਖੇਤਰ ਦੁਆਰਾ ਸੀਮਿਤ ਹੈ.

ਦੂਜਾ ਪਹਿਲੂ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਬਣਤਰ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਨਿਰਣਾਇਕ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੈ. ਇੱਕ ਆਮ ਨਿਯਮ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ, ਪੀਸੀਬੀ ਕੋਲ ਜਿੰਨਾ ਜ਼ਿਆਦਾ ਤਾਂਬਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਸਿਸਟਮ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਥਰਮਲ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਓਨੀ ਹੀ ਉੱਚੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦੀ ਆਦਰਸ਼ ਸਥਿਤੀ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਚਿੱਪ ਤਰਲ-ਠੰ copperੇ ਹੋਏ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਇੱਕ ਵੱਡੇ ਬਲਾਕ ਤੇ ਲਗਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. This is not practical for most applications, so we had to make other changes to the PCB to improve heat dissipation. For most applications today, the total volume of the system is shrinking, adversely affecting heat dissipation performance. Larger PCBS have more surface area that can be used for heat transfer, but also have more flexibility to leave enough space between high-power components.

ਜਦੋਂ ਵੀ ਸੰਭਵ ਹੋਵੇ, ਪੀਸੀਬੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਕਰੋ. ਗਰਾingਂਡਿੰਗ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਭਾਰ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸਮੁੱਚੇ ਪੀਸੀਬੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਲਈ ਇੱਕ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਥਰਮਲ ਮਾਰਗ ਹੈ. The arrangement of the wiring of the layers also increases the total specific gravity of copper used for heat conduction. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਹ ਤਾਰ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕਲੀ ਇੰਸੂਲੇਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਸੰਭਾਵੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਸਿੰਕ ਵਜੋਂ ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਦੀ ਹੈ. ਗਰਮੀ ਦੇ ਸੰਚਾਲਨ ਨੂੰ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਨ ਲਈ ਡਿਵਾਈਸ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਗ੍ਰਾਉਂਡਿੰਗ ਪਰਤਾਂ ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕਲੀ ਤਾਰ ਦੇਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ. ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਅਰਧ -ਕੰਡਕਟਰ ਉਪਕਰਣ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਦੇ ਛੇਕ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀਆਂ ਏਮਬੇਡਡ ਪਰਤਾਂ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਪਿਛਲੇ ਪਾਸੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦੇ ਹਨ.

ਪੀਸੀਬੀ ਦੀਆਂ ਉਪਰਲੀਆਂ ਅਤੇ ਹੇਠਲੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਬਿਹਤਰ ਕੂਲਿੰਗ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਲਈ “ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਸਥਾਨ” ਹਨ. ਵਿਸ਼ਾਲ ਤਾਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਤੋਂ ਦੂਰ ਜਾਣਾ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਲਈ ਇੱਕ ਥਰਮਲ ਮਾਰਗ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਪੀਸੀਬੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਗਰਮੀ ਸੰਚਾਲਨ ਬੋਰਡ ਇੱਕ ਉੱਤਮ ਵਿਧੀ ਹੈ. ਥਰਮਲ ਕੰਡਕਟਿਵ ਪਲੇਟ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਉਪਰਲੇ ਜਾਂ ਪਿਛਲੇ ਪਾਸੇ ਸਥਿਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸਿੱਧੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਜਾਂ ਥਰਮਲ ਥ੍ਰੂ-ਹੋਲ ਰਾਹੀਂ ਉਪਕਰਣ ਨਾਲ ਤਾਪ ਨਾਲ ਜੁੜੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਇਨਲਾਈਨ ਪੈਕਿੰਗ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ (ਸਿਰਫ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਦੋਵੇਂ ਪਾਸੇ ਲੀਡਸ ਦੇ ਨਾਲ), ਗਰਮੀ ਸੰਚਾਲਨ ਪਲੇਟ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਸਿਖਰ ‘ਤੇ ਸਥਿਤ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਆਕਾਰ “ਕੁੱਤੇ ਦੀ ਹੱਡੀ” ਵਰਗਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ (ਵਿਚਕਾਰਲਾ ਪੈਕੇਜ ਜਿੰਨਾ ਤੰਗ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਪੈਕੇਜ ਤੋਂ ਦੂਰ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ਾਲ ਖੇਤਰ ਹੈ, ਮੱਧ ਵਿੱਚ ਛੋਟਾ ਅਤੇ ਦੋਵਾਂ ਸਿਰਿਆਂ ਤੇ ਵੱਡਾ). ਫੋਰ-ਸਾਈਡ ਪੈਕੇਜ (ਸਾਰੇ ਚਾਰੇ ਪਾਸੇ ਲੀਡਸ ਦੇ ਨਾਲ) ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਗਰਮੀ ਸੰਚਾਰਨ ਪਲੇਟ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਪਿਛਲੇ ਪਾਸੇ ਜਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਅੰਦਰ ਸਥਿਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ.

ਹੀਟ ਕੰਡਕਸ਼ਨ ਪਲੇਟ ਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ ਪਾਵਰਪੈਡ ਪੈਕੇਜਾਂ ਦੀ ਥਰਮਲ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਦਾ ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਤਰੀਕਾ ਹੈ. Different size of heat conduction plate has great influence on thermal performance. ਇੱਕ ਟੇਬੂਲਰ ਉਤਪਾਦ ਡੇਟਾ ਸ਼ੀਟ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਇਹਨਾਂ ਮਾਪਾਂ ਨੂੰ ਸੂਚੀਬੱਧ ਕਰਦੀ ਹੈ. ਪਰ ਕਸਟਮ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ‘ਤੇ ਜੋੜੇ ਗਏ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਮਾਪਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ. With online calculators, users can select a device and change the size of the copper pad to estimate its effect on the thermal performance of a non-JEDEC PCB. ਇਹ ਗਣਨਾ ਸੰਦ ਹੱਦ ਨੂੰ ਉਜਾਗਰ ਕਰਦੇ ਹਨ ਕਿ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਕਿਸ ਹੱਦ ਤਕ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦਾ ਹੈ. For four-side packages, where the area of the top pad is just less than the bare pad area of the device, embedding or back layer is the first method to achieve better cooling. ਦੋਹਰੇ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜਾਂ ਲਈ, ਅਸੀਂ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰਨ ਲਈ “ਕੁੱਤੇ ਦੀ ਹੱਡੀ” ਪੈਡ ਸ਼ੈਲੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ.

ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਵੱਡੇ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਵਾਲੇ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਨੂੰ ਕੂਲਿੰਗ ਲਈ ਵੀ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. The screws used to mount the PCB can also provide effective thermal access to the base of the system when connected to the thermal plate and ground layer. ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ, ਪੇਚਾਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ ਨੂੰ ਰਿਟਰਨ ਘਟਾਉਣ ਦੇ ਬਿੰਦੂ ਤੇ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਥਰਮਲ ਪਲੇਟ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਮੈਟਲ ਪੀਸੀਬੀ ਸਟੀਫਨਰ ਕੋਲ ਵਧੇਰੇ ਕੂਲਿੰਗ ਖੇਤਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਕੁਝ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਜਿੱਥੇ ਪੀਸੀਬੀ ਹਾ housingਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸ਼ੈੱਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਟੀਵਾਈਪੀ ਬੀ ਸੋਲਡਰ ਪੈਚ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਏਅਰ ਕੂਲਡ ਸ਼ੈੱਲ ਨਾਲੋਂ ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਕੂਲਿੰਗ ਸਮਾਧਾਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪੱਖੇ ਅਤੇ ਖੰਭ, ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਸਿਸਟਮ ਕੂਲਿੰਗ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਪਰ ਉਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਅਕਸਰ ਵਧੇਰੇ ਜਗ੍ਹਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਾਂ ਕੂਲਿੰਗ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸੋਧਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.

ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵਾਲੇ ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਲਈ, ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਆਈਸੀ ਉਪਕਰਣ ਅਤੇ ਬੰਦ ਹੱਲ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨਾ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੈ. ਆਈਸੀ ਕੂਲਿੰਗ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਦਾ ਕਾਰਜਕ੍ਰਮ ਪੀਸੀਬੀ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਆਈਸੀ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਠੰਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ. ਉੱਪਰ ਦੱਸੇ ਗਏ ਪੈਸਿਵ ਕੂਲਿੰਗ methodੰਗ ਸਿਸਟਮ ਦੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ.