PCB-bord elektriese knyp goud en nikkel wasbak goud verskil?

PCB -bordgoud word verkry deur elektrolise, en goud word verkry deur chemiese reduksiereaksie!

Wat is die verskil tussen PCB elektriese goud en gesinkte nikkelgoud.

Om dit eenvoudig te stel, benodig PCB -galvanisering, net soos ander PCB -galvanisering, elektrisiteit en gelykrigter. Daar is baie soorte van die proses, insluitend sianied, nie-sianiedstelsel, nie-sianiedstelsel en sitroensuur, sulfiet, ensovoorts. Nie -sianiedstelsels word in die PCB -industrie gebruik.

Vergouding (chemiese vergulding) het geen elektrisiteit nodig nie, maar plaas goud op die oppervlak deur middel van ‘n chemiese reaksie in oplossing.

Hulle het hul eie voor- en nadele. Benewens die feit dat dit aangeskakel is of nie, kan die printplaatgoud baie dik gemaak word. Solank die tyd verleng word, is dit geskik vir die maak van vasgemaakte borde. Die kans op vermorsing van PCB elektrogold vloeistof is kleiner as dié van goud. Die PCB -stelsel benodig egter die hele bordgeleiding en is nie geskik om spesiale fyn lyne te maak nie.

Goudmineralisering is oor die algemeen baie dun (minder as 0.2 mikron) en die suiwerheid van goud is laag. Werkvloeistof kan slegs in ‘n sekere mate weggegooi word.

Die een is PCB -plaat om nikkelgoud te vorm

Die een is die gebruik van natriumhypofosfiet self REDOX -reaksie om ‘n nikkellaag te vorm, die gebruik van vervangingsreaksie om ‘n goue laag te vorm (kamura (TSB71 is met selfverminderende goud), is ‘n chemiese metode.

Ivy: Benewens die verskille in die proses van PCB -galvanisering en -platering, is daar die volgende verskille:

Gegalvaniseerde PCB -goue laag is dik, met ‘n hoë hardheid, daarom word dit gewoonlik gebruik vir gereelde skuifgedeeltes, soos die goue vinger van die skakelaarkaart, ens.

Dit word ook gebruik vir loodvrye sweiswerk vanweë die gladde oppervlak van die kussing.