പിസിബി ബോർഡ് ഇലക്ട്രിക് പിഞ്ച് സ്വർണ്ണവും നിക്കൽ സിങ്ക് സ്വർണ്ണ വ്യത്യാസവും?

പിസിബി ബോർഡ് സ്വർണ്ണം വൈദ്യുതവിശ്ലേഷണത്തിലൂടെയും സ്വർണ്ണം രാസവസ്തുക്കളുടെ കുറയ്ക്കൽ പ്രതികരണത്തിലൂടെയും ലഭിക്കുന്നു!

പിസിബി ഇലക്ട്രിക് സ്വർണ്ണവും മുങ്ങിയ നിക്കൽ സ്വർണവും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം എന്താണ്.

ലളിതമായി പറഞ്ഞാൽ, പിസിബി ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് സ്വർണ്ണം, മറ്റ് പിസിബി ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് പോലെ, വൈദ്യുതിയും റക്റ്റിഫയറും ആവശ്യമാണ്. സയനൈഡ്, നോൺ-സയനൈഡ് സിസ്റ്റം, സയനൈഡ് അല്ലാത്ത സിട്രിക് ആസിഡ്, സൾഫൈറ്റ് തുടങ്ങിയവ ഉൾപ്പെടെ നിരവധി പ്രക്രിയകൾ ഉണ്ട്. പിസിബി വ്യവസായത്തിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നത് സയനൈഡ് അല്ലാത്ത സംവിധാനങ്ങളാണ്.

ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിംഗിന് (കെമിക്കൽ ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിംഗ്) വൈദ്യുതി ആവശ്യമില്ല, പക്ഷേ ലായനിയിലെ രാസപ്രവർത്തനത്തിലൂടെ സ്വർണ്ണം ഉപരിതലത്തിലേക്ക് നിക്ഷേപിക്കുന്നു.

അവർക്ക് അവരുടേതായ ഗുണങ്ങളും ദോഷങ്ങളുമുണ്ട്. ഇത് ഓണാണോ അല്ലയോ എന്നതിന് പുറമേ, പിസിബി ബോർഡ് സ്വർണ്ണം വളരെ കട്ടിയുള്ളതാക്കാം. സമയം നീട്ടുന്നിടത്തോളം കാലം, ബോണ്ടഡ് ബോർഡുകൾ നിർമ്മിക്കാൻ അനുയോജ്യമാണ്. പിസിബി ഇലക്ട്രോഗോൾഡ് ദ്രാവകം പാഴാക്കാനുള്ള സാധ്യത സ്വർണ്ണത്തേക്കാൾ ചെറുതാണ്. എന്നിരുന്നാലും, പിസിബി സിസ്റ്റത്തിന് മുഴുവൻ ബോർഡ് കണ്ടക്ഷൻ ആവശ്യമാണ്, പ്രത്യേക ഫൈൻ ലൈനുകൾ ഉണ്ടാക്കാൻ ഇത് അനുയോജ്യമല്ല.

സ്വർണ്ണ ധാതുവൽക്കരണം പൊതുവെ വളരെ നേർത്തതാണ് (0.2 മൈക്രോണിൽ കുറവ്) സ്വർണ്ണത്തിന്റെ പരിശുദ്ധി കുറവാണ്. പ്രവർത്തിക്കുന്ന ദ്രാവകം ഒരു പരിധിവരെ മാത്രമേ ഉപേക്ഷിക്കാനാകൂ.

ഒന്ന്, നിക്കൽ സ്വർണ്ണം രൂപപ്പെടുത്താനുള്ള പിസിബി പ്ലേറ്റിംഗ്

ഒന്ന്, സോഡിയം ഹൈപ്പോഫോസ്ഫൈറ്റ് സ്വയം റിഡോക്സ് പ്രതിപ്രവർത്തനം ഒരു നിക്കൽ പാളി രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന്, ഒരു സ്വർണ്ണ പാളി രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന് പകരം പ്രതികരണം ഉപയോഗിക്കുന്നത് (കമുര (TSB71 എന്നത് സ്വയം കുറയ്ക്കുന്ന സ്വർണ്ണം), ഒരു രാസ രീതിയാണ്.

ഐവി: പിസിബി ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗിന്റെയും പ്ലേറ്റിംഗിന്റെയും പ്രക്രിയയിലെ വ്യത്യാസങ്ങൾക്ക് പുറമേ, ഇനിപ്പറയുന്ന വ്യത്യാസങ്ങളും ഉണ്ട്:

പിസിബി ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റഡ് സ്വർണ്ണ പാളി കട്ടിയുള്ളതും ഉയർന്ന കാഠിന്യവുമാണ്, അതിനാൽ ഇത് സാധാരണയായി സ്വിച്ച് കാർഡ് സ്വർണ്ണ വിരൽ പോലുള്ള പതിവ് പ്ലഗ് സ്ലൈഡിംഗ് ഭാഗത്തിന് ഉപയോഗിക്കുന്നു.

പാഡിന്റെ മിനുസമാർന്ന ഉപരിതലം കാരണം ലെഡ്-ഫ്രീ വെൽഡിങ്ങിനും ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നു.