برد PCB طلا براق طلا و نیکل سینک طلا تفاوت دارد؟

طلای تخته PCB از طریق الکترولیز و طلا از طریق واکنش کاهش شیمیایی به دست می آید!

تفاوت بین طلای برقی PCB و طلای نیکل غرق شده چیست؟

به بیان ساده ، آبکاری طلا با PCB ، مانند سایر آبکاری های PCB ، نیاز به برق و یکسو کننده دارد. انواع مختلفی از فرآیند آن وجود دارد ، از جمله سیانید ، سیستم غیرسیانوری ، سیستم غیرسیانوری و اسید سیتریک ، سولفیت و غیره. در صنعت PCB از سیستم های غیرسیانور استفاده می شود.

آبکاری طلا (آبکاری شیمیایی طلا) نیازی به برق ندارد ، بلکه طلا را از طریق واکنش شیمیایی در محلول روی سطح ذخیره می کند.

آنها مزایا و معایب خاص خود را دارند. طلای برد مدار چاپی علاوه بر اینکه روشن است یا خیر ، می تواند بسیار ضخیم شود. تا زمانی که زمان تمدید شود ، برای ساخت تخته های چسبیده مناسب است. احتمال هدر رفتن مایع الکتروگلد PCB کمتر از طلا است. با این حال ، سیستم PCB نیاز به هدایت کامل برد دارد و برای ایجاد خطوط ریز خاص مناسب نیست.

کانی طلا به طور کلی بسیار نازک است (کمتر از 0.2 میکرون) و خلوص طلا پایین است. مایع کار را فقط می توان تا حدی دور انداخت.

یکی از آنها روکش PCB برای تشکیل طلای نیکل است

یکی استفاده از واکنش سدیم هیپوفسفیت خود REDOX برای تشکیل یک لایه نیکل ، استفاده از واکنش جایگزینی برای تشکیل یک لایه طلا (کامورا (TSB71 با طلای خودکاهنده است) ، یک روش شیمیایی است.

پیچک: علاوه بر تفاوت در فرایند آبکاری و آبکاری PCB ، تفاوت های زیر نیز وجود دارد:

لایه طلایی آبکاری شده PCB ضخیم و سختی بالایی دارد ، بنابراین معمولاً برای قسمت های کشویی متداول پلاگین مانند انگشت طلا کارت سوئیچ و غیره استفاده می شود.

همچنین به دلیل سطح صاف پد برای جوشکاری بدون سرب استفاده می شود.