PCB plošča električni ščepec zlata in nikelj umivalnik zlata razlika?

Zlato iz PCB plošče dobimo z elektrolizo, zlato pa s kemijsko redukcijsko reakcijo!

Kakšna je razlika med električnim zlatom iz PCB in potopljenim nikljevim zlatom.

Poenostavljeno povedano, zlato za galvaniziranje PCB, tako kot drugo galvaniziranje PCB, potrebuje elektriko in usmernik. Obstaja veliko vrst njegovih procesov, vključno s cianidom, ne-cianidnim sistemom, ne-cianidnim sistemom in citronsko kislino, sulfitom itd. V industriji PCB se uporabljajo ne -cianidni sistemi.

Pozlačevanje (kemično pozlačevanje) ne potrebuje električne energije, ampak zlato nanese na površino s kemično reakcijo v raztopini.

Imajo svoje prednosti in slabosti. Poleg tega, ali je vklopljen ali ne, je zlato iz PCB plošče lahko zelo debelo. Dokler se čas podaljša, je primeren za izdelavo lepljenih desk. Možnost izgube tekočine iz elektrozlata iz PCB je manjša kot pri zlatu. Vendar pa sistem PCB potrebuje celotno prevodnost plošče in ni primeren za izdelavo posebnih drobnih linij.

Mineralizacija zlata je na splošno zelo tanka (manj kot 0.2 mikrona) in čistost zlata je nizka. Delovno tekočino lahko zavržete le do določene mere.

Eden je prevleka iz PCB za tvorbo nikljevega zlata

Ena je uporaba reakcije samo REDOX natrijevega hipofosfita za tvorbo nikljeve plasti, uporaba nadomestne reakcije za tvorbo zlate plasti (kamura (TSB71 je s samoreduktivnim zlatom), je kemična metoda.

Ivy: Poleg razlik v postopku galvaniziranja in prevleke PCB obstajajo tudi naslednje razlike:

PCB galvanizirana plast zlata je debela, visoke trdote, zato se običajno uporablja za pogoste drsne dele vtiča, kot je zlati prst na stikalni kartici itd.

Zaradi gladke površine blazinice se uporablja tudi za varjenje brez svinca.