Cunsigliu PCB pincelu elettricu d’oru è nickel lavandinu diferenza d’oru?

L’oru di u bordu PCB hè ottenutu per l’elettrolisi, è l’oru hè ottenutu per reazione di riduzione chimica!

Chì ci hè a differenza trà l’oru elettricu PCB è l’oru nichel affunditu.

Per simplificà, l’oru di galvanoplastia PCB, cum’è l’altri galvanoplastia di PCB, hà bisognu d’elettricità è di rettificatore. Ci hè parechje spezie di u so prucessu, cumpresu u cianuru, u sistema senza cianuru, u sistema senza cianuru è l’acidu citru, u sulfitu ecc. Adupratu in l’industria di PCB sò sistemi chì ùn sò micca cianuri.

A placcatura in oru (placcatura chimica in oru) ùn richiede micca elettricità, ma deposita l’oru nantu à a superficia attraversu una reazione chimica in soluzione.

Anu i so vantaghji è i so svantaghji. In più ch’ella sia accesa o micca, l’oru di u cartulare PCB pò esse fattu assai spessu. Finu chì u tempu hè allargatu, hè adattu per fà tavule incollate. A probabilità di sprechi di liquidu elettrogold PCB hè più chjuca di quella di l’oru. Tuttavia, u sistema PCB hà bisognu di tutta a conduzione di u bordu, è ùn hè micca adattu per fà linee fini speciali.

A mineralizazione d’oru hè generalmente assai fina (menu di 0.2 micron) è a purezza di l’oru hè bassa. U fluidu di travagliu pò esse scartatu solu in una certa misura.

Unu hè u placcatura PCB per furmà u nickel gold

Unu hè l’usu di reazione REDOX di ipofosfitu di sodiu per formà un stratu di nichel, l’usu di reazione di rimpiazzamentu per furmà un stratu d’oru (kamura (TSB71 hè cù oru autore riducente), hè un metudu chimicu.

Ivy: Oltre à e differenze in u prucessu di galvanoplastia è placcatura di PCB, ci sò e seguenti differenze:

U stratu d’oru galvanoplasticu PCB hè densu, alta durezza, perciò hè di solitu adupratu per una parte frequente di scorrimentu di spina, cume a carta d’interruttore dito d’oru, ecc.

Hè ancu adupratu per a saldatura senza piombu per via di a superficie liscia di u pad.