Bordi PCB çikë elektrike ari dhe nikel lavaman ari ndryshim?

Ari i pllakës PCB merret përmes elektrolizës, dhe ari fitohet përmes reaksionit të zvogëlimit kimik!

Cili është ndryshimi midis arit elektrik PCB dhe arit të nikelit të mbytur.

Për ta thënë më thjeshtë, PCB ari me elektroplatim, si edhe elektroplatimi tjetër PCB, ka nevojë për energji elektrike dhe ndreqës. Ka shumë lloje të procesit të tij, duke përfshirë cianidin, sistemin jo-cianid, sistemin jo-cianid dhe acidin citrik, sulfitin etj. Të përdorura në industrinë e PCB janë sistemet jo cianide.

Platja e arit (kromimi i arit) nuk kërkon energji elektrike, por depoziton arin në sipërfaqe përmes një reaksioni kimik në tretësirë.

Ata kanë avantazhet dhe disavantazhet e tyre. Përveç faktit nëse është i ndezur apo jo, ari i pllakës PCB mund të bëhet shumë i trashë. Për sa kohë që koha zgjatet, është e përshtatshme për të bërë dërrasa të lidhura. Mundësia e humbjes së lëngut elektrogold PCB është më e vogël se ajo e arit. Sidoqoftë, sistemi PCB ka nevojë për përçueshmëri të të gjithë bordit dhe nuk është i përshtatshëm për të bërë linja të veçanta gjobë.

Mineralizimi i arit është përgjithësisht shumë i hollë (më pak se 0.2 mikron) dhe pastërtia e arit është e ulët. Lëngu i punës mund të hidhet vetëm në një masë të caktuar.

Njëra është pllaka PCB për të formuar arin nikel

Njëra është përdorimi i reagimit të hipofosfitit të natriumit vetë REDOX për të formuar një shtresë nikeli, përdorimi i reagimit zëvendësues për të formuar një shtresë ari (kamura (TSB71 është me ar të vetë -zvogëluar), është një metodë kimike.

Ivy: Përveç dallimeve në procesin e elektroplatimit dhe pllakëzimit të PCB, ekzistojnë dallimet e mëposhtme:

Shtresa e arit e elektrobatuar është e trashë, fortësi e lartë, kështu që zakonisht përdoret për pjesët rrëshqitëse të shpeshta të prizës, të tilla si gishti i artë i kartës së ndërrimit, etj.

Përdoret gjithashtu për saldim pa plumb për shkak të sipërfaqes së lëmuar të jastëkut.