PCB დაფა ელექტრო pinch ოქროსა და ნიკელის ნიჟარაში ოქროს განსხვავება?

PCB დაფის ოქრო მიიღება ელექტროლიზის გზით, ხოლო ოქრო მიიღება ქიმიური შემცირების რეაქციით!

რა განსხვავებაა PCB ელექტრო ოქროსა და ჩაძირულ ნიკელის ოქროს შორის.

მარტივად რომ ვთქვათ, PCB– ის ოქროთი დაფარვა, ისევე როგორც სხვა PCB– ის მოპირკეთება, საჭიროებს ელექტროენერგიას და მაკორექტირებელს. მისი პროცესის მრავალი სახეობა არსებობს, მათ შორის ციანიდი, არაციანიდი სისტემა, არაციანიდი სისტემა და ლიმონმჟავა, სულფიტი და ასე შემდეგ. PCB ინდუსტრიაში გამოიყენება არაციანიდის სისტემები.

მოოქროვილი (ქიმიური მოოქროვილი) არ საჭიროებს ელექტროენერგიას, მაგრამ ხსნარში ქიმიური რეაქციის მეშვეობით ოქრო იდება ზედაპირზე.

მათ აქვთ საკუთარი დადებითი და უარყოფითი მხარეები. გარდა იმისა არის ჩართული თუ არა, PCB დაფის ოქრო შეიძლება ძალიან სქელი იყოს. სანამ დრო გაგრძელდება, ის შესაფერისია შეკრული დაფების დასამზადებლად. PCB ელექტროგოლდის სითხის ნარჩენების შანსი ოქროზე მცირეა. თუმცა, PCB სისტემას სჭირდება მთელი დაფის გამტარობა და არ არის შესაფერისი სპეციალური წვრილი ხაზების დასამზადებლად.

ოქროს მინერალიზაცია ზოგადად ძალიან თხელია (0.2 მიკრონზე ნაკლები) და ოქროს სიწმინდე დაბალია. სამუშაო სითხის გადაყრა შესაძლებელია მხოლოდ გარკვეულწილად.

ერთი არის PCB მოოქროვილი ნიკელის ოქროს შესაქმნელად

ერთი არის ნატრიუმის ჰიპოფოსფიტის თვითრედოქციული რეაქციის გამოყენება ნიკელის ფენის შესაქმნელად, შემცვლელი რეაქციის გამოყენება ოქროს ფენის შესაქმნელად (კამურა (TSB71 არის თვითრეკლამირებული ოქრო)), ქიმიური მეთოდია.

აივი: გარდა PCB- ის დაფარვისა და მოპირკეთების პროცესში განსხვავებებისა, არსებობს შემდეგი განსხვავებები:

PCB მოოქროვილი ოქროს ფენა არის სქელი, მაღალი სიმტკიცით, ამიტომ იგი ჩვეულებრივ გამოიყენება ხშირი საცობის მოცურების ნაწილისთვის, როგორიცაა გადართვის ბარათის ოქროს თითი და ა.შ.

იგი ასევე გამოიყენება ტყვიის თავისუფალი შედუღებისთვის ბალიშის გლუვი ზედაპირის გამო.