PCB板 电捏金和镍沉金的区别？

PCB板金通过电解获得，金通过化学还原反应获得！

PCB电金和沉镍金有什么区别。

简单来说，PCB电镀金和其他PCB电镀一样，需要电和整流器。 其工艺有很多种，包括氰化物、无氰体系、无氰体系和柠檬酸、亚硫酸盐等。 PCB 行业使用的是非氰化物系统。

镀金（化学镀金）不需要电，而是通过溶液中的化学反应将金沉积在表面上。

他们有自己的优点和缺点。 除了是否通电，PCB板金可以做得很厚。 只要时间延长，就适合制作粘合板。 PCB电金液浪费的几率比黄金小。 但是PCB系统需要整板导电，不适合制作特殊的细线。

金矿化层一般很薄（小于0.2微米），金的纯度低。 工作液只能在一定程度上废弃。

一种是PCB电镀形成镍金

一种是利用次磷酸钠自氧化还原反应形成镍层，利用置换反应形成金层（kamura（TSB71是用自还原金），是一种化学方法。

Ivy：除了PCB电镀和电镀工艺上的差异外，还有以下差异：

PCB电镀金层厚，硬度高，常用于频繁插拔滑动部位，如开关卡金手指等。

由于焊盘表面光滑，也用于无铅焊接。