ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಪಿಂಚ್ ಚಿನ್ನ ಮತ್ತು ನಿಕಲ್ ಸಿಂಕ್ ಚಿನ್ನದ ವ್ಯತ್ಯಾಸ?

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಚಿನ್ನವನ್ನು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆಯ ಮೂಲಕ ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಚಿನ್ನವನ್ನು ರಾಸಾಯನಿಕ ಕಡಿತ ಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ!

ಪಿಸಿಬಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಚಿನ್ನ ಮತ್ತು ಮುಳುಗಿದ ನಿಕಲ್ ಚಿನ್ನದ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೇನು?

ಸರಳವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಪಿಸಿಬಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಚಿನ್ನ, ಇತರ ಪಿಸಿಬಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್‌ನಂತೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ರೆಕ್ಟಿಫೈಯರ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಸೈನೈಡ್, ಸೈನೈಡ್ ಅಲ್ಲದ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ಸೈನೈಡ್ ಅಲ್ಲದ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮತ್ತು ಸಿಟ್ರಿಕ್ ಆಸಿಡ್, ಸಲ್ಫೈಟ್ ಹೀಗೆ ಹಲವು ವಿಧಗಳಿವೆ. ಪಿಸಿಬಿ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸುವುದು ಸೈನೈಡ್ ಅಲ್ಲದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು.

ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನಕ್ಕೆ (ರಾಸಾಯನಿಕ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ) ವಿದ್ಯುತ್ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿ ರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಇಡುತ್ತದೆ.

ಅವರು ತಮ್ಮದೇ ಆದ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ. ಇದು ಚಾಲಿತವಾಗಿದೆಯೇ ಅಥವಾ ಇಲ್ಲವೇ ಎಂಬುದರ ಜೊತೆಗೆ, ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಚಿನ್ನವನ್ನು ತುಂಬಾ ದಪ್ಪವಾಗಿಸಬಹುದು. ಸಮಯವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುವವರೆಗೆ, ಬಂಧಿತ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಇದು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಪಿಸಿಬಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಗೋಲ್ಡ್ ದ್ರವದ ತ್ಯಾಜ್ಯದ ಸಾಧ್ಯತೆ ಚಿನ್ನಕ್ಕಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಪಿಸಿಬಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ಬೋರ್ಡ್ ವಹನದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ಮಾಡಲು ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.

ಚಿನ್ನದ ಖನಿಜೀಕರಣವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾದದ್ದು (0.2 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ) ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ಶುದ್ಧತೆ ಕಡಿಮೆ. ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ದ್ರವವನ್ನು ಸ್ವಲ್ಪ ಮಟ್ಟಿಗೆ ಮಾತ್ರ ತಿರಸ್ಕರಿಸಬಹುದು.

ಒಂದು ನಿಕಲ್ ಚಿನ್ನವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಪನ

ಒಂದು ನಿಕಲ್ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಸೋಡಿಯಂ ಹೈಪೋಫಾಸ್ಫೈಟ್ ಸೆಲ್ಫ್ ರೆಡಾಕ್ಸ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು, ಚಿನ್ನದ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಬದಲಿ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯ ಬಳಕೆ (ಕಮುರಾ (TSB71 ಸ್ವಯಂ ತಗ್ಗಿಸುವ ಚಿನ್ನದೊಂದಿಗೆ), ಒಂದು ರಾಸಾಯನಿಕ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ.

ಐವಿ: ಪಿಸಿಬಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಲೇಪನದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳ ಜೊತೆಗೆ, ಈ ಕೆಳಗಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳಿವೆ:

ಪಿಸಿಬಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ಚಿನ್ನದ ಪದರವು ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸ್ವಿಚ್ ಕಾರ್ಡ್ ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳಿನಂತಹ ಆಗಾಗ್ಗೆ ಪ್ಲಗ್ ಸ್ಲೈಡಿಂಗ್ ಭಾಗಕ್ಕೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪ್ಯಾಡ್ ನ ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದಾಗಿ ಇದನ್ನು ಸೀಸದ ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಸಹ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.