مجلس الكلور الكهربائية قرصة الذهب والنيكل بالوعة الذهب الفرق؟

يتم الحصول على الذهب في لوحة PCB من خلال التحليل الكهربائي ، ويتم الحصول على الذهب من خلال تفاعل الاختزال الكيميائي!

ما هو الفرق بين الذهب الكهربائي ثنائي الفينيل متعدد الكلور وذهب النيكل الغارق.

ببساطة ، يحتاج الذهب المطلي بالكهرباء ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، مثله مثل الطلاء الكهربائي ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، إلى كهرباء ومقوم. هناك أنواع عديدة من عملياتها ، بما في ذلك السيانيد ، ونظام غير السيانيد ، ونظام غير السيانيد ، وحمض الستريك ، والكبريتيت ، وما إلى ذلك. تستخدم في صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور أنظمة غير السيانيد.

لا يتطلب طلاء الذهب (طلاء الذهب الكيميائي) كهرباء ، ولكنه يرسب الذهب على السطح من خلال تفاعل كيميائي في المحلول.

لديهم مزاياها وعيوبها. بالإضافة إلى ما إذا كان يتم تشغيله أم لا ، يمكن صنع لوحة PCB الذهبية سميكة جدًا. طالما تم تمديد الوقت ، فهي مناسبة لصنع الألواح الملصقة. فرصة ضياع سائل ثنائي الفينيل متعدد الكلور الكهربائي أقل من فرصة الذهب. ومع ذلك ، يحتاج نظام PCB إلى توصيل اللوحة بالكامل ، وهو غير مناسب لعمل خطوط دقيقة خاصة.

تمعدن الذهب بشكل عام رقيق جدًا (أقل من 0.2 ميكرون) ونقاء الذهب منخفض. لا يمكن التخلص من سائل العمل إلا إلى حد معين.

واحد هو طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور لتشكيل الذهب النيكل

أحدهما هو استخدام تفاعل REDOX الذاتي لهيبوفوسفيت الصوديوم لتشكيل طبقة نيكل ، واستخدام رد فعل بديل لتشكيل طبقة ذهبية (kamura (TSB71 مع الذهب المختزل ذاتيًا) ، هي طريقة كيميائية.

اللبلاب: بالإضافة إلى الاختلافات في عملية الطلاء الكهربائي ثنائي الفينيل متعدد الكلور والطلاء ، هناك الاختلافات التالية:

طبقة الذهب المطلية بالكهرباء PCB سميكة ، وصلابة عالية ، لذلك فهي تستخدم عادة للجزء المنزلق المتكرر ، مثل بطاقة التبديل ، الإصبع الذهبي ، إلخ.

كما أنها تستخدم في اللحام الخالي من الرصاص بسبب السطح الأملس للوسادة.