የ PCB አካላትን ሲቀይሩ የሚከተሉት ታሳቢዎች ብዙውን ጊዜ ግምት ውስጥ ይገባል።

1. ያደርጋል ዲስትሪከት ቦርድ ቅርፅ ከመላው ማሽን ጋር ይዛመዳል?

2. በክፍሎች መካከል ያለው ርቀት ምክንያታዊ ነው? የግጭት ደረጃ ወይም ደረጃ አለ?

3. PCB መገንባትን ይፈልጋል? የሂደቱ ጠርዝ ተይ Isል? የመጫኛ ቀዳዳዎች ተጠብቀዋል? የአቀማመጥ ቀዳዳዎችን እንዴት ማቀናጀት እንደሚቻል?

4. የኃይል ሞጁሉን እንዴት ማስቀመጥ እና ማሞቅ?

5. በተደጋጋሚ መተካት የሚያስፈልጋቸውን ክፍሎች ለመተካት አመቺ ነውን? የሚስተካከሉ ክፍሎች ለማስተካከል ቀላል ናቸው?

6. በሙቀት አማቂው እና በማሞቂያው አካል መካከል ያለው ርቀት ግምት ውስጥ ይገባል?

7. የጠቅላላው ቦርድ የ EMC አፈፃፀም እንዴት ነው? የፀረ-ጣልቃ-ገብነት ችሎታን ውጤታማ በሆነ መንገድ እንዴት ማሳደግ ይችላል?

በተለያዩ እሽጎች የርቀት መስፈርቶች እና በአልቲየም ዲዛይነር ራሱ ባህሪዎች ላይ በመመስረት በክፍሎች እና በአከባቢዎች መካከል ለሚፈጠረው ችግር ፣ ገደቡ በሕጎች ከተቀመጠ ፣ ቅንብሩ በጣም የተወሳሰበ እና ለመድረስ አስቸጋሪ ነው። በስዕሉ 9-1 ላይ እንደሚታየው የአካል ክፍሎቹን ውጫዊ ልኬቶች ለማመላከት በሜካኒካዊ ንብርብር ላይ መስመር ተዘርግቷል ፣ ስለሆነም ሌሎች አካላት ሲጠጉ ግምታዊ ክፍተቱ ይታወቃል። ይህ ለጀማሪዎች በጣም ተግባራዊ ነው ፣ ግን ለጀማሪዎች ጥሩ የ PCB ዲዛይን ልምዶችን እንዲያዳብሩ ያስችላቸዋል።

በ PCB ክፍል አቀማመጥ ላይ ገደቦች

ምስል 9-1 ሜካኒካል ረዳት ገመድ

ከላይ በተጠቀሱት ታሳቢዎች እና ትንተናዎች ላይ በመመስረት ፣ የጋራ የ PCB አቀማመጥ እገዳ መርሆዎች እንደሚከተለው ሊመደቡ ይችላሉ።

የንጥል ዝግጅት መርህ

1. በመደበኛ ሁኔታዎች ፣ ሁሉም አካላት በፒሲቢው ተመሳሳይ ገጽ ላይ መደርደር አለባቸው። የላይኛው ክፍል በጣም ጥቅጥቅ ባለበት ጊዜ ብቻ የተወሰነ ቁመት እና ዝቅተኛ የካሎሪ እሴት ያላቸው አንዳንድ ክፍሎች (እንደ ቺፕ መቋቋም ፣ ቺፕ አቅም ፣ ቺፕ አይሲ ፣ ወዘተ) በታችኛው ንብርብር ላይ ሊቀመጡ ይችላሉ።

2. የኤሌክትሪክ አፈፃፀሙን በማረጋገጥ ቅድመ ሁኔታ ላይ ፣ ክፍሎቹ በንጹህ እና ቆንጆ እንዲሆኑ በፍርግርግ ላይ መቀመጥ እና እርስ በእርስ በትይዩ ወይም በአቀባዊ መደርደር አለባቸው። በመደበኛ ሁኔታዎች ፣ አካላት መደራረብ አይፈቀድላቸውም ፣ የአካል ክፍሎች ዝግጅት የታመቀ መሆን አለበት ፣ የግብዓት አካላት እና የውጤት ክፍሎች በተቻለ መጠን እርስ በእርስ ተለይተው መሻገር የለባቸውም።

3 ፣ በአንዳንድ ክፍሎች ወይም ሽቦዎች መካከል ከፍተኛ voltage ልቴጅ ሊኖር ይችላል ፣ ለእነዚህ ምልክቶች ቦታ አቀማመጥ ትኩረት ለመስጠት በተቻለ መጠን በመልቀቃቸው ፣ በመበላሸቱ ፣ በአቀማመጥ ምክንያት ድንገተኛ አጭር ወረዳ እንዳይፈጠር ፣ ርቀታቸውን ከፍ ማድረግ አለበት።

4. ከፍተኛ ቮልቴጅ ያላቸው አካላት በማረም ጊዜ በቀላሉ በእጅ በማይደረስባቸው ቦታዎች በተቻለ መጠን መዘጋጀት አለባቸው።

በሰሌዳው ክፍሎች ጠርዝ ላይ የሚገኝ 5 ፣ ከጠፍጣፋው ጠርዝ ሁለት የታርጋ ውፍረት ለማድረግ መሞከር አለበት።

6 ፣ አካላት በጠቅላላው ሰሌዳ ላይ በእኩል መሰራጨት አለባቸው ፣ ይህ አካባቢ ጥቅጥቅ ያለ ፣ ሌላ ቦታ የማይፈታ ፣ የምርቱን አስተማማኝነት ያሻሽላል።

የምልክት አቅጣጫውን የአቀማመጥ መርህ ይከተሉ

1. ቋሚ ክፍሎቹን ካስቀመጡ በኋላ የእያንዳንዱን ተግባራዊ የወረዳ ዋና አካል እንደ አንድ ማዕከል በመለኪያ አቅጣጫው መሠረት የእያንዳንዱን ተግባራዊ የወረዳ ክፍል አቀማመጥ አንድ በአንድ ያዘጋጁ እና በዙሪያው የአከባቢን አቀማመጥ ያካሂዱ።

2. የምልክት ፍሰት በተቻለ መጠን አንድ ዓይነት አቅጣጫ እንዲይዝ የአካላት አቀማመጥ ለምልክት ፍሰት ምቹ መሆን አለበት። በአብዛኛዎቹ ሁኔታዎች የምልክት ፍሰት ከግራ ወደ ቀኝ ወይም ከላይ ወደ ታች ይደረደራል ፣ እና በቀጥታ ከግቤት እና የውጤት ተርሚናሎች ጋር የተገናኙ አካላት በግቤት እና በውጤት አያያ orች ወይም አያያ nearች አቅራቢያ መቀመጥ አለባቸው።

የኤሌክትሮማግኔቲክ ጣልቃ ገብነትን መከላከል

በ PCB ክፍል አቀማመጥ ላይ ገደቦች

ምስል 9-2 የኢንደክተሩ አቀማመጥ ከ 90 ዲግሪው ቀጥ ባለ ኢንደክተሩ ጋር

(1) ጠንካራ የጨረር የኤሌክትሮማግኔቲክ መስኮች ላላቸው ክፍሎች እና ለኤሌክትሮማግኔቲክ induction ከፍተኛ ተጋላጭነት ላላቸው አካላት በመካከላቸው ያለው ርቀት መጨመር አለበት ፣ ወይም የመከለያ ሽፋን ለለላ መታሰብ አለበት።

(2) Try to avoid high and low voltage components mixed with each other and strong and weak signal components interlaced together.

(3) for components that will produce magnetic fields, such as transformers, loudspeakers, inductors, etc., attention should be paid to reducing the cutting of magnetic lines on printed wires when layout, and the magnetic field direction of adjacent components should be perpendicular to each other to reduce the coupling between each other. ምስል 9-2 የኢንደክተሮች ዝግጅት 90 ° ወደ ኢንደክተሩ ቀጥ ያለ አቀማመጥ ያሳያል።

(4) የመሸሸጊያ ጣልቃ ገብነት ምንጮች ወይም በቀላሉ የሚረብሹ ሞጁሎች ፣ የመከለያ ሽፋን በጥሩ ሁኔታ መሠረቱ አለበት። ምስል 9-3 የመከለያ ሽፋን ዕቅድ ያሳያል።

የሙቀት ጣልቃ ገብነትን ማገድ

(1) ሙቀትን የሚያመነጩ ንጥረ ነገሮች ለሙቀት ብክነት ምቹ በሆነ ቦታ መቀመጥ አለባቸው። አስፈላጊ ከሆነ በስእል 9-4 ላይ እንደሚታየው የሙቀት መጠኑን ዝቅ ለማድረግ እና በአጎራባች አካላት ላይ ያለውን ተፅእኖ ለመቀነስ የተለየ የራዲያተር ወይም አነስተኛ ማራገቢያ ሊዘጋጅ ይችላል።

(2) አንዳንድ ከፍተኛ ኃይል የተቀናጁ ብሎኮች ፣ ከፍተኛ ኃይል ያላቸው ቱቦዎች ፣ መከላከያዎች ፣ ወዘተ ፣ የሙቀት ማሰራጨት ቀላል በሆነባቸው ቦታዎች እና በተወሰነ ርቀት ከሌሎች አካላት ተለይተው መቀመጥ አለባቸው።

በ PCB ክፍል አቀማመጥ ላይ ገደቦች

ምስል 9-3 የመከላከያ ሽፋኑን ማቀድ

በ PCB ክፍል አቀማመጥ ላይ ገደቦች

ምስል 9-4 ለአቀማመጥ የሙቀት መበታተን

(3) የሙቀት -አማቂው ንጥረ ነገር ከተለካው ንጥረ ነገር ጋር ቅርብ እና ከከፍተኛ የሙቀት አከባቢው ርቆ መሆን አለበት ፣ በሌሎች የማሞቂያ ኃይል አቻ አካላት እንዳይነካ እና አለመተማመንን ያስከትላል።

(4) ኤለመንቱ በሁለቱም በኩል ሲቀመጥ ፣ የማሞቂያ ኤለመንቱ በአጠቃላይ በታችኛው ንብርብር ላይ አይቀመጥም።

የተስተካከለ አካል አቀማመጥ መርህ

እንደ ፖታቲሞሜትሮች ፣ ተለዋዋጭ capacitors ፣ የሚስተካከሉ የመገጣጠሚያ ቁልፎች እና ማይክሮ መቀያየሪያዎች ያሉ የተስተካከሉ አካላት አቀማመጥ መላውን ማሽን የመዋቅር መስፈርቶችን ከግምት ውስጥ ማስገባት አለባቸው-ማሽኑ ውጭ ከተስተካከለ ፣ ቦታው በ የሻሲ ፓነል; በማሽኑ ውስጥ ማስተካከያ በሚደረግበት ጊዜ ለማስተካከል ቀላል በሚሆንበት በፒሲቢ ላይ መቀመጥ አለበት።