Restricciones en el diseño de componentes de PCB

Las siguientes consideraciones se suelen tener en cuenta al diseñar componentes de PCB.

1. Hace Placa PCB ¿La forma coincide con toda la máquina?

2. ¿Es razonable el espacio entre los componentes? ¿Existe un nivel o nivel de conflicto?

3. ¿Es necesario fabricar PCB? ¿Está reservado el borde del proceso? ¿Están reservados los orificios de montaje? ¿Cómo arreglar los agujeros de posicionamiento?

4. ¿Cómo colocar y calentar el módulo de potencia?

5. ¿Es conveniente reemplazar los componentes que necesitan ser reemplazados con frecuencia? ¿Son fáciles de ajustar los componentes ajustables?

6. ¿Se considera la distancia entre el elemento térmico y el elemento calefactor?

7. ¿Cómo es el rendimiento EMC de toda la placa? ¿Cómo puede el diseño mejorar efectivamente la capacidad antiinterferente?

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Para el problema del espaciado entre componentes y componentes, basado en los requisitos de distancia de diferentes paquetes y las características del propio Altium Designer, si la restricción se establece mediante reglas, la configuración es demasiado complicada y difícil de lograr. Se dibuja una línea en la capa mecánica para indicar las dimensiones exteriores de los componentes, como se muestra en la Figura 9-1, de modo que cuando se acercan otros componentes, se conoce el espaciado aproximado. Esto es muy práctico para principiantes, pero también les permite desarrollar buenos hábitos de diseño de PCB.

Restricciones en el diseño de componentes de PCB

Figura 9-1 Cable auxiliar mecánico

Con base en las consideraciones y análisis anteriores, los principios de restricción de diseño de PCB comunes se pueden clasificar de la siguiente manera.

Principio de disposición de elementos

1. En condiciones normales, todos los componentes deben colocarse en la misma superficie de la PCB. Solo cuando el componente superior es demasiado denso, algunos componentes con altura limitada y bajo valor calorífico (como resistencia del chip, capacitancia del chip, IC del chip, etc.) se pueden colocar en la capa inferior.

2. On the premise of ensuring the electrical performance, the components should be placed on the grid and arranged parallel or vertically to each other in order to be neat and beautiful. En circunstancias normales, no se permite que los componentes se superpongan, la disposición de los componentes debe ser compacta, los componentes de entrada y los componentes de salida lo más lejos posible entre sí, no parecen cruzados.

3, puede haber alto voltaje entre algunos componentes o cables, debe aumentar su distancia, para no causar un cortocircuito accidental debido a la descarga, avería, diseño tanto como sea posible para prestar atención al diseño del espacio de estas señales.

4. Los componentes con alto voltaje deben colocarse en la medida de lo posible en lugares a los que no se pueda acceder fácilmente a mano durante la depuración.

5, ubicado en el borde de los componentes de la placa, debe intentar hacer dos espesores de placa desde el borde de la placa.

6, los componentes deben distribuirse uniformemente en toda la placa, no esta área densa, otra área suelta, mejorar la confiabilidad del producto.

Siga el principio de diseño de la dirección de la señal.

1. Después de colocar los componentes fijos, organice la posición de cada unidad de circuito funcional una por una de acuerdo con la dirección de la señal, con el componente central de cada circuito funcional como centro y realice el diseño local a su alrededor.

2. La disposición de los componentes debe ser conveniente para el flujo de la señal, de modo que la señal mantenga la misma dirección en la medida de lo posible. En la mayoría de los casos, el flujo de la señal se organiza de izquierda a derecha o de arriba a abajo, y los componentes conectados directamente a los terminales de entrada y salida deben colocarse cerca de los conectores o conectores de entrada y salida.

Prevención de interferencias electromagnéticas.

Restricciones en el diseño de componentes de PCB

Figura 9-2 Disposición del inductor con el inductor perpendicular a 90 grados

(1) Para componentes con campos electromagnéticos de radiación fuerte y componentes con alta sensibilidad a la inducción electromagnética, se debe aumentar la distancia entre ellos, o se debe considerar una cubierta protectora para el blindaje.

(2) Try to avoid high and low voltage components mixed with each other and strong and weak signal components interlaced together.

(3) for components that will produce magnetic fields, such as transformers, loudspeakers, inductors, etc., attention should be paid to reducing the cutting of magnetic lines on printed wires when layout, and the magnetic field direction of adjacent components should be perpendicular to each other to reduce the coupling between each other. La figura 9-2 muestra la disposición de los inductores a 90 ° perpendiculares al inductor.

(4) Blindando fuentes de interferencia o módulos fácilmente perturbados, la cubierta protectora debe estar bien conectada a tierra. La figura 9-3 muestra la planificación de una cubierta protectora.

Supresión de interferencias térmicas

(1) Los elementos generadores de calor deben colocarse en una posición propicia para la disipación de calor. Si es necesario, se puede configurar un radiador separado o un ventilador pequeño para bajar la temperatura y reducir el impacto en los componentes vecinos, como se muestra en la Figura 9-4.

(2) Algunos bloques integrados de alta potencia, tubos de alta potencia, resistencias, etc., deben colocarse en lugares donde la disipación de calor sea fácil y separados de otros componentes por una cierta distancia.

Restricciones en el diseño de componentes de PCB

Figura 9-3 Planificación de la cubierta protectora

Restricciones en el diseño de componentes de PCB

Figura 9-4 Disipación de calor para el diseño

(3) El elemento termosensible debe estar cerca del elemento medido y lejos del área de alta temperatura, para no verse afectado por otros elementos equivalentes de potencia de calentamiento y causar un mal funcionamiento.

(4) Cuando el elemento se coloca en ambos lados, el elemento calefactor generalmente no se coloca en la capa inferior.

Principio de diseño de componentes ajustable

La disposición de los componentes ajustables como potenciómetros, condensadores variables, bobinas de inductancia ajustables y microinterruptores debe considerar los requisitos estructurales de toda la máquina: si la máquina se ajusta al exterior, su posición debe adaptarse a la posición de la perilla de ajuste en el panel del chasis; En caso de ajuste en la máquina, debe colocarse en el PCB donde sea fácil de ajustar.