PCBコンポーネントを設計する際には、以下の考慮事項が考慮されることがよくあります。

1.する PCBボード shape match the whole machine?

2.コンポーネント間の間隔は妥当ですか？ 対立のレベルまたはレベルはありますか？

3. PCBを構成する必要がありますか？ プロセスエッジは予約されていますか？ Are mounting holes reserved? How to arrange the positioning holes?

4.パワーモジュールを配置して加熱する方法は？

5. Is it convenient to replace the components that need to be replaced frequently? 調整可能なコンポーネントは簡単に調整できますか？

6.発熱体と発熱体の間の距離は考慮されていますか？

7.ボード全体のEMC性能はどうですか？ How can layout effectively enhance anti-interference ability?

コンポーネントとコンポーネント間の間隔の問題については、さまざまなパッケージの距離要件とAltium Designer自体の特性に基づいて、制約がルールによって設定されている場合、設定が複雑すぎて実現が困難です。 図9-1に示すように、コンポーネントの外形寸法を示す線が機械層に描かれているため、他のコンポーネントが近づいたときに、おおよその間隔がわかります。 これは初心者にとって非常に実用的ですが、初心者が優れたPCB設計習慣を身に付けることも可能にします。

PCBコンポーネントレイアウトの制約

図9-1機械的補助ケーブル

上記の考慮事項と分析に基づいて、一般的なPCBレイアウト制約の原則は次のように分類できます。

Element arrangement principle

1.通常の状態では、すべてのコンポーネントをPCBの同じ表面に配置する必要があります。 最上部のコンポーネントが密集している場合にのみ、高さが制限され、発熱量が低い一部のコンポーネント（チップ抵抗、チップ容量、チップICなど）を最下層に配置できます。

2. On the premise of ensuring the electrical performance, the components should be placed on the grid and arranged parallel or vertically to each other in order to be neat and beautiful. 通常の状況では、コンポーネントをオーバーラップさせることはできません。コンポーネントの配置はコンパクトである必要があり、入力コンポーネントと出力コンポーネントは互いに可能な限り離れており、交差していないように見えます。

3、これらの信号空間のレイアウトに注意を払うために、放電、故障、レイアウトによる偶発的な短絡を引き起こさないように、いくつかのコンポーネントまたはワイヤ間に高電圧がある可能性があり、それらの距離を増やす必要があります。

4.高電圧のコンポーネントは、デバッグ中に手で簡単にアクセスできない場所にできるだけ配置する必要があります。

5, located at the edge of the plate components, should try to do two plate thickness from the edge of the plate.

6、コンポーネントはボード全体に均等に分散する必要があります。この領域が密集しているのではなく、別の領域が緩んでいるため、製品の信頼性が向上します。

Follow the layout principle of signal direction

1.固定部品を配置した後、各機能回路のコア部品を中心に、信号の方向に合わせて各機能回路ユニットの位置をXNUMXつずつ配置し、その周囲にローカルレイアウトを行います。

2.コンポーネントのレイアウトは、信号が可能な限り同じ方向を保つように、信号の流れに便利である必要があります。 In most cases, the signal flow is arranged from left to right or from top to bottom, and components directly connected to input and output terminals should be placed near input and output connectors or connectors.

電磁干渉の防止

PCBコンポーネントレイアウトの制約

図9-2インダクタを90度に垂直にしたインダクタのレイアウト

(1) For components with strong radiation electromagnetic fields and components with high sensitivity to electromagnetic induction, the distance between them should be increased, or a shielding cover should be considered for shielding.

(2) Try to avoid high and low voltage components mixed with each other and strong and weak signal components interlaced together.

(3) for components that will produce magnetic fields, such as transformers, loudspeakers, inductors, etc., attention should be paid to reducing the cutting of magnetic lines on printed wires when layout, and the magnetic field direction of adjacent components should be perpendicular to each other to reduce the coupling between each other. 図9-2に、インダクタに対して垂直に90°のインダクタの配置を示します。

（4）干渉源または容易に妨害されるモジュールをシールドし、シールドカバーは十分に接地する必要があります。 図9-3に、シールドカバーの計画を示します。

熱干渉の抑制

（1）発熱要素は、放熱しやすい位置に配置してください。 図9-4に示すように、必要に応じて、別のラジエーターまたは小さなファンを設定して、温度を下げ、隣接するコンポーネントへの影響を減らすことができます。

（2）一部の高出力一体型ブロック、高出力管、抵抗器などは、放熱しやすい場所に配置し、他の部品から一定の距離を置いて配置する必要があります。

PCBコンポーネントレイアウトの制約

図9-3シールドカバーの計画

PCBコンポーネントレイアウトの制約

図9-4レイアウトの熱放散

（3）感熱素子は、他の発熱量相当素子の影響を受けて誤動作しないように、測定素子に近く、高温部から離してください。

（4）発熱体が両側に配置されている場合、発熱体は通常、最下層に配置されていません。

調整可能なコンポーネントレイアウトの原則

ポテンショメータ、可変コンデンサ、調整可能なインダクタンスコイル、マイクロスイッチなどの調整可能なコンポーネントのレイアウトでは、マシン全体の構造要件を考慮する必要があります。マシンが外部で調整される場合、その位置は、の調整ノブの位置に適合させる必要があります。シャーシパネル; 機械内調整の場合は、調整しやすいPCB上に配置する必要があります。