Sovint es tenen en compte les següents consideracions a l’hora de dissenyar components de PCB.

1. ho fa Placa PCB la forma coincideix amb tota la màquina?

2. És raonable l’espaiat entre components? Hi ha un nivell o nivell de conflicte?

3. Cal fabricar PCB? L’avantatge del procés està reservat? Els orificis de muntatge estan reservats? How to arrange the positioning holes?

4. Com col·locar i escalfar el mòdul de potència?

5. És convenient substituir els components que cal substituir amb freqüència? Els components ajustables són fàcils d’ajustar?

6. Es considera la distància entre l’element tèrmic i l’element calefactor?

7. Com és el rendiment EMC de tota la junta? How can layout effectively enhance anti-interference ability?

Per al problema de l’espaiat entre components i components, basat en els requisits de distància de diferents paquets i les característiques del propi Altium Designer, si la restricció està establerta per regles, la configuració és massa complicada i difícil d’aconseguir. Es dibuixa una línia a la capa mecànica per indicar les dimensions exteriors dels components, tal com es mostra a la figura 9-1, de manera que quan s’acosten altres components, es coneix l’espai aproximat. Això és molt pràctic per a principiants, però també permet als principiants desenvolupar bons hàbits de disseny de PCB.

Restriccions en el disseny de components de PCB

Figura 9-1 Cable auxiliar mecànic

Basant-nos en les consideracions i anàlisis anteriors, els principis comuns de restricció de disseny de PCB es poden classificar de la següent manera.

Principi de disposició d’elements

1. En condicions normals, tots els components haurien d’estar disposats a la mateixa superfície del PCB. Només quan el component superior és massa dens, es poden col·locar a la capa inferior alguns components amb una alçada limitada i un poder calorífic baix (com ara resistència de xips, capacitat de xips, IC de xips, etc.).

2. On the premise of ensuring the electrical performance, the components should be placed on the grid and arranged parallel or vertically to each other in order to be neat and beautiful. En circumstàncies normals, no es permet que els components es superposin, la disposició dels components ha de ser compacta, els components d’entrada i de sortida, tant com sigui possible, separats els uns dels altres, no apareixen creuats.

3, pot haver-hi alta tensió entre alguns components o cables, hauria d’augmentar la seva distància, de manera que no es produeixi un curtcircuit accidental a causa de la descàrrega, avaria, disposició tant com sigui possible per prestar atenció a la disposició d’aquest espai de senyals.

4. Els components amb alta tensió s’han d’organitzar el màxim possible en llocs no fàcilment accessibles a mà durant la depuració.

5, situat a la vora dels components de la placa, ha de provar de fer dos gruixos de placa des de la vora de la placa.

6, els components s’han de distribuir uniformement a tota la placa, no aquesta zona densa, una altra àrea solta, millorar la fiabilitat del producte.

Seguiu el principi de disposició de la direcció del senyal

1. Després de col·locar els components fixos, organitzeu la posició de cada unitat de circuits funcionals un per un segons la direcció del senyal, amb el component central de cada circuit funcional com a centre i realitzeu una distribució local al seu voltant.

2. La disposició dels components ha de ser convenient per al flux del senyal, de manera que el senyal mantingui la mateixa direcció el més lluny possible. En la majoria dels casos, el flux del senyal s’organitza d’esquerra a dreta o de dalt a baix i els components connectats directament als terminals d’entrada i sortida s’han de col·locar a prop dels connectors o connectors d’entrada i sortida.

Prevenció d’interferències electromagnètiques

Restriccions en el disseny de components de PCB

Figura 9-2 Distribució de l’inductor amb l’inductor perpendicular a 90 graus

(1) Per a components amb camps electromagnètics de radiació forta i components amb alta sensibilitat a la inducció electromagnètica, s’hauria d’incrementar la distància entre ells o bé s’hauria de considerar una tapa de protecció per protegir-los.

(2) Try to avoid high and low voltage components mixed with each other and strong and weak signal components interlaced together.

(3) for components that will produce magnetic fields, such as transformers, loudspeakers, inductors, etc., attention should be paid to reducing the cutting of magnetic lines on printed wires when layout, and the magnetic field direction of adjacent components should be perpendicular to each other to reduce the coupling between each other. La figura 9-2 mostra la disposició dels inductors de 90 ° perpendiculars a l’inductor.

(4) Les fonts d’interferència de blindatge o els mòduls fàcilment pertorbats, la coberta de blindatge hauria d’estar ben connectada a terra. La figura 9-3 mostra la planificació d’una coberta de protecció.

Supressió de les interferències tèrmiques

(1) Els elements generadors de calor s’han de col·locar en una posició favorable a la dissipació de la calor. Si cal, es pot configurar un radiador separat o un ventilador petit per reduir la temperatura i reduir l’impacte sobre els components veïns, tal com es mostra a la figura 9-4.

(2) Alguns blocs integrats d’alta potència, tubs d’alta potència, resistències, etc., s’han de disposar en llocs on la dissipació de calor sigui fàcil i separats d’altres components a una distància determinada.

Restriccions en el disseny de components de PCB

Figura 9-3 Planificació de la coberta de protecció

Restriccions en el disseny de components de PCB

Figura 9-4 Dissipació de calor per al disseny

(3) L’element sensible a la temperatura hauria d’estar a prop de l’element mesurat i allunyat de la zona d’alta temperatura, de manera que no es vegi afectat per altres elements equivalents en potència de calefacció i causi un mal funcionament.

(4) Quan l’element es col·loca als dos costats, l’element calefactor no es col·loca generalment a la capa inferior.

Principi de distribució de components ajustable

La disposició de components ajustables com ara potenciòmetres, condensadors variables, bobines d’inductància ajustables i microinterruptors hauria de tenir en compte els requisits estructurals de tota la màquina: si la màquina s’ajusta a l’exterior, la seva posició s’ha d’adaptar a la posició del comandament d’ajust a la panell del xassís; En cas d’ajust a la màquina, s’ha de col·locar al PCB on sigui fàcil d’ajustar.