Les considérations suivantes sont souvent prises en compte lors de la conception de composants PCB.

1. Est-ce PCB bord la forme correspond à l’ensemble de la machine?

2. L’espacement entre les composants est-il raisonnable ? Y a-t-il un niveau ou un niveau de conflit ?

3. Le PCB doit-il être composé ? L’arête du processus est-elle réservée ? Les trous de montage sont-ils réservés ? Comment disposer les trous de positionnement ?

4. Comment placer et chauffer le module de puissance ?

5. Est-il pratique de remplacer les composants qui doivent être remplacés fréquemment ? Les composants réglables sont-ils faciles à régler ?

6. La distance entre l’élément thermique et l’élément chauffant est-elle prise en compte ?

7. Quelle est la performance EMC de l’ensemble de la carte ? Comment la mise en page peut-elle améliorer efficacement la capacité anti-interférence ?

Pour le problème de l’espacement entre composants et composants, basé sur les exigences de distance des différents packages et les caractéristiques d’Altium Designer lui-même, si la contrainte est fixée par des règles, le paramétrage est trop compliqué et difficile à réaliser. Une ligne est tracée sur la couche mécanique pour indiquer les dimensions extérieures des composants, comme illustré à la Figure 9-1, de sorte que lorsque d’autres composants s’approchent, l’espacement approximatif est connu. Ceci est très pratique pour les débutants, mais permet également aux débutants de développer de bonnes habitudes de conception de PCB.

Contraintes sur la disposition des composants PCB

Figure 9-1 Câble auxiliaire mécanique

Sur la base des considérations et de l’analyse ci-dessus, les principes communs de contrainte de mise en page PCB peuvent être classés comme suit.

Principe de disposition des éléments

1. Dans des conditions normales, tous les composants doivent être disposés sur la même surface du PCB. Ce n’est que lorsque le composant supérieur est trop dense que certains composants de hauteur limitée et de faible pouvoir calorifique (tels que la résistance de la puce, la capacité de la puce, le circuit intégré de la puce, etc.) peuvent être placés sur la couche inférieure.

2. On the premise of ensuring the electrical performance, the components should be placed on the grid and arranged parallel or vertically to each other in order to be neat and beautiful. Dans des circonstances normales, les composants ne sont pas autorisés à se chevaucher, la disposition des composants doit être compacte, les composants d’entrée et les composants de sortie aussi éloignés que possible les uns des autres, n’apparaissent pas en croisement.

3, il peut y avoir une haute tension entre certains composants ou fils, devrait augmenter leur distance, afin de ne pas provoquer de court-circuit accidentel dû à une décharge, une panne, une disposition autant que possible pour faire attention à la disposition de ces signaux.

4. Les composants à haute tension doivent être disposés autant que possible dans des endroits difficilement accessibles à la main pendant le débogage.

5, situé au bord des composants de la plaque, devrait essayer de faire deux épaisseurs de plaque à partir du bord de la plaque.

6, les composants doivent être répartis uniformément sur l’ensemble de la carte, pas cette zone dense, une autre zone lâche, améliorer la fiabilité du produit.

Suivez le principe de disposition de la direction du signal

1. Après avoir placé les composants fixes, organisez la position de chaque unité de circuit fonctionnel une par une en fonction de la direction du signal, avec le composant central de chaque circuit fonctionnel comme centre et effectuez une disposition locale autour de celui-ci.

2. La disposition des composants doit être pratique pour le flux du signal, de sorte que le signal garde la même direction autant que possible. Dans la plupart des cas, le flux du signal est organisé de gauche à droite ou de haut en bas, et les composants directement connectés aux bornes d’entrée et de sortie doivent être placés à proximité des connecteurs ou des connecteurs d’entrée et de sortie.

Prévention des interférences électromagnétiques

Contraintes sur la disposition des composants PCB

Figure 9-2 Disposition de l’inducteur avec l’inducteur perpendiculaire à 90 degrés

(1) Pour les composants avec des champs électromagnétiques à fort rayonnement et les composants à haute sensibilité à l’induction électromagnétique, la distance entre eux doit être augmentée, ou un couvercle de blindage doit être envisagé pour le blindage.

(2) Try to avoid high and low voltage components mixed with each other and strong and weak signal components interlaced together.

(3) for components that will produce magnetic fields, such as transformers, loudspeakers, inductors, etc., attention should be paid to reducing the cutting of magnetic lines on printed wires when layout, and the magnetic field direction of adjacent components should be perpendicular to each other to reduce the coupling between each other. La figure 9-2 montre la disposition des inducteurs à 90° perpendiculairement à l’inducteur.

(4) Protéger les sources d’interférence ou les modules facilement perturbés, le couvercle de blindage doit être bien mis à la terre. La figure 9-3 montre la planification d’un couvercle de blindage.

Suppression des interférences thermiques

(1) Les éléments générateurs de chaleur devraient être placés dans une position propice à la dissipation de la chaleur. Si nécessaire, un radiateur ou un petit ventilateur séparé peut être réglé pour abaisser la température et réduire l’impact sur les composants voisins, comme illustré à la Figure 9-4.

(2) Certains blocs intégrés haute puissance, tubes haute puissance, résistances, etc., doivent être disposés dans des endroits où la dissipation thermique est facile et séparés des autres composants par une certaine distance.

Contraintes sur la disposition des composants PCB

Figure 9-3 Planification du capot de blindage

Contraintes sur la disposition des composants PCB

Figure 9-4 Dissipation thermique pour la configuration

(3) L’élément thermosensible doit être proche de l’élément mesuré et éloigné de la zone à haute température, afin de ne pas être affecté par d’autres éléments équivalents à la puissance de chauffage et provoquer un mauvais fonctionnement.

(4) Lorsque l’élément est placé des deux côtés, l’élément chauffant n’est généralement pas placé sur la couche inférieure.

Principe de la disposition des composants réglable

La disposition des composants réglables tels que les potentiomètres, les condensateurs variables, les bobines d’inductance réglables et les micro-interrupteurs doit tenir compte des exigences structurelles de l’ensemble de la machine : si la machine est réglée à l’extérieur, sa position doit être adaptée à la position du bouton de réglage sur le panneau de châssis; En cas de réglage en machine, il doit être placé sur le PCB où il est facile à régler.