При проектуванні компонентів друкованої плати часто враховуються наступні міркування.

1. Чи Друкованої плати форма відповідає всій машині?

2. Чи розумний інтервал між компонентами? Чи є рівень чи рівень конфлікту?

3. Чи потрібно складати друковану плату? Чи зарезервовано край процесу? Чи зарезервовані отвори для кріплення? Як розташувати отвори для позиціонування?

4. Як розмістити та нагріти силовий модуль?

5. Чи зручно міняти компоненти, які необхідно часто міняти? Чи легко регулюються регульовані компоненти?

6. Чи враховується відстань між термоелементом і нагрівальним елементом?

7. Яка ефективність електромагнітної сумісності всієї плати? Як макет може ефективно підвищити здатність проти втручання?

Для проблеми відстані між компонентами та компонентами, виходячи з вимог до відстані різних пакетів та характеристик самого Altium Designer, якщо обмеження встановлено правилами, налаштування є надто складним і його важко досягти. На механічному шарі проводиться лінія для позначення зовнішніх розмірів компонентів, як показано на малюнку 9-1, так що коли інші компоненти наближаються, приблизний інтервал відомий. Це дуже практично для початківців, але також дає змогу новачкам виробити хороші звички до проектування друкованих плат.

Обмеження щодо компонування компонентів друкованої плати

Малюнок 9-1 Додатковий механічний кабель

Виходячи з вищезазначених міркувань та аналізу, загальні принципи обмеження розміщення друкованої плати можна класифікувати таким чином.

Принцип розташування елементів

1. За нормальних умов усі компоненти повинні розташовуватися на одній поверхні друкованої плати. Лише коли верхній компонент занадто щільний, деякі компоненти з обмеженою висотою та низькою теплотворною здатністю (наприклад, опір стружки, ємність мікросхеми, мікросхема мікросхеми тощо) можна розмістити на нижньому шарі.

2. З метою забезпечення електричних характеристик, компоненти слід розміщувати на сітці та розташовувати паралельно чи вертикально один одному, щоб вони були акуратними та красивими. За звичайних обставин компоненти не повинні перекриватися, розташування компонентів повинно бути компактним, вхідні компоненти та вихідні компоненти, наскільки це можливо, один від одного, не виглядають кросовером.

3, між деякими компонентами або проводами може бути висока напруга, слід збільшити їх відстань, щоб не викликати випадкового короткого замикання через розряд, поломку, компонування, наскільки це можливо, звернути увагу на схему розташування цих сигналів.

4. Компоненти з високою напругою слід розміщувати настільки далеко, наскільки це можливо, у місцях, недоступних вручну під час налагодження.

5, розташованих на краю компонентів пластини, слід намагатися зробити дві товщини пластини від краю пластини.

6, компоненти повинні бути рівномірно розподілені по всій дошці, а не ця ділянка щільна, інша область вільна, що підвищує надійність виробу.

Дотримуйтесь принципу розташування напрямку сигналу

1. Після розміщення фіксованих компонентів розташуйте положення кожного блоку функціональної схеми по черзі відповідно до напрямку сигналу, з основним компонентом кожної функціональної ланцюга як центром і виконайте локальне розташування навколо нього.

2. Розташування компонентів має бути зручним для потоку сигналу, щоб сигнал зберігав той самий напрямок, наскільки це можливо. У більшості випадків потік сигналу розташовується зліва направо або зверху вниз, а компоненти, безпосередньо підключені до вхідних та вихідних клем, слід розміщувати біля вхідних та вихідних роз’ємів або роз’ємів.

Запобігання електромагнітним перешкодам

Обмеження щодо компонування компонентів друкованої плати

Малюнок 9-2 Схема індуктора з індуктором, перпендикулярним до 90 градусів

(1) Для компонентів з сильним випромінюванням електромагнітних полів та компонентів з високою чутливістю до електромагнітної індукції слід збільшити відстань між ними або розглянути захисну кришку для екранування.

(2) Try to avoid high and low voltage components mixed with each other and strong and weak signal components interlaced together.

(3) for components that will produce magnetic fields, such as transformers, loudspeakers, inductors, etc., attention should be paid to reducing the cutting of magnetic lines on printed wires when layout, and the magnetic field direction of adjacent components should be perpendicular to each other to reduce the coupling between each other. На малюнку 9-2 показано розташування індукторів на 90 ° перпендикулярно до індуктора.

(4) Екрануючі джерела перешкод або модулі, що легко порушуються, захисна кришка повинна бути добре заземлена. На малюнку 9-3 показано планування захисного кожуха.

Придушення теплових перешкод

(1) Елементи, що генерують тепло, слід розмістити у місці, що сприяє розсіюванню тепла. При необхідності можна встановити окремий радіатор або невеликий вентилятор для зниження температури та зменшення впливу на сусідні компоненти, як показано на малюнку 9-4.

(2) Деякі вбудовані блоки потужності, трубки з великою потужністю, резистори тощо слід розташовувати в місцях, де легко відводиться тепло, і відокремлювати їх від інших компонентів на певну відстань.

Обмеження щодо компонування компонентів друкованої плати

Малюнок 9-3 Планування захисного кожуха

Обмеження щодо компонування компонентів друкованої плати

Малюнок 9-4 Тепловіддача для макета

(3) Термочутливий елемент повинен знаходитись поблизу вимірюваного елемента та подалі від зони високих температур, щоб на нього не впливали інші еквівалентні елементи нагрівальної потужності та не працював неправильно.

(4) Коли елемент розміщений з обох сторін, нагрівальний елемент зазвичай не розміщується на нижньому шарі.

Принцип регульованого розташування компонентів

Схема регульованих компонентів, таких як потенціометри, змінні конденсатори, котушки з регульованою індуктивністю та мікроперемикачі, повинна враховувати структурні вимоги всієї машини: якщо машина регулюється зовні, її положення слід адаптувати до положення регулювальної ручки на панель шасі; У разі внутрішнього налаштування його слід розмістити на друкованій платі, де його легко регулювати.