As seguintes consideracións adoitan terse en conta ao deseñar compoñentes de PCB.

1. fai Placa PCB a forma coincide con toda a máquina?

2. É razoable o espazamento entre compoñentes? Hai algún nivel ou nivel de conflito?

3. ¿É necesario compoñer o PCB? ¿Está reservada a vantaxe do proceso? ¿Están reservados os buratos de montaxe? Como organizar os buratos de posicionamento?

4. Como colocar e quentar o módulo de potencia?

5. É conveniente substituír os compoñentes que hai que substituír con frecuencia? Os compoñentes axustables son fáciles de axustar?

6. Considérase a distancia entre o elemento térmico e o elemento calefactor?

7. Como é o rendemento EMC de todo o taboleiro? Como pode o deseño mellorar efectivamente a capacidade anti-interferencia?

Para o problema do espazamento entre compoñentes e compoñentes, en función dos requisitos de distancia de diferentes paquetes e das características do propio Altium Designer, se a restrición está establecida polas regras, a configuración é demasiado complicada e difícil de acadar. Debúxase unha liña sobre a capa mecánica para indicar as dimensións exteriores dos compoñentes, como se mostra na figura 9-1, de xeito que cando se achegan outros compoñentes, coñécese o espazamento aproximado. Isto é moi práctico para principiantes, pero tamén permite aos principiantes desenvolver bos hábitos de deseño de PCB.

Restricións no deseño de compoñentes PCB

Figura 9-1 Cable auxiliar mecánico

Con base nas consideracións e análises anteriores, os principios comúns de restrición de deseño de PCB pódense clasificar como segue.

Principio de disposición dos elementos

1. En condicións normais, todos os compoñentes deben estar dispostos na mesma superficie do PCB. Só cando o compoñente superior é demasiado denso, pódense colocar algúns compoñentes con altura limitada e baixo poder calorífico (como resistencia ao chip, capacitancia do chip, chip IC, etc.) na capa inferior.

2. On the premise of ensuring the electrical performance, the components should be placed on the grid and arranged parallel or vertically to each other in order to be neat and beautiful. En circunstancias normais, non se permite que os compoñentes se superpoñan, a disposición dos compoñentes debe ser compacta, os compoñentes de entrada e os compoñentes de saída, na medida do posible, separados entre si, non aparecen cruzados.

3, pode haber alta tensión entre algúns compoñentes ou fíos, debe aumentar a súa distancia, para non provocar curtocircuíto accidental debido á descarga, avaría, disposición tanto como sexa posible para prestar atención á disposición destes espazos de sinais.

4. Os compoñentes con alta tensión deben organizarse na medida do posible en lugares non facilmente accesibles á man durante a depuración.

5, situado no bordo dos compoñentes da placa, debe intentar facer dous espesores de placa desde o bordo da placa.

6, os compoñentes deben distribuírse uniformemente en todo o taboleiro, non esta área densa, outra área solta, melloran a fiabilidade do produto.

Siga o principio de disposición da dirección do sinal

1. Despois de colocar os compoñentes fixos, organice a posición de cada unidade de circuíto funcional unha a unha segundo a dirección do sinal, co compoñente central de cada circuíto funcional como centro e realice a disposición local ao seu redor.

2. A disposición dos compoñentes debería ser conveniente para o fluxo do sinal, de xeito que o sinal manteña a mesma dirección na medida do posible. Na maioría dos casos, o fluxo de sinal disponse de esquerda a dereita ou de arriba a abaixo, e os compoñentes conectados directamente aos terminais de entrada e saída deben colocarse preto dos conectores ou conectores de entrada e saída.

Prevención de interferencias electromagnéticas

Restricións no deseño de compoñentes PCB

Figura 9-2 Disposición do indutor co indutor perpendicular a 90 graos

(1) Para compoñentes con fortes campos electromagnéticos de radiación e compoñentes con alta sensibilidade á indución electromagnética, debería aumentarse a distancia entre eles ou considérase unha tapa de protección para a protección.

(2) Try to avoid high and low voltage components mixed with each other and strong and weak signal components interlaced together.

(3) for components that will produce magnetic fields, such as transformers, loudspeakers, inductors, etc., attention should be paid to reducing the cutting of magnetic lines on printed wires when layout, and the magnetic field direction of adjacent components should be perpendicular to each other to reduce the coupling between each other. A figura 9-2 mostra a disposición dos indutores 90 ° perpendiculares ao indutor.

(4) As fontes de interferencia de blindaxe ou os módulos facilmente perturbables, a tapa de blindaxe debe estar ben posta a terra. A figura 9-3 mostra a planificación dunha tapa de protección.

Supresión de interferencias térmicas

(1) Os elementos xeradores de calor deben colocarse nunha posición propicia para a disipación de calor. Se é necesario, pódese configurar un radiador separado ou un pequeno ventilador para reducir a temperatura e reducir o impacto sobre compoñentes veciños, como se mostra na Figura 9-4.

(2) Algúns bloques integrados de alta potencia, tubos de alta potencia, resistencias, etc. deberían organizarse en lugares onde a disipación de calor sexa fácil e separados doutros compoñentes a unha certa distancia.

Restricións no deseño de compoñentes PCB

Figura 9-3 Planificación da tapa de protección

Restricións no deseño de compoñentes PCB

Figura 9-4 Disipación de calor para o deseño

(3) O elemento sensible á temperatura debe estar preto do elemento medido e afastado da zona de alta temperatura, para non verse afectado por outros elementos equivalentes de potencia de calefacción e causar un mal funcionamento.

(4) Cando o elemento se coloca polos dous lados, o elemento calefactor xeralmente non se coloca na capa inferior.

Principio de deseño de compoñentes axustables

A disposición de compoñentes axustables como potenciómetros, condensadores variables, bobinas de indutancia axustables e microinterruptores debe ter en conta os requirimentos estruturais de toda a máquina: se a máquina se axusta fóra, a súa posición debería adaptarse á posición do botón de axuste no panel de chasis; En caso de axuste na máquina, debe colocarse no PCB onde sexa fácil de axustar.