Déi folgend Iwwerleeunge ginn dacks berécksiichtegt beim Design vun PCB Komponenten.

1. mécht PCB Verwaltungsrot shape match the whole machine?

2. Ass den Ofstand tëscht Komponente raisonnabel? Gëtt et en Niveau oder e Konfliktniveau?

3. Muss PCB ausgeschafft ginn? Ass de Prozessrand reservéiert? Are mounting holes reserved? How to arrange the positioning holes?

4. Wéi plazéiert a waarmt de Kraaftmodul?

5. Is it convenient to replace the components that need to be replaced frequently? Sinn justierbar Komponenten einfach ze ajustéieren?

6. Gëtt d’Distanz tëscht dem Thermalelement an dem Heizelement berécksiichtegt?

7. Wéi ass d’EMC Performance vum ganze Board? How can layout effectively enhance anti-interference ability?

Fir de Problem vum Ofstand tëscht Komponenten a Komponenten, baséiert op d’Distanzfuerderunge vu verschiddene Packagen an d’Charakteristike vum Altium Designer selwer, wann de Contraint duerch Reegele gesat gëtt, ass d’Astellung ze komplizéiert a schwéier z’erreechen. Eng Linn gëtt op der mechanescher Schicht gezunn fir déi baussenzeg Dimensioune vun de Komponenten unzeginn, sou wéi an der Figur 9-1 gewise gëtt, sou datt wann aner Komponenten no kommen, de geschätzte Abstand bekannt ass. Dëst ass ganz praktesch fir Ufänger, awer erlaabt et och Ufänger gutt PCB Designgewunnechten z’entwéckelen.

Beschränkungen um PCB Komponent Layout

Figur 9-1 Mechanesch Hëllefskabel

Baséierend op den uewe genannten Iwwerleeungen an Analyse kënnen allgemeng PCB Layout Contraint Prinzipien wéi follegt klasséiert ginn.

Element arrangement principle

1. Ënner normale Bedéngungen sollten all Komponenten op der selwechter Uewerfläch vum PCB arrangéiert ginn. Nëmme wann déi iewescht Komponent ze dicht ass, kënnen e puer Komponente mat limitéierter Héicht an nidderegen Kaloriewäert (wéi Chipresistenz, Chip Kapazitanz, Chip IC, etc.) op déi ënnescht Schicht gesat ginn.

2. On the premise of ensuring the electrical performance, the components should be placed on the grid and arranged parallel or vertically to each other in order to be neat and beautiful. Ënner normalen Ëmstänn dierfen d’Komponenten net iwwerlappelen, d’Arrangement vun de Komponente sollt kompakt sinn, Inputkomponenten an Ausgangskomponente sou wäit wéi méiglech ofgesi vuneneen, erschéngen net Crossover.

3, kann et Héichspannung tëscht e puer Komponenten oder Drot sinn, soll hir Distanz erhéijen, fir net zoufälleg Kuerzschluss ze verursaachen wéinst Entladung, Zerfall, Layout sou vill wéi méiglech fir op de Layout vun dëse Signaler Raum opmierksam ze maachen.

4. Komponente mat Héichspannung solle sou wäit wéi méiglech op Plazen arrangéiert ginn, déi net einfach mat der Hand beim Debugging zougänglech sinn.

5, located at the edge of the plate components, should try to do two plate thickness from the edge of the plate.

6, Komponente solle gläichméisseg op de ganze Board verdeelt ginn, net dëst Gebitt dicht, en anert Gebitt locker, verbessert d’Zouverlässegkeet vum Produkt.

Follow the layout principle of signal direction

1. Nodeems Dir déi fix Komponente plazéiert hutt, arrangéiert d’Positioun vun all funktionnelle Circuit Eenheet een nom een ​​no der Richtung vum Signal, mam Kärkomponent vun all funktionnelle Circuit als Zentrum a maacht e lokale Layout ronderëm.

2. De Layout vun de Komponente sollt bequem fir Signalfloss sinn, sou datt d’Signal déi selwecht Richtung sou wäit wéi méiglech hält. In most cases, the signal flow is arranged from left to right or from top to bottom, and components directly connected to input and output terminals should be placed near input and output connectors or connectors.

Verhënnerung vun elektromagnetesche Stéierungen

Beschränkungen um PCB Komponent Layout

Figur 9-2 Layout vum Induktor mam Induktor senkrecht op 90 Grad

(1) For components with strong radiation electromagnetic fields and components with high sensitivity to electromagnetic induction, the distance between them should be increased, or a shielding cover should be considered for shielding.

(2) Try to avoid high and low voltage components mixed with each other and strong and weak signal components interlaced together.

(3) for components that will produce magnetic fields, such as transformers, loudspeakers, inductors, etc., attention should be paid to reducing the cutting of magnetic lines on printed wires when layout, and the magnetic field direction of adjacent components should be perpendicular to each other to reduce the coupling between each other. Figur 9-2 weist d’Arrangement vun Induktoren 90 ° senkrecht zum Induktor.

(4) Schutzinterferenzquellen oder liicht gestéiert Moduler, Schutzdeckel sollt gutt Buedem sinn. Figur 9-3 weist d’Planung vun engem Schutzdeckel.

Ënnerdréckung vun thermesche Stéierungen

(1) Wärmegeneréierend Elementer sollten an enger Positioun plazéiert sinn, déi fir d’Hëtztofléisung fërdert. Wann néideg, kann e separaten Heizkierper oder e klenge Fan ageriicht ginn fir d’Temperatur ze senken an den Impakt op Nopeschkomponenten ze reduzéieren, sou wéi an der Figur 9-4 gewisen.

(2) E puer High-Power integréiert Blocken, High-Power Tubes, Widderstänn, asw.

Beschränkungen um PCB Komponent Layout

Figur 9-3 Planung vum Schutzdeckel

Beschränkungen um PCB Komponent Layout

Figur 9-4 Hëtztofléisung fir de Layout

(3) Dat thermesch empfindlecht Element sollt no beim gemoossenen Element sinn an ewech vun der Héichtemperaturgebitt sinn, fir net vun aneren Heizkraaftäquivalenten Elementer betraff ze ginn a Misoperatioun ze verursaachen.

(4) Wann d’Element op béide Säiten gesat gëtt, gëtt d’Heizelement allgemeng net op déi ënnescht Schicht gesat.

Prinzip vum justierbaren Komponent Layout

De Layout vu justierbaren Komponenten wéi Potentiometere, verännerleche Kondensatoren, justierbaren Induktanspolen a Mikro-Schaltere sollten d’strukturell Ufuerderunge vun der ganzer Maschinn berücksichtegen: wann d’Maschinn dobausse ugepasst ass, soll seng Positioun un d’Positioun vum Stellknop op der Chassis Panel; Am Fall vun enger Maschinn Upassung, sollt et op der PCB gesat ginn wou et einfach ass ze ajustéieren.